《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Vishay推出的新款60 V MOSFET是業(yè)內(nèi)首款適用于標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動(dòng)電路的器件

2019-08-16
關(guān)鍵詞: 器件 封裝 服務(wù)器 電池

2019年8月12日。日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款60 V TrenchFET 第四代n溝道功率MOSFET---SiSS22DN,業(yè)內(nèi)首款適用于標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動(dòng)電路的器件,10 V條件下最大導(dǎo)通電阻降至4 mW,采用熱增強(qiáng)型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-8S封裝。Vishay Siliconix SiSS22DN專門用于提高功率轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的效率和功率密度,柵極電荷僅為22.5 nC,同時(shí)具有低輸出電荷(QOSS)。

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與邏輯電平60 V器件不同,SiSS22DN提高了典型VGS(th)和Miller(米勒)平臺(tái)電壓,適用于柵極驅(qū)動(dòng)電壓高于6 V的電路,器件最佳動(dòng)態(tài)特性縮短死區(qū)時(shí)間,防止同步整流應(yīng)用發(fā)生擊穿。SiSS22DN業(yè)內(nèi)低導(dǎo)通電阻比排名第二的產(chǎn)品低4.8%—與領(lǐng)先的邏輯電平器件不相上下—QOSS為34.2 nC,QOSS與導(dǎo)通電阻乘積,即零電壓開關(guān)(ZVS)或開關(guān)柜拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)功率轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)中,MOSFET的重要優(yōu)值系數(shù)(FOM)達(dá)到最佳水平。為實(shí)現(xiàn)更高功率密度,器件比6 mm x 5 mm封裝類似解決方案節(jié)省65%的PCB空間。

SiSS22DN改進(jìn)了技術(shù)規(guī)格,經(jīng)過(guò)調(diào)校最大限度降低導(dǎo)通和開關(guān)損耗,多電源管理系統(tǒng)構(gòu)件可實(shí)現(xiàn)更高效率,包括AC/DC和DC/DC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)同步整流、DC/DC轉(zhuǎn)換器主邊開關(guān)、降壓-升壓轉(zhuǎn)換器半橋MOSFET功率級(jí),以及通信和服務(wù)器電源OR-ing功能、電動(dòng)工具和工業(yè)設(shè)備電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制和電路保護(hù)、電池管理模塊的電池保護(hù)和充電。

MOSFET經(jīng)過(guò)100 % RG和UIS測(cè)試,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鹵素。

SiSS22DN現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),供貨周期為30周,視市場(chǎng)情況而定。


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