物聯(lián)網(wǎng)最新文章 Silicon Labs新型网状网络模块简化安全IoT产品设计 中国，北京 - 2019年9月26日 - Silicon Labs <https://www.silabs.com/>（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模块，可减少开发成本和复杂性，以更轻松地在广泛的物联网（IoT）产品上添加强大的网状网络连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模块 <https://www.silabs.com/products/wireless/xgm210x-series-2-modules?cid=nat-prr-mes-092519>支持领先的网状网络协议（Zigbee?、Thread和蓝牙mesh）、低功耗蓝牙和多协议连接。从智能LED照明到家庭和工业自动化，它们都能够提供一站式无线解决方案，改进有线供电物联网系统中的网状网络性能。 發(fā)表于：2019/9/28 西部数据旗下WD_BLACK推出面向游戏玩家的全新系列产品 新闻亮点： ·新款WD_BLACK产品组合专为游戏玩家而设计，让玩家不再受限于游戏设备的存储容量，无需为了妥协于存储上限而卸载挚爱的游戏。 ·有WD_BLACK SN750 NVMeTM SSD在前，此次这三款全新的外置式解决方案同样来自WD_BLACK品牌的精心的设计打造，能够成为玩家在竞技时的漂亮助攻、游戏时的得力帮手及比赛时的坚强后盾。 發(fā)表于：2019/9/28 刚刚，两家“世界第一”的芯片商宣布力挺华为，“不断供” 今年5月份，华为被美国列入“实体清单”，谷歌、高通、Arm等企业相继宣布中止与华为的部分业务往来。高通是全球最大智能手机芯片供应商，Arm则是全球最大的芯片架构（IP）供应商。 發(fā)表于：2019/9/26 首张无人驾驶牌照来了！首张无人驾驶牌照被谁获得 据报道，武汉率先在全国迈出无人驾驶商业化应用的关键一步。 發(fā)表于：2019/9/26 比特大陆：从矿机之王到AI芯片的纵身一跃 市场调研机构ReportLinker认为，预计到2023年，全球AI芯片的规模为108亿美元，年复合增长率达到53．6％，另一家机构Allied Market Research的预测则显示，预计到2025年，AI芯片市场规模为378亿美元，年复合增长率为40．8％。 發(fā)表于：2019/9/26 华灿光电资金困难，拟19.6亿元出售美新半导体 国内LED外延片、芯片龙头华灿光电24日晚间公告，公司拟以略高于当初收购价出售美新半导体。在业内人士看来，华灿光电此番出售美新半导体，所回笼资金将显著改善其现金流，有助于其将更多资源聚焦于LED主营业务，保持其在LED领域的龙头地位和竞争力。 發(fā)表于：2019/9/26 Achronix加入台积电（TSMC）半导体知识产权（IP）联盟计划 美国加州圣克拉拉市，2019年9月25日—基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。 發(fā)表于：2019/9/26 AMD英特尔：“小芯片”设计将是延续摩尔定律的关键 近年来，随着芯片工艺越来越接近极限，摩尔定律似乎也遇到了发展的瓶颈。AMD 首席技术官 Mark Papermaster 最近在接受《连线》杂志采访时表示：“我们看到摩尔定律正在放缓，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗时更长，这是一个根本性的变化。为此，代工厂正在争取采用新的方法，来延长这个周期、并继续为市场带来更强大的处理器”。 發(fā)表于：2019/9/25 联泰集群7纳米x86超算平台SA223如“7”而至 在近日举行的“2019 CCF全国高性能计算学术年会”上，联泰集群发布了SA223超算平台。该平台可搭载AMD 代号为“罗马”的7nm先进制造工艺的服务器处理器芯片。 發(fā)表于：2019/9/25 小芯片的商业化之路 小芯片（chiplet）联盟正在努力地寻求一种确保强化IP互用性的方法，以降低成本、缩短上市时间，但这似乎不是一件容易的事情。到目前为止，只有Marvell在商业上使用过这个概念，并且只针对它自己的芯片，基于它称之为模块化芯片（MoChi）体系结构。随着时间的推进，芯片行业很大一部分可能会朝这个方向发展。但是，在小芯片完全商业化之前，仍然有一些问题需要解决。 發(fā)表于：2019/9/25 英特尔谈“小芯片”革命与未来应用方向 Ramune Nagisetty正着手帮助英特尔在以芯片为中心的新兴行业生态系统当中开拓自己的席位。 發(fā)表于：2019/9/25 AMD Zen3架构第三代霄龙曝光：单芯片集成15个Die AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。 發(fā)表于：2019/9/25 Intel公布Chiplet黑科技Co-EMIB, ODI和MDIO Intel在SEMICON West上公布未来应用于Chiplet的几个黑科技, 大概率又是一个农企率先引入然后被牙膏发扬光大的东西 發(fā)表于：2019/9/25 Chiplet小芯片的研究初见成效 Chiplet是业界为了弥补硅工艺技术增长放缓所做的几项努力之一。 它们源于多芯片模块，诞生于20世纪70年代，最近在AMD的Ryzen和Epyc x86处理器等产品中作为一种节省成本的技术而重新焕发活力。迄今为止，已经有很多公司早早地创建了自己的 chiplet 生态系统…… 發(fā)表于：2019/9/25 【技术分享】小芯片技术是如何实现像搭积木一样”组装“芯片的？ 长期以来，我们看到的芯片通常是通过一套工艺在一个晶圆上完成的。以SoC（System on Chip）芯片为例，苹果最新手机使用的A12芯片集成了6核CPU、4核GPU、8核神经网络处理器，还有ISP、二级缓存、I/O等模块，整个芯片由台积电的7nm工艺制造而成。 發(fā)表于：2019/9/25 <…232233234235236237238239240241…>
