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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

10nm手機芯片大對決海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科X30優(yōu)劣勢分析

　高通、聯(lián)發(fā)科和華為海思都將采用最先進的10nm工藝分別推出它們的高端芯片驍龍835、helio X30、麒麟970，目前來說驍龍835依然居于領(lǐng)先位置，而X30和麒麟970則處于同一水平但又有所差異，那么后兩款芯片的各自優(yōu)劣勢體現(xiàn)在哪里呢？　

發(fā)表于：12/2/2016

第三代半導(dǎo)體材料將全面取代第一二代半導(dǎo)體材料

第一代半導(dǎo)體材料是元素半導(dǎo)體的天下，而第二、三代半導(dǎo)體材料便成化合物的天下，這其中經(jīng)歷了什么故事？而我國憋足大招準備在第三半導(dǎo)體材料方面彎道超車是否現(xiàn)實？

發(fā)表于：12/2/2016

硅光子技術(shù)已經(jīng)達到大規(guī)模成長之前的引爆點

數(shù)據(jù)中心以及其他幾項新應(yīng)用將在2025年以前為硅光子技術(shù)帶來數(shù)十億美元的市場。Yole分析師指出，從創(chuàng)投業(yè)者（VC）以及幾家新創(chuàng)公司在這些領(lǐng)域的投資日益增加，顯示硅光子技術(shù)已經(jīng)達到即將爆發(fā)大規(guī)模成長前的引爆點了。

發(fā)表于：12/2/2016

臺積電或推出12nm制程聯(lián)發(fā)科是潛在客戶

　據(jù)報道，產(chǎn)業(yè)消息傳出臺積電將拓展12nm制程。美系外資表示，臺積電的確可能在明年第4季后導(dǎo)入12nm制程，作為16nm補充方案，但也是另一警訊，在蘋果轉(zhuǎn)進10nm后，顯示產(chǎn)業(yè)過度建置16/14nm制程，沒有足夠的客戶填補16/14nm產(chǎn)能。不過假設(shè)晶圓價格相同，效能又更好，12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科、NVDA和高通等潛在客戶。

發(fā)表于：12/2/2016

支持H.265芯片的海思究竟有什么優(yōu)勢

目前支持H.265的芯片廠商有安霸和海思，海思芯片在成本控制等方面具有很大優(yōu)勢，在視頻監(jiān)控領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。前端H.265芯片方案主要有Hi3516D，Hi3516C V300；后端則有Hi3798M，Hi3536。另外目前MSTAR和國科也計劃加入H.265芯片行業(yè)的競爭。

發(fā)表于：12/2/2016

內(nèi)憂外患三星電子將拆分重組

　三星電子面臨股東壓力，要求進行架構(gòu)分拆重組，另外提高股東分紅等。據(jù)外媒報道，三星電子以及三星集團接班人李在镕(Jay Y. Lee) 面臨的投資者壓力越來越大，后者要求對三星電子的企業(yè)治理結(jié)構(gòu)作出廣泛改變。

發(fā)表于：12/2/2016

聯(lián)發(fā)科 X23/27發(fā)布十核+20nm工藝設(shè)計綜合性能提升20%

今日，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。規(guī)格方面，Helio X23依然是20nm工藝制造，集成了三叢集十核心，分別是兩顆2.3GHz的A72、四顆1.85GHz的A53以及四顆1.4GHz的A53，支持EnergySmart Screen特性，其余規(guī)格和Helio X20保持一致。相比X20來說，X23就是把大核心的頻率提升了0.2GHz，增加EnergySmart Screen，除此之外再無變化。

發(fā)表于：12/2/2016

巨頭搶灘車用芯片市場汽車產(chǎn)業(yè)價值鏈將重構(gòu)

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預(yù)測，2020年全球使用車聯(lián)網(wǎng)的汽車數(shù)量將從目前的6000萬臺大幅增加至2.5億臺。而另一家分析機構(gòu)IHS則指出，到2035年全球無人駕駛汽車將達2100萬輛。

發(fā)表于：12/2/2016

ARINC659總線協(xié)議處理芯片設(shè)計與實現(xiàn)

HK659芯片是實現(xiàn)ARINC659底板總線系統(tǒng)的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，被廣泛應(yīng)用在新一代機載電子系統(tǒng)中。在深入理解、分析ARINC659總線協(xié)議以及ARINC659總線通信處理機理的基礎(chǔ)上，提出了一種滿足ARINC659總線高可靠性、高容錯性要求的芯片設(shè)計方案，詳細說明了HK659芯片的架構(gòu)設(shè)計、工作原理及技術(shù)優(yōu)勢。該芯片是一款內(nèi)部集成PCI主機接口、ARINC659總線協(xié)議處理單元、命令表自加載接口、時鐘復(fù)位電路以及豐富的片內(nèi)存儲器資源等的通信處理芯片，解決了制約我國高可靠性、高容錯性底板總線應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)問題及瓶頸。

發(fā)表于：12/1/2016

ARINC659總線系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)

ARINC659背板總線是一種高可靠、高容錯的線性多節(jié)點串行通信總線，具有總線傳輸時間確定性的特點，主要用于航空電子系統(tǒng)中在線可更換模塊(LRM)之間的數(shù)據(jù)通信。在結(jié)合背板總線技術(shù)協(xié)議的基礎(chǔ)上，闡述了ARINC659背板總線的體系架構(gòu)，給出了在設(shè)計過程中符合ARINC659背板總線協(xié)議規(guī)范的通信機制，并對ARINC659背板總線設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)進行了重點研究分析，概括了ARINC659背板總線所具備的技術(shù)特點及市場應(yīng)用前景。

發(fā)表于：12/1/2016