《電子技術(shù)應(yīng)用》
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殺回了 10nm芯片大戰(zhàn)火爆英特爾怎能缺席

2016-12-05
關(guān)鍵詞: Intel 高通 智能手機(jī) 芯片

  今年中旬傳出Intel退出智能手機(jī)市場的消息,就連最堅(jiān)定的盟友華碩在今年發(fā)布的ZenFone手機(jī)上面也全面使用高通驍龍芯片。不過有消息稱,Intel并沒有完全放棄智能手機(jī)市場這塊大肥肉,最快會在2018年重新回歸手機(jī)芯片市場。

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  殺回了 10nm芯片大戰(zhàn)火爆英特爾怎能缺席

  該消息據(jù)說來自于英特爾前員工在 Linkedln上的爆料,可信性比較高。該員工聲稱,Intel將于2018年發(fā)布的這款移動芯片代號為Ice Lake,基于英特爾第二代10納米工藝打造,采用最新的 GPU 和 CPU 架構(gòu),這些新技術(shù)能夠保證性能足夠強(qiáng)大的同時,能耗也更低。

  Ice Lake 芯片還將加入“Computer Vision”計(jì)算視覺引擎,加深對混合現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的優(yōu)化,其他一些技術(shù)還包括自動駕駛、 ADAS 以及專門加速語音識別的硬件等等。未來很可能應(yīng)用在微軟Surface手機(jī)上面。


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