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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

內(nèi)憂外患三星電子將拆分重組

　三星電子面臨股東壓力，要求進行架構(gòu)分拆重組，另外提高股東分紅等。據(jù)外媒報道，三星電子以及三星集團接班人李在镕(Jay Y. Lee) 面臨的投資者壓力越來越大，后者要求對三星電子的企業(yè)治理結(jié)構(gòu)作出廣泛改變。

發(fā)表于：12/2/2016

聯(lián)發(fā)科 X23/27發(fā)布十核+20nm工藝設(shè)計綜合性能提升20%

今日，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。規(guī)格方面，Helio X23依然是20nm工藝制造，集成了三叢集十核心，分別是兩顆2.3GHz的A72、四顆1.85GHz的A53以及四顆1.4GHz的A53，支持EnergySmart Screen特性，其余規(guī)格和Helio X20保持一致。相比X20來說，X23就是把大核心的頻率提升了0.2GHz，增加EnergySmart Screen，除此之外再無變化。

發(fā)表于：12/2/2016

巨頭搶灘車用芯片市場汽車產(chǎn)業(yè)價值鏈將重構(gòu)

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預(yù)測，2020年全球使用車聯(lián)網(wǎng)的汽車數(shù)量將從目前的6000萬臺大幅增加至2.5億臺。而另一家分析機構(gòu)IHS則指出，到2035年全球無人駕駛汽車將達2100萬輛。

發(fā)表于：12/2/2016

ARINC659總線協(xié)議處理芯片設(shè)計與實現(xiàn)

HK659芯片是實現(xiàn)ARINC659底板總線系統(tǒng)的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，被廣泛應(yīng)用在新一代機載電子系統(tǒng)中。在深入理解、分析ARINC659總線協(xié)議以及ARINC659總線通信處理機理的基礎(chǔ)上，提出了一種滿足ARINC659總線高可靠性、高容錯性要求的芯片設(shè)計方案，詳細(xì)說明了HK659芯片的架構(gòu)設(shè)計、工作原理及技術(shù)優(yōu)勢。該芯片是一款內(nèi)部集成PCI主機接口、ARINC659總線協(xié)議處理單元、命令表自加載接口、時鐘復(fù)位電路以及豐富的片內(nèi)存儲器資源等的通信處理芯片，解決了制約我國高可靠性、高容錯性底板總線應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)問題及瓶頸。

發(fā)表于：12/1/2016

ARINC659總線系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)

ARINC659背板總線是一種高可靠、高容錯的線性多節(jié)點串行通信總線，具有總線傳輸時間確定性的特點，主要用于航空電子系統(tǒng)中在線可更換模塊(LRM)之間的數(shù)據(jù)通信。在結(jié)合背板總線技術(shù)協(xié)議的基礎(chǔ)上，闡述了ARINC659背板總線的體系架構(gòu)，給出了在設(shè)計過程中符合ARINC659背板總線協(xié)議規(guī)范的通信機制，并對ARINC659背板總線設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)進行了重點研究分析，概括了ARINC659背板總線所具備的技術(shù)特點及市場應(yīng)用前景。

發(fā)表于：12/1/2016

ARINC659總線協(xié)議分析及研究

隨著航空電子系統(tǒng)的發(fā)展，機載設(shè)備間數(shù)據(jù)總線的帶寬、實時性要求更高，目前傳統(tǒng)的底板總線(PCI、VME和CPCI等)已不能滿足新一代航空電子系統(tǒng)對數(shù)據(jù)通信的要求。為此，在現(xiàn)有工業(yè)底板總線的基礎(chǔ)上定義了高可靠性、高故障容忍度以及高完整性的新型底板總線——ARINC659底板總線。針對ARINC659底板總線在航空電子系統(tǒng)中的應(yīng)用，分析了ARINC659底板總線協(xié)議的特點和局限，提出了未來的發(fā)展和改進方向，對于ARINC659總線的發(fā)展以及航空電子系統(tǒng)背板總線的選用具有指導(dǎo)意義。

發(fā)表于：12/1/2016

基于FPGA的數(shù)字基帶多模雷達信號源設(shè)計

多模雷達信號源可用于電子偵察設(shè)備的性能測試和生成式欺騙干擾信號的產(chǎn)生。針對一種基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的多模雷達數(shù)字信號源系統(tǒng)設(shè)計進行了研究，并將關(guān)鍵的多模雷達信號產(chǎn)生模塊封裝為具有AXI總線結(jié)構(gòu)的IP核，其靈活性高、重用性強，能夠輸出多種常規(guī)雷達信號和低截獲概率（LPI）雷達信號。首先對DDS產(chǎn)生信號的原理進行了研究，然后根據(jù)雷達信號的調(diào)制方式設(shè)計了多模雷達信號源的頂層結(jié)構(gòu)。在Xilinx Zynq-7 xc7z010clg400上進行編程實現(xiàn)。測試結(jié)果表明，本設(shè)計占用資源少，且信號的最高輸出速率可達500 MS/s。

發(fā)表于：12/1/2016

一種新型超聲波測距系統(tǒng)信號處理方法

一種新型的適用于工程應(yīng)用的超聲波接收端數(shù)字信號處理方案，算法思路是以巴特沃斯IIR數(shù)字濾波器作為輸入輸出端，并結(jié)合一種新型的包絡(luò)檢波及下采樣處理，文中歸結(jié)為五步算法。詳細(xì)介紹了各步算法的實現(xiàn)方法、工作原理以及必要性,并結(jié)合五步算法的特性給出了一種新型的計算回波渡越時間的點跡法，避開了軟件延時與實時性需求之間的矛盾。綜合仿真與實驗測試說明，此設(shè)計方案不僅可以有效濾除信道噪聲的干擾，而且可以準(zhǔn)確提取包絡(luò)信息并記錄峰值到達時間，極大地滿足了超聲波測距系統(tǒng)的穩(wěn)定性和實時性的需求。

發(fā)表于：12/1/2016

空間兩相流體裝置地檢系統(tǒng)設(shè)計

設(shè)計了一種空間兩相流體回路實驗裝置地檢系統(tǒng)，用以在地面上模擬兩相流體實驗過程，驗證兩相實驗裝置的可靠性和穩(wěn)定性。針對兩相流體的相變過程和輸運過程特點，提出一種新型的差分式熱電偶測溫方案和基于大功率H橋的Peltier控溫解決方案。以STM32F4芯片為控制核心，搭建由傳感器模塊和執(zhí)行器模塊等組成的硬件系統(tǒng)，并完成LabVIEW監(jiān)控平臺的開發(fā)。對地檢系統(tǒng)和兩相裝置進行地面聯(lián)調(diào)，實測表明該系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。

發(fā)表于：12/1/2016

基于WISHBONE總線的雙向PCI高速傳輸接口設(shè)計

針對目前設(shè)計的PCI卡存在傳輸速度慢、復(fù)雜度高和購買PCI核價格昂貴的問題，提出了一種基于WISHBONE總線的PCI接口雙向傳輸設(shè)計的新方案。系統(tǒng)采用開源的WISHBONE總線的PCI接口的IP核，設(shè)計了基于Xilinx Aritx-7系列FPGA芯片的PCI接口卡，該卡兼容5 V和3.3 V電平；采用DMA（直接內(nèi)存存?。┓绞竭M行高速數(shù)據(jù)傳輸。實驗表明，設(shè)計的PCI接口運行在主模式時，數(shù)據(jù)傳輸速率可達65×32 Mb/s，傳輸速率明顯提升，且數(shù)據(jù)傳輸準(zhǔn)確穩(wěn)定，達到了設(shè)計目的，為高速PCI接口設(shè)計提供了一種新的思路。

發(fā)表于：12/1/2016