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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

ARINC659總線協(xié)議分析及研究

隨著航空電子系統(tǒng)的發(fā)展，機載設(shè)備間數(shù)據(jù)總線的帶寬、實時性要求更高，目前傳統(tǒng)的底板總線(PCI、VME和CPCI等)已不能滿足新一代航空電子系統(tǒng)對數(shù)據(jù)通信的要求。為此，在現(xiàn)有工業(yè)底板總線的基礎(chǔ)上定義了高可靠性、高故障容忍度以及高完整性的新型底板總線——ARINC659底板總線。針對ARINC659底板總線在航空電子系統(tǒng)中的應(yīng)用，分析了ARINC659底板總線協(xié)議的特點和局限，提出了未來的發(fā)展和改進方向，對于ARINC659總線的發(fā)展以及航空電子系統(tǒng)背板總線的選用具有指導(dǎo)意義。

發(fā)表于：12/1/2016

基于FPGA的數(shù)字基帶多模雷達信號源設(shè)計

多模雷達信號源可用于電子偵察設(shè)備的性能測試和生成式欺騙干擾信號的產(chǎn)生。針對一種基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的多模雷達數(shù)字信號源系統(tǒng)設(shè)計進行了研究，并將關(guān)鍵的多模雷達信號產(chǎn)生模塊封裝為具有AXI總線結(jié)構(gòu)的IP核，其靈活性高、重用性強，能夠輸出多種常規(guī)雷達信號和低截獲概率（LPI）雷達信號。首先對DDS產(chǎn)生信號的原理進行了研究，然后根據(jù)雷達信號的調(diào)制方式設(shè)計了多模雷達信號源的頂層結(jié)構(gòu)。在Xilinx Zynq-7 xc7z010clg400上進行編程實現(xiàn)。測試結(jié)果表明，本設(shè)計占用資源少，且信號的最高輸出速率可達500 MS/s。

發(fā)表于：12/1/2016

一種新型超聲波測距系統(tǒng)信號處理方法

一種新型的適用于工程應(yīng)用的超聲波接收端數(shù)字信號處理方案，算法思路是以巴特沃斯IIR數(shù)字濾波器作為輸入輸出端，并結(jié)合一種新型的包絡(luò)檢波及下采樣處理，文中歸結(jié)為五步算法。詳細介紹了各步算法的實現(xiàn)方法、工作原理以及必要性,并結(jié)合五步算法的特性給出了一種新型的計算回波渡越時間的點跡法，避開了軟件延時與實時性需求之間的矛盾。綜合仿真與實驗測試說明，此設(shè)計方案不僅可以有效濾除信道噪聲的干擾，而且可以準(zhǔn)確提取包絡(luò)信息并記錄峰值到達時間，極大地滿足了超聲波測距系統(tǒng)的穩(wěn)定性和實時性的需求。

發(fā)表于：12/1/2016

空間兩相流體裝置地檢系統(tǒng)設(shè)計

設(shè)計了一種空間兩相流體回路實驗裝置地檢系統(tǒng)，用以在地面上模擬兩相流體實驗過程，驗證兩相實驗裝置的可靠性和穩(wěn)定性。針對兩相流體的相變過程和輸運過程特點，提出一種新型的差分式熱電偶測溫方案和基于大功率H橋的Peltier控溫解決方案。以STM32F4芯片為控制核心，搭建由傳感器模塊和執(zhí)行器模塊等組成的硬件系統(tǒng)，并完成LabVIEW監(jiān)控平臺的開發(fā)。對地檢系統(tǒng)和兩相裝置進行地面聯(lián)調(diào)，實測表明該系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。

發(fā)表于：12/1/2016

基于WISHBONE總線的雙向PCI高速傳輸接口設(shè)計

針對目前設(shè)計的PCI卡存在傳輸速度慢、復(fù)雜度高和購買PCI核價格昂貴的問題，提出了一種基于WISHBONE總線的PCI接口雙向傳輸設(shè)計的新方案。系統(tǒng)采用開源的WISHBONE總線的PCI接口的IP核，設(shè)計了基于Xilinx Aritx-7系列FPGA芯片的PCI接口卡，該卡兼容5 V和3.3 V電平；采用DMA（直接內(nèi)存存取）方式進行高速數(shù)據(jù)傳輸。實驗表明，設(shè)計的PCI接口運行在主模式時，數(shù)據(jù)傳輸速率可達65×32 Mb/s，傳輸速率明顯提升，且數(shù)據(jù)傳輸準(zhǔn)確穩(wěn)定，達到了設(shè)計目的，為高速PCI接口設(shè)計提供了一種新的思路。

發(fā)表于：12/1/2016

MVB總線故障注入方法研究與實現(xiàn)

為滿足列車通信網(wǎng)絡(luò)（TCN）中多功能車輛總線（MVB）設(shè)備的測試驗證要求，基于一般總線測試方法，結(jié)合MVB總線協(xié)議特點，提出一種基于故障注入技術(shù)的測試方法。通過對板卡寄存器的定義與配置，開發(fā)了基于VS平臺的MVB故障注入設(shè)備驅(qū)動程序，從電氣層、物理層、協(xié)議層三方面，詳細給出了MVB總線故障注入方法和部分驅(qū)動程序。通過Wireshark抓取報文的方式，驗證了故障注入的準(zhǔn)確性，證明了此方法的可行性和正確性。

發(fā)表于：12/1/2016

3D打印專題

3D打印（3DP)即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。

發(fā)表于：12/1/2016

一探ARM發(fā)展史 ARM處理器大起底

ARM公司既不生產(chǎn)芯片也不銷售芯片，它只出售芯片技術(shù)授權(quán)。卻做到了在手持設(shè)備市場上占有90%以上的份額。幾個月前，軟銀耗資300多億美元拿下ARM，使得本來就大紅大紫的ARM公司，再一次竄到了業(yè)界人士的面前。ARM這家不生產(chǎn)芯片卻也能數(shù)錢數(shù)到手抽筋的公司到底有著怎樣的發(fā)展史。今天小編，就帶大伙一探究竟，其中包括ARM處理器的詳細介紹

發(fā)表于：12/1/2016

一文盡知第三代寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用及相關(guān)收購事件

　寬禁帶半導(dǎo)體（WBS）是自第一代元素半導(dǎo)體材料（Si）和第二代化合物半導(dǎo)體材料（GaAs、GaP、InP等）之后發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體材料，禁帶寬度大于2eV，這類材料主要包括SiC（碳化硅）、C-BN（立方氮化硼）、GaN（氮化鎵、）AlN（氮化鋁）、ZnSe（硒化鋅）以及金剛石等。

發(fā)表于：12/1/2016

GE將收購德國概念激光公司75%的股份

GE與德國概念激光公司達成收購75%股份的協(xié)議，協(xié)議允許GE在數(shù)年內(nèi)完全收購該公司。GE副主席兼GE航空總裁表示：GE承諾增強概念激光公司的技術(shù)和產(chǎn)出。概念激光CEO表示：GE看到了增材制造領(lǐng)導(dǎo)工業(yè)生產(chǎn)數(shù)字轉(zhuǎn)型的潛力，我們很高興能在一起加速該技術(shù)的發(fā)展以造福用戶。公司有一些激動人心的新產(chǎn)品投向市場，有了GE的支持我們將處于工業(yè)4.0的中心。

發(fā)表于：12/1/2016