物聯網最新文章 關鍵原材料供應受限，三星計劃在韓國建高純度氟化氫工廠 7月4日，日本正式執(zhí)行針對韓國的“限售令”，限制向韓國出口制造OLED屏所需的氟聚酰亞胺，以及半導體芯片制造所需的光刻膠和高純度氟化氫這三種材料。由于日本在這三種材料上擁有極高的全球市場份額，這也直接導致了三星、SK海力士等相關韓國廠商的OLED屏及存儲芯片的生產受到了影響。 發(fā)表于：2019/7/25 美國正調查華為與朝鮮合作 在5月16日美國商務部將華為加入列入實體清單之后，美國正式開始對華為進行大規(guī)模制裁。不過在G20會談之后，美國宣布放松對華為的制裁，允許美國公司申請對華為出口不影響國家安全的產品。美國態(tài)度的緩和，似乎預示著華為解禁有望。不過，實際情況并沒有大家想象的那么簡單。 發(fā)表于：2019/7/25 芯片制造行業(yè)的新方向：“自組裝”技術解析 在半導體領域，“摩爾定律”可謂是無人不知、無人不曉?？梢哉f在過去幾十年，半導體產業(yè)在摩爾定律的推動下高速發(fā)展。但是現在，隨著晶體管縮放尺寸逐漸逼近物理極限，半導體工藝制程的推進也越來越困難，“摩爾定律”已死的聲音也開始不絕于耳。不過，即便如此，科學界也依然希望通過一些新的技術來繼續(xù)推動摩爾定律的前進。 發(fā)表于：2019/7/25 拿著榮耀手機和中科院一起探索宇宙 在HBO熱門電視劇《硅谷》（Silicon Valley）中，一家名為Pied Piper的虛構創(chuàng)業(yè)公司基于用戶手中智能手機的P2P網絡開發(fā)了新型互聯網。這一想法有效地減少了人們對亞馬遜，谷歌和微軟等大型數據中心服務器的需求。 發(fā)表于：2019/7/25 存算一體AI芯片發(fā)布，它有何特點 做AI芯片的企業(yè)層出不窮，但是存算一體AI芯片很少，據悉，恒爍半導體與中國科學技術大學研發(fā)超低功耗存算一體AI芯片，成為業(yè)內矚目的焦點。該芯片是一款具有邊緣計算和推理的人工智能芯片，能實時檢測通過攝像頭拍攝的人臉頭像并給出計算概率，準確且穩(wěn)定，可廣泛應用于森林防火中的人臉識別與救援、心電圖的實時監(jiān)測、人工智能在人臉識別上的硬件解決方案等。存算一體化分為幾種，DRAM和SSD中植入計算芯片或者邏輯計算單元，可以被叫做存內處理或者近數據計算，這種方式非常適合云端的大數據和神經網絡訓練等應用；另一種就是存儲和計算完全結合在一起，使用存儲的器件單元直接完成計算，比較適合神經網絡推理類應用。 發(fā)表于：2019/7/25 預測！2019年全球半導體收入較2018年下滑9.6% 2019年是半導體產業(yè)轉折的一年，很多半導體企業(yè)今年面臨著挑戰(zhàn)，因為市場的放緩和下滑。據悉，2019年全球半導體收入總計將達到4290億美元，較2018年的4750億美元下滑9．6％，這是全球半導體市場正面臨自2009年以來的最小增幅。去年全球半導體產業(yè)實際生產增加22％，但市場僅消化15％的增加量，目前還有7％的過剩產能待消化，供過于求將是2019年半導體產業(yè)最大的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2019/7/25 在谷歌放棄平板、蘋果重新定位iPad之后，平板是個偽需求嗎 今年6月份的時候，谷歌表示將不會再推出平板電腦，并且叫停了兩款正在開發(fā)中的產品。而另一方面，蘋果依舊在堅持不斷的探索iPad的用法，從最早的娛樂中心，漸漸向生產力靠攏，推出了iPad Pro系列。 發(fā)表于：2019/7/24 須眉靈動3系剃須刀體驗：229元買三刀頭超值 剃須刀可謂是男士必備的個人護理工具，從機械到電動，從幾十塊到上千塊，到底你需要什么樣的剃須刀呢？今天我們來一起體驗一款四刀頭往復式剃須刀——須眉靈動3系電動剃須刀。 發(fā)表于：2019/7/24 瑞薩電子推出業(yè)界領先性能15 Mbps光電耦合器，應對惡劣工業(yè)應用環(huán)境 2019年7月23日全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社宣布推出三款全新15Mbps光電耦合器，用于應對工業(yè)及工廠自動化設備的惡劣工作環(huán)境。在追求更高電壓、緊湊型系統(tǒng)的趨勢下，需要更嚴格的國際安全標準和環(huán)保解決方案，而這些解決方案則要求更小IC及更低功耗。RV1S9x60A系列擁有最佳的低閾值輸入電流（IFHL）額定值：RV1S9160A（SO5）工作電流為2．0mA，RV1S9060A（LSO5）為2．2mA，RV1S9960A（LSDIP8）為3．8mA。 發(fā)表于：2019/7/24 蘋果為何花費十億美元收購英特爾基帶芯片 蘋果、高通和英特爾三家企業(yè)關系讓人尋味，最近，蘋果就收購英特爾智能手機調制解調器芯片業(yè)務進行深入談判，據業(yè)內人士透露，下周可能會達成一項包括價值10億美元的專利和員工的協議。蘋果市值萬億美元，拿出十億美元倒不是什么難事。 發(fā)表于：2019/7/24 把芯片當成樂高？英特爾新思維背后的技術進步 在剛剛于舊金山結束的半導體技術大會SEMICON West上，英特爾發(fā)布了Co－EMIB、ODI、MDIO三種封裝，互連及接口技術，用來解決不同規(guī)格芯片（Die）在水平和垂直維度上的互連及電氣問題。而這些互連和電氣問題正是限制芯片自由堆疊的關鍵因素。 發(fā)表于：2019/7/24 碳化硅市場前景廣闊，羅姆有何應對之策 隨著半導體產業(yè)的不斷進步，硅作為一種傳統(tǒng)的半導體材料已經無法滿足某些市場新需求，第三代半導體材料成為很多客戶新的選擇。與前兩代半導體材料相比，第三代半導體材料具備高的熱導率、高的電子飽和速率以及更高的抗輻射能力，更適合制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。以碳化硅為例的第三代半導體材料應用在高鐵、新能源汽車、家電、工業(yè)電機等上面，不僅可以大幅節(jié)能，還能提升材料轉化效率。作為全球知名半導體制造商，羅姆長久以來努力研發(fā)推陳出新，力求為中國電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展做貢獻。近日，在羅姆半導體集團Sic媒體交流會上，羅姆半導體（深圳）技術中心經理蘇勇錦先生給大家講解了碳化硅的市場前景以及羅姆的產品戰(zhàn)略，帶我們了解羅姆集團最新的產品與技術。 發(fā)表于：2019/7/24 RISC-V ：中美對弈中的特洛伊木馬 中美貿易戰(zhàn)是最近很熱的一個話題，在半導體行業(yè)更是討論的如火如荼。如何盡快開發(fā)出基于自主可控CPU架構的芯片已經成為每一個中國半導體業(yè)者的重要課題。 發(fā)表于：2019/7/24 日韓爭端如何攪動存儲芯片這趟“渾水” 前幾日，筆者一篇《三星的困局》介紹了日本制裁韓國的影響，以及三星在此形勢下的窘境。 發(fā)表于：2019/7/24 蘋果大發(fā)力！明年或推SiriOS新系統(tǒng)，目前正秘密研發(fā) 目前炎熱的夏天終于對我們“下了毒手”，下周開始每天基本的溫度都維持在35度以上，這是硬生生的要把人“烤熟”啊！但在我們廣大果粉們的心目中，蘋果公司的每一個一舉一動都會牽動著我們的內心，如iOS系統(tǒng)版本的更新等等。 發(fā)表于：2019/7/24 ?…240241242243244245246247248249…?
