頭條 基于ESP32嵌入式Web服務(wù)器的手機(jī)化儀表設(shè)計(jì) 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,單片機(jī)性能升級(jí)且功能變得豐富,利用單片機(jī)創(chuàng)建Web服務(wù)器,使用瀏覽器作為客戶端進(jìn)行訪問變得可行。借鑒其思路,提出一種嵌入式Web服務(wù)器+瀏覽器架構(gòu)的無(wú)軟件化手機(jī)儀表設(shè)計(jì)方法。先用JavaScript語(yǔ)言將常用的手機(jī)儀表元素設(shè)計(jì)為一個(gè)能嵌入到單片機(jī)存儲(chǔ)系統(tǒng)中的50 KB大小的庫(kù),然后在其基礎(chǔ)上形成C風(fēng)格手機(jī)儀表HTML網(wǎng)頁(yè)生成函數(shù),最后再通過單片機(jī)Web服務(wù)器將封裝后的C風(fēng)格手機(jī)儀表HTML網(wǎng)頁(yè)生成函數(shù)轉(zhuǎn)換為手機(jī)瀏覽器支持的HTML網(wǎng)頁(yè)進(jìn)行顯示和用戶操作。該設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)將儀表軟件安裝在下位機(jī),客戶端零安裝、零配置訪問儀表界面。 最新資訊 聯(lián)發(fā)科 要當(dāng)IC設(shè)計(jì)三代拳王 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科由副董謝清江領(lǐng)軍,正式宣布要進(jìn)軍車電晶片市場(chǎng),從四大領(lǐng)域展開布局,積極搶入汽車前裝市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科也訂下目標(biāo),預(yù)計(jì)第一款車用產(chǎn)品將于明年第1季亮相,要在2020~2025年拿下全球20~30%車用晶片市占率。 發(fā)表于:2016/12/2 德爾福Mobileye自動(dòng)駕駛技術(shù)采用英特爾芯片 汽車零部件供應(yīng)商德爾福公司和以色列科技公司Mobileye宣布,將在共同研發(fā)的自動(dòng)駕駛技術(shù)包中采用英特爾芯片。德爾福電子與安全事業(yè)部副總裁Glen De Vos透露,明年年末,英特爾將開始向德爾福供一個(gè)片上系統(tǒng),主要配置在德爾福與Mobileye共同研發(fā)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的“決策”軟件中。所謂的“決策”軟件,就是在車輛傳感器數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上,決定車輛如何轉(zhuǎn)向、加速或剎車的算法。 發(fā)表于:2016/12/2 人類智力未必如想象中獨(dú)特 少數(shù)幾種動(dòng)物或有自我意識(shí) 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,一家畫廊外排了許多客人,但它們可不是普通的觀光客。事實(shí)上,它們此前從未見過繪畫作品。但在稍加訓(xùn)練之后,它們便培養(yǎng)出了獨(dú)特的審美。只見在各個(gè)房間中穿梭,要么在畢加索的畫作前駐足,要么流連于莫奈筆下夢(mèng)幻的畫面。這實(shí)在令人驚詫,因?yàn)樗鼈兊拇竽X比針尖還小——這些“游客”實(shí)際上是一群常見的蜜蜂。 發(fā)表于:2016/12/2 迎黃金發(fā)展期 各地積極做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè) 雖然隨著PC銷售下降和智能手機(jī)增速放緩,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下滑情況。但我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受“中國(guó)制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等一系列熱潮的影響,仍舊保持了高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。 發(fā)表于:2016/12/2 業(yè)界首個(gè)5G modem芯片發(fā)布 高通5G之路邁出新的一步 5G作為下一代移動(dòng)通信技術(shù),雖然目前還沒有一個(gè)具體標(biāo)準(zhǔn),但是仍不影響全球的運(yùn)營(yíng)商和電信服務(wù)及設(shè)備提供商紛紛投身其中。顯然,5G技術(shù)是目前通訊技術(shù)的頂端,高通也看準(zhǔn)了5G網(wǎng)絡(luò)日后的發(fā)展。據(jù)高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)沈磊介紹,目前高通已經(jīng)推出了推出業(yè)界首個(gè)5Gmodem芯片以及首款商用千兆級(jí)LTE芯片。據(jù)悉,高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將于2017年下半年開始出樣,首批商用終端也預(yù)計(jì)將在2018年上半年推出。 發(fā)表于:2016/12/2 10nm手機(jī)芯片大對(duì)決 海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科X30優(yōu)劣勢(shì)分析 高通、聯(lián)發(fā)科和華為海思都將采用最先進(jìn)的10nm工藝分別推出它們的高端芯片驍龍835、helio X30、麒麟970,目前來(lái)說驍龍835依然居于領(lǐng)先位置,而X30和麒麟970則處于同一水平但又有所差異,那么后兩款芯片的各自優(yōu)劣勢(shì)體現(xiàn)在哪里呢? 發(fā)表于:2016/12/2 第三代半導(dǎo)體材料將全面取代第一 二代半導(dǎo)體材料 第一代半導(dǎo)體材料是元素半導(dǎo)體的天下,而第二、三代半導(dǎo)體材料便成化合物的天下,這其中經(jīng)歷了什么故事?而我國(guó)憋足大招準(zhǔn)備在第三半導(dǎo)體材料方面彎道超車是否現(xiàn)實(shí)? 發(fā)表于:2016/12/2 硅光子技術(shù)已經(jīng)達(dá)到大規(guī)模成長(zhǎng)之前的引爆點(diǎn) 數(shù)據(jù)中心以及其他幾項(xiàng)新應(yīng)用將在2025年以前為硅光子技術(shù)帶來(lái)數(shù)十億美元的市場(chǎng)。Yole分析師指出,從創(chuàng)投業(yè)者(VC)以及幾家新創(chuàng)公司在這些領(lǐng)域的投資日益增加,顯示硅光子技術(shù)已經(jīng)達(dá)到即將爆發(fā)大規(guī)模成長(zhǎng)前的引爆點(diǎn)了。 發(fā)表于:2016/12/2 臺(tái)積電或推出12nm制程 聯(lián)發(fā)科是潛在客戶 據(jù)報(bào)道,產(chǎn)業(yè)消息傳出臺(tái)積電將拓展12nm制程。美系外資表示,臺(tái)積電的確可能在明年第4季后導(dǎo)入12nm制程,作為16nm補(bǔ)充方案,但也是另一警訊,在蘋果轉(zhuǎn)進(jìn)10nm后,顯示產(chǎn)業(yè)過度建置16/14nm制程,沒有足夠的客戶填補(bǔ)16/14nm產(chǎn)能。不過假設(shè)晶圓價(jià)格相同,效能又更好,12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科、NVDA和高通等潛在客戶。 發(fā)表于:2016/12/2 支持H.265芯片的海思究竟有什么優(yōu)勢(shì) 目前支持H.265的芯片廠商有安霸和海思,海思芯片在成本控制等方面具有很大優(yōu)勢(shì),在視頻監(jiān)控領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。前端H.265芯片方案主要有Hi3516D,Hi3516C V300;后端則有Hi3798M,Hi3536。另外目前MSTAR和國(guó)科也計(jì)劃加入H.265芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。 發(fā)表于:2016/12/2 ?…886887888889890891892893894895…?