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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

由明斯基談?wù)剬?duì)未來(lái)人工智能的看法

隨著人工智能發(fā)展如火如荼，人們?cè)隗@嘆于它所取得的巨大進(jìn)步的同時(shí)，對(duì)人工智能的期望也在不斷提高，并逐漸發(fā)現(xiàn)它的一些不足，比如不夠魯棒(Robust)，小數(shù)據(jù)的學(xué)習(xí)能力不強(qiáng)，缺少常識(shí)，缺少可解釋性等等。

發(fā)表于：9/28/2019

Strategy Analytics：2019年全球智能家居市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億美元

　　Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《 2019年全球智能家居市場(chǎng)》預(yù)測(cè)，到2019年，消費(fèi)者在智能家居相關(guān)硬件、服務(wù)和安裝費(fèi)用上的支出將達(dá)到1030億美元，并將以11％的復(fù)合年均增長(zhǎng)率增長(zhǎng)到2023年的1570億美元。報(bào)告預(yù)測(cè)，2019年設(shè)備銷量超過(guò)8.8億臺(tái)；設(shè)備支出550億美元，占總支出的54%，并將以10％的復(fù)合年均增長(zhǎng)率增長(zhǎng)到2023年的810億美元。交互安全是美國(guó)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力，由ADT，Comcast和Vivint領(lǐng)導(dǎo)。在西歐，Centrica Connected Homes，德國(guó)電信和Verisure通過(guò)遠(yuǎn)程自我監(jiān)控、能源管理和交互安全產(chǎn)品推動(dòng)了市場(chǎng)。在亞洲，韓國(guó)電信和LG U +在韓國(guó)積累了數(shù)百萬(wàn)智能家居用戶。小米和中國(guó)電信在中國(guó)最活躍；松下和ITSCOM在日本最活躍。

發(fā)表于：9/28/2019

Silicon Labs新型網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)模塊簡(jiǎn)化安全I(xiàn)oT產(chǎn)品設(shè)計(jì)

中國(guó)，北京 - 2019年9月26日 - Silicon Labs <https://www.silabs.com/>（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模塊，可減少開(kāi)發(fā)成本和復(fù)雜性，以更輕松地在廣泛的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品上添加強(qiáng)大的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模塊 <https://www.silabs.com/products/wireless/xgm210x-series-2-modules?cid=nat-prr-mes-092519>支持領(lǐng)先的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（Zigbee?、Thread和藍(lán)牙m(xù)esh）、低功耗藍(lán)牙和多協(xié)議連接。從智能LED照明到家庭和工業(yè)自動(dòng)化，它們都能夠提供一站式無(wú)線解決方案，改進(jìn)有線供電物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)性能。

發(fā)表于：9/28/2019

西部數(shù)據(jù)旗下WD_BLACK推出面向游戲玩家的全新系列產(chǎn)品

　　新聞亮點(diǎn)：　　·新款WD_BLACK產(chǎn)品組合專為游戲玩家而設(shè)計(jì)，讓玩家不再受限于游戲設(shè)備的存儲(chǔ)容量，無(wú)需為了妥協(xié)于存儲(chǔ)上限而卸載摯愛(ài)的游戲。　　·有WD_BLACK SN750 NVMeTM SSD在前，此次這三款全新的外置式解決方案同樣來(lái)自WD_BLACK品牌的精心的設(shè)計(jì)打造，能夠成為玩家在競(jìng)技時(shí)的漂亮助攻、游戲時(shí)的得力幫手及比賽時(shí)的堅(jiān)強(qiáng)后盾。

發(fā)表于：9/28/2019

剛剛，兩家“世界第一”的芯片商宣布力挺華為，“不斷供”

今年5月份，華為被美國(guó)列入“實(shí)體清單”，谷歌、高通、Arm等企業(yè)相繼宣布中止與華為的部分業(yè)務(wù)往來(lái)。高通是全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，Arm則是全球最大的芯片架構(gòu)（IP）供應(yīng)商。

發(fā)表于：9/26/2019

首張無(wú)人駕駛牌照來(lái)了！首張無(wú)人駕駛牌照被誰(shuí)獲得

據(jù)報(bào)道，武漢率先在全國(guó)邁出無(wú)人駕駛商業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵一步。

發(fā)表于：9/26/2019

比特大陸：從礦機(jī)之王到AI芯片的縱身一躍

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ReportLinker認(rèn)為，預(yù)計(jì)到2023年，全球AI芯片的規(guī)模為108億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到53．6％，另一家機(jī)構(gòu)Allied Market Research的預(yù)測(cè)則顯示，預(yù)計(jì)到2025年，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為378億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為40．8％。

發(fā)表于：9/26/2019

華燦光電資金困難，擬19.6億元出售美新半導(dǎo)體

國(guó)內(nèi)LED外延片、芯片龍頭華燦光電24日晚間公告，公司擬以略高于當(dāng)初收購(gòu)價(jià)出售美新半導(dǎo)體。在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，華燦光電此番出售美新半導(dǎo)體，所回籠資金將顯著改善其現(xiàn)金流，有助于其將更多資源聚焦于LED主營(yíng)業(yè)務(wù)，保持其在LED領(lǐng)域的龍頭地位和競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：9/26/2019

Achronix加入臺(tái)積電（TSMC）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）聯(lián)盟計(jì)劃

美國(guó)加州圣克拉拉市，2019年9月25日—基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入臺(tái)積電IP聯(lián)盟計(jì)劃，該計(jì)劃是臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）的關(guān)鍵組成部分。

發(fā)表于：9/26/2019

AMD英特爾：“小芯片”設(shè)計(jì)將是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵

　近年來(lái)，隨著芯片工藝越來(lái)越接近極限，摩爾定律似乎也遇到了發(fā)展的瓶頸。AMD 首席技術(shù)官 Mark Papermaster 最近在接受《連線》雜志采訪時(shí)表示：“我們看到摩爾定律正在放緩，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗時(shí)更長(zhǎng)，這是一個(gè)根本性的變化。為此，代工廠正在爭(zhēng)取采用新的方法，來(lái)延長(zhǎng)這個(gè)周期、并繼續(xù)為市場(chǎng)帶來(lái)更強(qiáng)大的處理器”。

發(fā)表于：9/25/2019

聯(lián)泰集群7納米x86超算平臺(tái)SA223如“7”而至

　　在近日舉行的“2019 CCF全國(guó)高性能計(jì)算學(xué)術(shù)年會(huì)”上，聯(lián)泰集群發(fā)布了SA223超算平臺(tái)。該平臺(tái)可搭載AMD 代號(hào)為“羅馬”的7nm先進(jìn)制造工藝的服務(wù)器處理器芯片。

發(fā)表于：9/25/2019

小芯片的商業(yè)化之路

小芯片（chiplet）聯(lián)盟正在努力地尋求一種確保強(qiáng)化IP互用性的方法，以降低成本、縮短上市時(shí)間，但這似乎不是一件容易的事情。到目前為止，只有Marvell在商業(yè)上使用過(guò)這個(gè)概念，并且只針對(duì)它自己的芯片，基于它稱之為模塊化芯片（MoChi）體系結(jié)構(gòu)。隨著時(shí)間的推進(jìn)，芯片行業(yè)很大一部分可能會(huì)朝這個(gè)方向發(fā)展。但是，在小芯片完全商業(yè)化之前，仍然有一些問(wèn)題需要解決。

發(fā)表于：9/25/2019

英特爾談“小芯片”革命與未來(lái)應(yīng)用方向

Ramune Nagisetty正著手幫助英特爾在以芯片為中心的新興行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)當(dāng)中開(kāi)拓自己的席位。

發(fā)表于：9/25/2019

AMD Zen3架構(gòu)第三代霄龍曝光：?jiǎn)涡酒?5個(gè)Die

AMD不久前剛剛發(fā)布了代號(hào)Rome(羅馬)第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，集成最多八個(gè)CPU Die和一個(gè)IO Die設(shè)計(jì)非常獨(dú)特。

發(fā)表于：9/25/2019

Intel公布Chiplet黑科技Co-EMIB, ODI和MDIO

Intel在SEMICON West上公布未來(lái)應(yīng)用于Chiplet的幾個(gè)黑科技, 大概率又是一個(gè)農(nóng)企率先引入然后被牙膏發(fā)揚(yáng)光大的東西

發(fā)表于：9/25/2019