物聯(lián)網(wǎng)最新文章 大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘计算之人脸识别解决方案 2019年8月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QorIQ LS1046A的边缘计算之人脸识别解决方案。 發(fā)表于：2019/8/16 Arm Mali GPU的噩梦：三星、华为纷纷转向自研 目前在桌面级的CPU市场，是英特尔和AMD两家的天下。而在桌面级的GPU，特别是独立显卡市场，则是被Nvidia和AMD两家垄断。数据显示，Nvidia占据了66．3％的独立显卡市场，AMD的份额则为33．7％。虽然英特尔正准备推出自研的独立显卡，但是想要与Nvidia和AMD竞争却并不容易。 發(fā)表于：2019/8/16 物联网时代，NB-IoT与LoRa终有一战 近年来，全球物联网各种技术层出不穷，尤其是低功耗广域接入（LPWAN）技术，发展得非常迅猛。 發(fā)表于：2019/8/16 Vishay推出的新款60 V MOSFET是业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件 2019年8月12日。日前，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出新款60 V TrenchFET 第四代n沟道功率MOSFET－－－SiSS22DN，业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件，10 V条件下最大导通电阻降至4 mW，采用热增强型3．3 mm x 3．3 mm PowerPAK？ 1212－8S封装。Vishay Siliconix SiSS22DN专门用于提高功率转换拓扑结构的效率和功率密度，栅极电荷仅为22．5 nC，同时具有低输出电荷（QOSS）。 發(fā)表于：2019/8/16 真智能还是“伪安全”？超八成智能门锁可用假指纹解锁，这些产品上榜 据中国青年报报道，八成IC卡钥匙可用制作的假指纹解锁、近八成可靠性差、超六成可被破解复制。京津冀三地消费者协会对网售智能门锁发布了比较试验结果，结果显示，智能门锁在指纹解锁等方面仍存在问题。经过“小黑盒事件”后，智能门锁厂家开始重视高强度磁场对智能门锁的冲击。京津冀消费者协会表示，此次比较试验购买的的智能门锁样品对高强度磁场干扰已经有解决策略，消费者无需担心“小黑盒”对于智能门锁的安全性的影响。 發(fā)表于：2019/8/16 脸书记录用户语音是怎么回事？为什么脸书记录用户语音 8月14日消息，据外媒报道，据知情人士爆料称，Facebook始终在雇佣第三方承包商审查和转录其用户的音频内容。对此，Facebook声称，“一个多星期前”已经停止这种行为，并指出这些承包商之前被雇佣来检查匿名对话是否在Messenger应用程序上被正确转录。 發(fā)表于：2019/8/16 Galaxy A10s将作为三星的第二款ODM智能手机发布 正如几周前报道的那样，业内观察人士预测三星将在2019年底前销售3000万到4000万部ODM（原始设计制造商）智能手机，而Galaxy A10似乎在这方面发挥了作用。GalaxyA10S更新于本周早些时候推出，该设备不是三星制造的，根据手机的联邦通信委员会文件，GalaxyA10S是由中国嘉兴永瑞电子科技公司制造的。 發(fā)表于：2019/8/16 中东土豪也玩不起半导体，格芯今年第四次卖厂 格芯卖厂已经不是新闻，从今年1月起，格芯已经卖厂三次，原本以为格芯会停下来休息休息，没想到格芯又放弃了一家工厂。今天格芯宣布将光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司ToppanPhotomasks，具体价格没有吐露，这是GF公司近年来出售多座晶圆厂之后再一次出售相关业务。这部分业务实际上是GF收购的IBM德国德累斯顿晶圆厂的遗产，Toppan也是他们光掩膜业务的重要合作伙伴，是12／14nm工艺的光掩膜供应商之一。 發(fā)表于：2019/8/16 e络盟母公司Farnell发布两项全球高层人事任命 中国上海，2019 年 8 月 6 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命：任命 Lee Turner 担任全球半导体和单板计算机总监，任命 Simon Meadmore 担任全球互连、无源及机电（IP&E）总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee 和 Simon 都直接向 Farnell 全球业务总裁 Chris Breslin 汇报。 發(fā)表于：2019/8/15 让太阳能逆变器比太阳更可靠 在炎炎夏日，我通常和大多数人一样会躲在空调房里避暑。再之后，随着天气变得凉爽起来，我会打开窗户吹着自然风，在那时我就会收到夏季的电费账单，然后我就会问自己空调带来的短暂舒适感是否真的值得。 發(fā)表于：2019/8/15 FPGA是否可以脱离CPU独立部署 作为一种硬件可重构的体系结构，FPGA经常被用作专用芯片（ASIC）的小批量替代品，随着全球数据中心的大规模部署，以及人工智能应用的落地，FPGA凭借强大的计算能力和高度的灵活性有了更多的用武之地。 發(fā)表于：2019/8/15 耳朵上的半导体争夺战，高通与联发科纷纷花钱买入场券 2015年8月，高通宣布以24亿美元完成对英国芯片制造商CSR公司的收购，这一收购的背后是高通在为未来下注。 發(fā)表于：2019/8/15 摄像模组PCBA清洗需达到哪些要求 近些年来，印刷电路板（以下简称PCB）市场重点从电子计算机转向网络通信，这2年更是转向智能手机、平板电脑类移动智能终端。因此，移动智能终端用HDI板是PCB增长的主要点。以智能手机为代表的移动智能终端驱使HDI板更高密度更轻薄。细线化PCBA清洗剂全都向高密度细线化发展，HDI板尤其突出。在十几年前HDI板的定义是线宽／线距是0．1 mm／0．1 mm及下列， 如今行业内基本上做到60 nm，先进的为40 nm。 發(fā)表于：2019/8/15 注意！这些苹果笔记本被禁止带上飞机：电池存自燃风险 据外媒报道，在2015款MacBook（Retina，15英寸）因想电池过热隐患被召回之后，美国联邦航空局（FAA）正在采取进一步措施，明确禁止被召回的MacBook Pro被带上飞机。 發(fā)表于：2019/8/15 日韩互怼，三星躺枪台积电受益 据台湾媒体MoneyDJ报道，日本对韩国实施半导体原料出口管制，将引发新一波科技冷战，全球半导体产业扫陷入断链危机。市场则高度关心，韩国半导体大厂三星（Samsung）是否会因此受到打击，而晶圆代工龙头台积电或将从中受惠。业内专家分析，短期内应不会发生转单效应，但长期来看，这将打乱三星在发展先进制程的脚步，台积电可望再拉大与对手之间的距离、让其领先地位更加稳固。 發(fā)表于：2019/8/15 <…239240241242243244245246247248…>
