集成電路是一個(gè)需要生態(tài)體系支撐的產(chǎn)業(yè)。產(chǎn)業(yè)鏈中上下游是芯片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試，以及裝備、材料等要素一起構(gòu)成互為依存的生態(tài)圈。從我國集成電路運(yùn)營現(xiàn)狀中可以更精準(zhǔn)的判斷其中的脈絡(luò)、關(guān)鍵要素以及未來發(fā)展方向。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)展望

2018年，在存儲(chǔ)器市場(chǎng)的引領(lǐng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)保持長(zhǎng)勢(shì)頭，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)預(yù)計(jì)到4779．4億美元，同比增長(zhǎng)15．9％。國內(nèi)舊保持高速增長(zhǎng)，但增速有所放緩，達(dá)到21．5％。

展望2019年，隨存儲(chǔ)器大廠調(diào)整產(chǎn)線結(jié)構(gòu)，以及新建產(chǎn)線的逐步量產(chǎn)和產(chǎn)能釋器市場(chǎng)的供需關(guān)系逐漸趨于合理，繼而帶動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)増速逐步回國集成電路技術(shù)實(shí)力顯著増強(qiáng)，投融資政策逐步優(yōu)化，但依然面市場(chǎng)調(diào)整、產(chǎn)業(yè)布局不合理、國際環(huán)境復(fù)雜等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

從研究到實(shí)踐過程

從研究到實(shí)踐的轉(zhuǎn)化過程主要分為三個(gè)方向：

①人工智能功能需求到可定制硬件和軟件計(jì)算架構(gòu)；

②計(jì)算架構(gòu)到可定制科研平臺(tái)： 硬件和軟件自動(dòng)化設(shè)計(jì)及優(yōu)化工具；

③科研平臺(tái)到生態(tài)系統(tǒng)： 加快AI應(yīng)用開發(fā)， 降低成本。

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)工藝技術(shù)已有較大幅度提升，先進(jìn)工藝和特色工藝并舉，設(shè)計(jì)技術(shù)和封測(cè)技術(shù)等主流技術(shù)都得到了發(fā)展和提升。

受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)影響

2019年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降了5．5％。受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2019年增速大幅下降，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長(zhǎng)10．5％，增速同比下降了10．2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降了10．3個(gè)百分點(diǎn)。

設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)16．3％，銷售額為458．8億元；制造業(yè)同比增長(zhǎng)10．2％，銷售額為392．2億元；封測(cè)業(yè)增速下降幅度最大，增速環(huán)比下降了11個(gè)百分點(diǎn)，同比增長(zhǎng)5．1％，銷售額423億元。

產(chǎn)量總體下滑

數(shù)據(jù)顯示，2018年3－4季度全國集成電路產(chǎn)量呈小幅度下降，2019年4月全國集成電路產(chǎn)量為141．1億塊，同比下降2．1％。2019年1－4月全國集成電路產(chǎn)量為502．1億塊，同比下降6．7％。

2019年4月全國集成電路產(chǎn)量前十省市分別是江蘇省、甘肅省、廣東省、上海市、四川省、北京市、浙江省、天津市、湖北省、重慶市。其中，2019年1－4月江蘇省集成電路產(chǎn)量排名第一，累計(jì)產(chǎn)量為1137376．8萬塊，同比下降37．69％。

進(jìn)出口量下降 出口額反增

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2013年－2018年中國集成電路進(jìn)口量溫和增長(zhǎng)，進(jìn)口額浮動(dòng)不大，整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。2018年中國進(jìn)口集成電路4175．7億塊，同比增長(zhǎng)10．8％；進(jìn)口金額3120．6億美元，同比增長(zhǎng)19．8％。2019年1－4月中國集成電路進(jìn)口量為1224．37億塊，同比下降6．6％；進(jìn)口金額為605．99億美元，同比下降1．5％。

數(shù)據(jù)顯示，近年來中國集成電路出口量額都呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。2018年我國出口集成電路2171億塊，同比增長(zhǎng)6．2％；出口金額846．4億美元，同比增長(zhǎng)26．6％。2019年1－4月中國集成電路出口量為626．05億塊，同比下降12．1％；出口金額為298．01億美元，同比增長(zhǎng)20．5％。

2019年集成電路規(guī)模預(yù)測(cè)

近年來，在政策支持和市場(chǎng)需求雙重拉動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖侔l(fā)展壯大。

2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入僅1440．2億元，2017年突破5000億元，達(dá)到5411．3億元，2018年電路產(chǎn)業(yè)銷售收入再創(chuàng)新高，達(dá)到6532億元，同比增長(zhǎng)20．7％，增速較2017年回落4．1個(gè)百分點(diǎn)，屬較快的增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2019年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過7700億元。

國產(chǎn)替代正在逐步進(jìn)行

在中興事件之后，國內(nèi)也出現(xiàn)了一股集成電路產(chǎn)業(yè)熱潮，各地政府也出臺(tái)了多項(xiàng)扶持政策，國產(chǎn)替代正在逐步進(jìn)行。

根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，截至到2019年4月，全國有15個(gè)以上的省市成立了規(guī)模不等的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總計(jì)規(guī)模達(dá)到了5000億元左右。

●2018年2－4季度全國集成電路產(chǎn)量逐漸下降，2018年1－3季度全國集成電路產(chǎn)量像拋物線般變化，2018年2季度全國集成電路產(chǎn)量有小幅度增長(zhǎng)，相比1季度增長(zhǎng)9．78％。

●2018年12月全國集成電路產(chǎn)量為144億塊，同比下降2．4％。2018年1－12月全國集成電路產(chǎn)量為1739．5億塊，同比增長(zhǎng)9．7％。

●2019年1－2月全國集成電路產(chǎn)量為229．5億塊，同比下降15．9％。

集成電路企業(yè)5G布局

從全球視角來看，5G是下一輪信息科技革命的制高點(diǎn)，5G將催生萬物互聯(lián)，從互聯(lián)網(wǎng)到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)再到5G物聯(lián)網(wǎng)，全新的生產(chǎn)生活方式或會(huì)到來；從我國情況來看，大國崛起的背后需要雄厚的科技支撐，加快國產(chǎn)芯片研發(fā)，是領(lǐng)跑全球5G進(jìn)程的關(guān)鍵。

①華為

2018年2月，華為發(fā)布了首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片巴龍5G01。2019年1月，華為正式發(fā)布了5G多模終端芯片Balong 5000（巴龍5000）以及基于該芯片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro，引起業(yè)界轟動(dòng)。

盡管華為目前在集成電路產(chǎn)業(yè)的全球格局中并未“位高權(quán)重”，但隨著華為在未來獨(dú)立的OS系統(tǒng)推出，以及5G時(shí)代萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建，華為在集成電路領(lǐng)域的征程在未來將會(huì)與蘋果、高通等國際一線公司展開更多交鋒。

②紫光展銳

中國企業(yè)在5G芯片上提早布局，除了華為，紫光展銳也推出了首款5G基帶芯片——春藤510，支持Sub—6GHz 頻段及100MHz帶寬，瞄準(zhǔn)AR／VR／4K／8K高清在線視頻、AR／VR網(wǎng)絡(luò)游戲等大流量應(yīng)用，支持智能手機(jī)、家用CPE、MiFi及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種應(yīng)用場(chǎng)景。

集成電路行業(yè)未來展望

①全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)與經(jīng)濟(jì)環(huán)境有明顯同步性，2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2019年將延續(xù)穩(wěn)定趨勢(shì)，下半年將迎來逐步回暖。

②從需求來看，人工智能應(yīng)用正在快速普及，由于人工智能應(yīng)用對(duì)于芯片算力的需求遠(yuǎn)超以往傳統(tǒng)應(yīng)用，未來有望成為IC設(shè)計(jì)的發(fā)展的重要推動(dòng)力。

③從供給來看，中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋比較全面，涵蓋手機(jī)SoC、基帶芯片、指紋識(shí)別以及銀行安全芯片等，在一些細(xì)分領(lǐng)域也位居全球前列。而在高端芯片領(lǐng)域，尤其在PC和服務(wù)器的芯片領(lǐng)域，中國的芯片的占有率相對(duì)低，和國際巨頭差距明顯。

④國內(nèi)晶圓制造先進(jìn)制程水平加快追趕，整體晶圓制造規(guī)模持續(xù)快速增長(zhǎng)：截至2018年底，中國大陸晶圓產(chǎn)能為236．1萬片／月，占全球產(chǎn)能的12．5％。在國產(chǎn)化政策扶持下，晶圓制造相關(guān)的本土設(shè)備和材料有望加速導(dǎo)入。

⑤近年來國產(chǎn)測(cè)試設(shè)備廠商取得高速發(fā)展，目前以長(zhǎng)川科技、北方華創(chuàng)、北京華峰等為代表的企業(yè)，部分產(chǎn)品已進(jìn)入國內(nèi)一線封測(cè)企業(yè)的供應(yīng)體系，未來有望通過不斷的技術(shù)升級(jí)以及外延并購不斷增強(qiáng)實(shí)力，加速實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

⑥在科創(chuàng)板的擬上市企業(yè)中，集成電路企業(yè)占到了一定比例，科創(chuàng)板為中國的集成電路產(chǎn)業(yè)提供了巨大的機(jī)遇。優(yōu)秀企業(yè)登陸科創(chuàng)板募資，有望加快芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，真正實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式的發(fā)展。

發(fā)展面臨的兩大核心難點(diǎn)

①硅周期下行使得國內(nèi)制造企業(yè)面臨較大壓力。

隨著硅周期進(jìn)入下行，全球半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用需求增長(zhǎng)放緩，國內(nèi)市場(chǎng)隨之增長(zhǎng)乏力，國內(nèi)集成電路制造企業(yè)將面臨較大壓力。

一方面，2018年我國新建多條集成電路生產(chǎn)線，其中國內(nèi)制造業(yè)龍頭企業(yè)如中芯國際、華虹宏力等擴(kuò)產(chǎn)及合積電等新建的12英寸生產(chǎn)線將在2019年開始釋放產(chǎn)能，國內(nèi)生產(chǎn)能力進(jìn)一步增加，但整體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)緩慢對(duì)于新增產(chǎn)能將帶來不小的沖擊。

存儲(chǔ)器方面，國內(nèi)三大存儲(chǔ)器廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)、福建晉華、合肥長(zhǎng)鑫的存儲(chǔ)器產(chǎn)線于2018年下半年相繼進(jìn)入試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)2019年開始量產(chǎn)。由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)逐步由過去的供不應(yīng)求進(jìn)入供大于求的局面，產(chǎn)品價(jià)格承壓，也會(huì)使國內(nèi)存儲(chǔ)器企業(yè)面臨較大經(jīng)營壓力困難。

另一方面，2019年硅周期下行帶來的需求増長(zhǎng)放緩和新增產(chǎn)能釋放的共同作用，使得集成電路制造業(yè)企業(yè)不得不面對(duì)現(xiàn)有客戶維持和新客戶拓展的雙重壓力，特別是先進(jìn)工藝缺乏大客戶支撐，成熟工藝。

②生產(chǎn)線低水平重復(fù)建設(shè)問題依然存在。

隨著地方政府的政策和資金支持，我國集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)投資過熱傾向。芯片制造環(huán)節(jié)尤為突出，由于缺乏統(tǒng)籌布局，我國各地近年密集推動(dòng)建設(shè)多條生產(chǎn)線。

2018年以來，我國宣布新建及擴(kuò)產(chǎn)的生產(chǎn)線共17條，其中以新主體開建的生產(chǎn)線6條。包括12英寸生產(chǎn)線5條，新增產(chǎn)能超8．3萬片／月；8英寸生產(chǎn)線2條，6英寸化合物生產(chǎn)線1條。

這些生產(chǎn)線大多集中在成熟工藝，產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)投資過熱的苗頭。其他環(huán)節(jié)同樣有此傾向，如多地布局發(fā)展CPU、存儲(chǔ)器等高端芯片，多個(gè)大硅片項(xiàng)目陸續(xù)投產(chǎn)建設(shè)。

多數(shù)新建生產(chǎn)線集中在工藝成熟的特色工藝，造成資源浪費(fèi)和低水平重復(fù)建設(shè)，“一哄而上”的資源錯(cuò)配，形成主體分散和布局分散的產(chǎn)業(yè)亂象。

結(jié)尾：

鑒于今年貿(mào)易緊張局勢(shì)的出現(xiàn)，對(duì)于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，最好的情況是產(chǎn)業(yè)升級(jí)，而其推動(dòng)力在于芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的突破；最糟糕的情況是廉價(jià)替代，即我國企業(yè)無法創(chuàng)新，本土供應(yīng)鏈被用于生產(chǎn)低價(jià)值半導(dǎo)體。