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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

MVB總線故障注入方法研究與實(shí)現(xiàn)

為滿足列車通信網(wǎng)絡(luò)（TCN）中多功能車輛總線（MVB）設(shè)備的測試驗(yàn)證要求，基于一般總線測試方法，結(jié)合MVB總線協(xié)議特點(diǎn)，提出一種基于故障注入技術(shù)的測試方法。通過對(duì)板卡寄存器的定義與配置，開發(fā)了基于VS平臺(tái)的MVB故障注入設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序，從電氣層、物理層、協(xié)議層三方面，詳細(xì)給出了MVB總線故障注入方法和部分驅(qū)動(dòng)程序。通過Wireshark抓取報(bào)文的方式，驗(yàn)證了故障注入的準(zhǔn)確性，證明了此方法的可行性和正確性。

發(fā)表于：12/1/2016

3D打印專題

3D打?。?DP)即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。

發(fā)表于：12/1/2016

一探ARM發(fā)展史 ARM處理器大起底

ARM公司既不生產(chǎn)芯片也不銷售芯片，它只出售芯片技術(shù)授權(quán)。卻做到了在手持設(shè)備市場上占有90%以上的份額。幾個(gè)月前，軟銀耗資300多億美元拿下ARM，使得本來就大紅大紫的ARM公司，再一次竄到了業(yè)界人士的面前。ARM這家不生產(chǎn)芯片卻也能數(shù)錢數(shù)到手抽筋的公司到底有著怎樣的發(fā)展史。今天小編，就帶大伙一探究竟，其中包括ARM處理器的詳細(xì)介紹

發(fā)表于：12/1/2016

一文盡知第三代寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用及相關(guān)收購事件

　寬禁帶半導(dǎo)體（WBS）是自第一代元素半導(dǎo)體材料（Si）和第二代化合物半導(dǎo)體材料（GaAs、GaP、InP等）之后發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體材料，禁帶寬度大于2eV，這類材料主要包括SiC（碳化硅）、C-BN（立方氮化硼）、GaN（氮化鎵、）AlN（氮化鋁）、ZnSe（硒化鋅）以及金剛石等。

發(fā)表于：12/1/2016

GE將收購德國概念激光公司75%的股份

GE與德國概念激光公司達(dá)成收購75%股份的協(xié)議，協(xié)議允許GE在數(shù)年內(nèi)完全收購該公司。GE副主席兼GE航空總裁表示：GE承諾增強(qiáng)概念激光公司的技術(shù)和產(chǎn)出。概念激光CEO表示：GE看到了增材制造領(lǐng)導(dǎo)工業(yè)生產(chǎn)數(shù)字轉(zhuǎn)型的潛力，我們很高興能在一起加速該技術(shù)的發(fā)展以造福用戶。公司有一些激動(dòng)人心的新產(chǎn)品投向市場，有了GE的支持我們將處于工業(yè)4.0的中心。

發(fā)表于：12/1/2016

醫(yī)療巨頭強(qiáng)生計(jì)劃收購瑞士Actelion公司

強(qiáng)生公司近日表示正在與瑞士制藥公司Actelion接洽，商談收購事宜。Actelion公司為歐洲最大的生物科技公司，估值近200億美元。這筆收購可能有助于擴(kuò)大產(chǎn)品線，研發(fā)多樣化藥品。Actelion確認(rèn)了強(qiáng)生公司的收購意愿，但稱并非一定會(huì)就此達(dá)成交易。

發(fā)表于：12/1/2016

臺(tái)積電突然搞出個(gè)12nm 原來是第四代16nm

臺(tái)積電正在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝路上狂奔，目前主打16nm，正在開始量產(chǎn)10nm，兩三年之內(nèi)將陸續(xù)上馬7nm、5nm，不過據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電還規(guī)劃了一個(gè)12nm工藝。據(jù)透露，臺(tái)積電所謂的12nm，其實(shí)是現(xiàn)有16nm工藝的第四代縮微改良版本，改用全新名字，目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對(duì)手的14nm工藝優(yōu)勢，牢牢控制10-28nm之間的代工市場。

發(fā)表于：12/1/2016

紫光入股南茂終止改為合資經(jīng)營上海宏茂

中國臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體封測廠南茂 30 日宣布暫停交易，并于下午召開重大信息說明會(huì)中宣布，將與中國紫光集團(tuán)合資經(jīng)營南茂中國子公司──上海宏茂，并終止與紫光集團(tuán)的私募計(jì)劃。未來，南茂科技全資子公司 ChipMOS TECHNOLOGIES （BVI） LTD. （ChipMOS BVI）將轉(zhuǎn)讓中國上海全資子公司宏茂微電子的 54.98% 股權(quán)，給中國紫光集團(tuán)等策略投資人。之后，再利用出售股款與所有策略投資人等比例來共同增資上海宏茂微電子，以提供充足的資金協(xié)助。

發(fā)表于：12/1/2016

蘋果回美生產(chǎn) 或委托Intel晶圓代工？技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電一代

英特爾(Intel Corp.)在今(2016)年春季宣布重整之后，最新的資本支出計(jì)劃相當(dāng)高，讓不少分析師大感意外。蘋果(Apple Inc.)最近飽受總統(tǒng)當(dāng)選人川普(Donald Trump)的壓力，考慮把制造業(yè)帶回美國，Instinet分析師Romit Shah猜測，英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約，準(zhǔn)備在美國生產(chǎn)芯片。

發(fā)表于：12/1/2016

被高通收購后NXP德國總裁首發(fā)聲不擔(dān)心整合問題

這是半導(dǎo)體歷史上最大手筆的一次收購，也是今年以來最大的收購，已超過了之前軟銀320億美元收購ARM

發(fā)表于：12/1/2016