物聯(lián)網最新文章 解讀鴻鵠818智慧芯片和華為鴻蒙操作系統(tǒng) 2019年8月10日下午，榮耀在東莞籃球體育中心舉行榮耀智慧屏新品發(fā)布會，正式發(fā)布全球首款采用華為鴻蒙操作系統(tǒng)的終端產品——榮耀智慧屏。作為華為智慧屏戰(zhàn)略的第一款產品，榮耀智慧屏將把更多的科技創(chuàng)新帶入大屏領域，推動整個行業(yè)的加速演進，為消費者打造智慧家庭生活新體驗。作為全新品類的第一款產品，榮耀智慧屏系列不僅采用華為全新發(fā)布的分布式操作系統(tǒng)華為鴻蒙操作系統(tǒng)，還搭載鴻鵠818智慧芯片等三顆華為自研芯片，具備協(xié)同智慧能力。本文說說鴻鵠818智慧芯片和華為鴻蒙操作系統(tǒng)。 發(fā)表于：2019/8/16 爆新款iPhone或改名，網友震驚：坐等9月10日見分曉 隨著時間快速進入到了2019年八月份的中下旬，相信有持續(xù)關注明美無限的果粉們想必都有所了解了蘋果公司今年款新iPhone的諸多信息，包括外觀、配置以及售價，但唯獨命名沒有定論。繼去年的XS、XR 后，蘋果會如何替2019 年款的iPhone 命名？現在有最新爆料！ 發(fā)表于：2019/8/16 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的邊緣計算之人臉識別解決方案 2019年8月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QorIQ LS1046A的邊緣計算之人臉識別解決方案。 發(fā)表于：2019/8/16 Arm Mali GPU的噩夢：三星、華為紛紛轉向自研 目前在桌面級的CPU市場，是英特爾和AMD兩家的天下。而在桌面級的GPU，特別是獨立顯卡市場，則是被Nvidia和AMD兩家壟斷。數據顯示，Nvidia占據了66．3％的獨立顯卡市場，AMD的份額則為33．7％。雖然英特爾正準備推出自研的獨立顯卡，但是想要與Nvidia和AMD競爭卻并不容易。 發(fā)表于：2019/8/16 物聯(lián)網時代，NB-IoT與LoRa終有一戰(zhàn) 近年來，全球物聯(lián)網各種技術層出不窮，尤其是低功耗廣域接入（LPWAN）技術，發(fā)展得非常迅猛。 發(fā)表于：2019/8/16 Vishay推出的新款60 V MOSFET是業(yè)內首款適用于標準柵極驅動電路的器件 2019年8月12日。日前，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出新款60 V TrenchFET 第四代n溝道功率MOSFET－－－SiSS22DN，業(yè)內首款適用于標準柵極驅動電路的器件，10 V條件下最大導通電阻降至4 mW，采用熱增強型3．3 mm x 3．3 mm PowerPAK？ 1212－8S封裝。Vishay Siliconix SiSS22DN專門用于提高功率轉換拓撲結構的效率和功率密度，柵極電荷僅為22．5 nC，同時具有低輸出電荷（QOSS）。 發(fā)表于：2019/8/16 真智能還是“偽安全”？超八成智能門鎖可用假指紋解鎖，這些產品上榜 據中國青年報報道，八成IC卡鑰匙可用制作的假指紋解鎖、近八成可靠性差、超六成可被破解復制。京津冀三地消費者協(xié)會對網售智能門鎖發(fā)布了比較試驗結果，結果顯示，智能門鎖在指紋解鎖等方面仍存在問題。經過“小黑盒事件”后，智能門鎖廠家開始重視高強度磁場對智能門鎖的沖擊。京津冀消費者協(xié)會表示，此次比較試驗購買的的智能門鎖樣品對高強度磁場干擾已經有解決策略，消費者無需擔心“小黑盒”對于智能門鎖的安全性的影響。 發(fā)表于：2019/8/16 臉書記錄用戶語音是怎么回事？為什么臉書記錄用戶語音 8月14日消息，據外媒報道，據知情人士爆料稱，Facebook始終在雇傭第三方承包商審查和轉錄其用戶的音頻內容。對此，Facebook聲稱，“一個多星期前”已經停止這種行為，并指出這些承包商之前被雇傭來檢查匿名對話是否在Messenger應用程序上被正確轉錄。 發(fā)表于：2019/8/16 Galaxy A10s將作為三星的第二款ODM智能手機發(fā)布 正如幾周前報道的那樣，業(yè)內觀察人士預測三星將在2019年底前銷售3000萬到4000萬部ODM（原始設計制造商）智能手機，而Galaxy A10似乎在這方面發(fā)揮了作用。GalaxyA10S更新于本周早些時候推出，該設備不是三星制造的，根據手機的聯(lián)邦通信委員會文件，GalaxyA10S是由中國嘉興永瑞電子科技公司制造的。 發(fā)表于：2019/8/16 中東土豪也玩不起半導體，格芯今年第四次賣廠 格芯賣廠已經不是新聞，從今年1月起，格芯已經賣廠三次，原本以為格芯會停下來休息休息，沒想到格芯又放棄了一家工廠。今天格芯宣布將光掩膜業(yè)務出售給日本Toppan公司的子公司ToppanPhotomasks，具體價格沒有吐露，這是GF公司近年來出售多座晶圓廠之后再一次出售相關業(yè)務。這部分業(yè)務實際上是GF收購的IBM德國德累斯頓晶圓廠的遺產，Toppan也是他們光掩膜業(yè)務的重要合作伙伴，是12／14nm工藝的光掩膜供應商之一。 發(fā)表于：2019/8/16 e絡盟母公司Farnell發(fā)布兩項全球高層人事任命 中國上海，2019 年 8 月 6 – 全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟母公司Farnell宣布公司管理層兩個關鍵職位的人事任命：任命 Lee Turner 擔任全球半導體和單板計算機總監(jiān)，任命 Simon Meadmore 擔任全球互連、無源及機電（IP&E）總監(jiān)。這一舉措將進一步優(yōu)化公司的產品結構組合。Lee 和 Simon 都直接向 Farnell 全球業(yè)務總裁 Chris Breslin 匯報。 發(fā)表于：2019/8/15 讓太陽能逆變器比太陽更可靠 在炎炎夏日，我通常和大多數人一樣會躲在空調房里避暑。再之后，隨著天氣變得涼爽起來，我會打開窗戶吹著自然風，在那時我就會收到夏季的電費賬單，然后我就會問自己空調帶來的短暫舒適感是否真的值得。 發(fā)表于：2019/8/15 FPGA是否可以脫離CPU獨立部署 作為一種硬件可重構的體系結構，FPGA經常被用作專用芯片（ASIC）的小批量替代品，隨著全球數據中心的大規(guī)模部署，以及人工智能應用的落地，FPGA憑借強大的計算能力和高度的靈活性有了更多的用武之地。 發(fā)表于：2019/8/15 耳朵上的半導體爭奪戰(zhàn)，高通與聯(lián)發(fā)科紛紛花錢買入場券 2015年8月，高通宣布以24億美元完成對英國芯片制造商CSR公司的收購，這一收購的背后是高通在為未來下注。 發(fā)表于：2019/8/15 攝像模組PCBA清洗需達到哪些要求 近些年來，印刷電路板（以下簡稱PCB）市場重點從電子計算機轉向網絡通信，這2年更是轉向智能手機、平板電腦類移動智能終端。因此，移動智能終端用HDI板是PCB增長的主要點。以智能手機為代表的移動智能終端驅使HDI板更高密度更輕薄。細線化PCBA清洗劑全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤其突出。在十幾年前HDI板的定義是線寬／線距是0．1 mm／0．1 mm及下列， 如今行業(yè)內基本上做到60 nm，先進的為40 nm。 發(fā)表于：2019/8/15 ?…238239240241242243244245246247…?
