物聯(lián)網(wǎng)最新文章 华为Atlas人工智能计算平台最近“芯”情挺不错 这是一个重要的历史时刻，2019年8月23日，华为正式发布算力最强的AI处理器Ascend 910（昇腾910），以及全场景AI计算框架MindSpore。随着最后两块拼图的拼接完成，华为全栈全场景AI解决方案的蓝图已经完整呈现。接下来，华为的工作可以分成两个主要方向：一是在全栈全场景AI解决方案的框架下继续丰富和完善产品和解决方案，为“普惠AI”的落地提供助力和支撑；二是打造全栈全场景AI生态，赋能行业用户的数字化转型。 發(fā)表于：2019/8/30 格芯起诉台积电侵权：涉及16项专利 8月27日消息，全球第二大晶圆代工厂商Global Foundries（格罗方德，简称“格芯”）于美国当地时间8月26日起诉全球第一大晶圆代工厂商台积电（TSMC）专利侵权，并同时向特拉华州和德州西区的美国联邦地区法院和德国杜塞尔多夫地区法院、曼海姆地区法院提起了民事诉讼。 發(fā)表于：2019/8/30 2019中国AI算力城市排名出炉 北京居首 8月28日，在中国工程院主办、浪潮集团承办的2019中国人工智能计算大会（AICC2019）上，IDC与浪潮联合发布了《2019-2020中国人工智能计算力发展评估报告》，旨在评估中国人工智能发展的现状，为推动产业AI化发展提供极具价值的参考依据和行动建议。 發(fā)表于：2019/8/29 京东方发布2019年上半年财报，共获8项全球第一，华为功不可没 8月26日晚，京东方发布2019年上半年财报。财报数据显示，今年上半年京东方实现营收达550．39亿元，同比增长26．6％；实现净利润为16．7亿元，同比减少43．92％。 發(fā)表于：2019/8/29 紫光加持DRAM，意味着什么 8月27日，重庆市人民政府与紫光集团签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议。紫光集团将在重庆建设包括DRAM总部研发中心在内的紫光DRAM事业群总部、DRAM存储芯片制造工厂，据悉，DRAM存储芯片制造工厂计划于2019年底开工建设，预计2021年建成投产。 發(fā)表于：2019/8/29 贸泽电子推出用于可穿戴设备的超低功耗Bosch BMI270智能IMU 贸泽电子推出用于可穿戴设备的超低功耗Bosch BMI270智能IMU 發(fā)表于：2019/8/28 示波器模板测试功能及其应用 模板测试为示波器的传统功能增加了一个特性：即快速判断输入信号是否合格。当捕获到一个不合格信号后，我们可以进行停止，截屏等操作。本文将对ZDS4000系列示波器的模板测试功能进行介绍，并给出应用案例。 發(fā)表于：2019/8/28 过去20年的十大IT趋势 20年前，一些人还在使用拨号调制解调器，现在世界就在我们的指尖。除此之外，2000年以来IT领域发生了很大的变化，具体都有哪些趋势的发生呢，我们不妨来看一下： 發(fā)表于：2019/8/28 一加电视真机曝光是怎么回事？一加电视真机图曝光长什么样 8月26日消息，有推特数码博主曝光了一加电视的真机照片。如此前所爆料，一加电视将搭载QLED屏幕，有43英寸、55英寸、65英寸和75英寸四个版本。QLED屏幕相比OLED屏幕有四大优势：色域更广，色彩控制更准，寿命更长，更加节能。 發(fā)表于：2019/8/28 放弃自主研发留下惨痛教训 产业溃败成就“台湾存储教父” 一个国家的高科技产业如果落后，就很容易被“卡脖子”。半导体芯片是尖端制造业之一，中国的芯片进口额已经超过原油进口额，成为第一大进口物资，每年的进口规模超过2000亿美元。在动态存储芯片（DRAM）方面，为了尽快突破技术垄断，实现独立自主，摆脱完全依赖进口的局面，近年来，中国大陆开启DRAM产业战略布局，引起行业关注。 發(fā)表于：2019/8/27 旷视科技递交IPO招股书：AI独角兽上市潮来临 8月25日晚间，旷视科技在港交所递交IPO招股书，坐实了前几天赴港上市传闻。 發(fā)表于：2019/8/27 华为AI芯片简史：这几年华为在做些什么 众所周知，数据、算力和算法，驱动着人工智能的第三次浪潮。面对AI算力需求的爆发式增长，这几年华为在做些什么？ 發(fā)表于：2019/8/26 Galaxy Note 10 vs Galaxy S10：前置相机挖孔变化有多大 Galaxy Note 10和Note 10＋拥有与Galaxy S10系列同样的不可思议的显示效果，但它们在一个方面有着显着的不同。Note 10和Note 10＋的前置摄像头位于屏幕中央，而Galaxy S10系列是在右上角。正如三星刚刚透露的那样，与S10系列上的孔相比，Note 10系列上的前置相机挖孔的直径也更小。 發(fā)表于：2019/8/26 Power Integrations推出的全新CAPZero－3 X电容放电IC，符合IEC60335标准 2019年8月20日，深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations今日发布CAPZero™－3系列器件，这是该公司最新一代精良且节能的X电容放电IC。双端子CAPZero－3 IC可使设计者轻松满足大家电的IEC60335安全标准，并且新IC涵盖100 nF到6 μF的所有电容值。 發(fā)表于：2019/8/26 1.2万亿个晶体管，史上最大芯片的商用之路在哪里 通过著名媒体《连线》，AI初创公司Cerebras Systems正式公布了史上最大的的单晶圆芯片——Cerebras Wafer Scale Engine，英伟达最大的GPU都不及它的“边角”。 發(fā)表于：2019/8/26 <…236237238239240241242243244245…>
