頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 人類智力未必如想象中獨特 少數(shù)幾種動物或有自我意識 據(jù)國外媒體報道，一家畫廊外排了許多客人，但它們可不是普通的觀光客。事實上，它們此前從未見過繪畫作品。但在稍加訓練之后，它們便培養(yǎng)出了獨特的審美。只見在各個房間中穿梭，要么在畢加索的畫作前駐足，要么流連于莫奈筆下夢幻的畫面。這實在令人驚詫，因為它們的大腦比針尖還小——這些“游客”實際上是一群常見的蜜蜂。 發(fā)表于：12/2/2016 迎黃金發(fā)展期 各地積極做強集成電路產業(yè) 雖然隨著PC銷售下降和智能手機增速放緩，全球半導體市場出現(xiàn)下滑情況。但我國半導體產業(yè)受“中國制造2025”、“互聯(lián)網+”等一系列熱潮的影響，仍舊保持了高速增長的態(tài)勢。 發(fā)表于：12/2/2016 業(yè)界首個5G modem芯片發(fā)布 高通5G之路邁出新的一步 5G作為下一代移動通信技術，雖然目前還沒有一個具體標準，但是仍不影響全球的運營商和電信服務及設備提供商紛紛投身其中。顯然，5G技術是目前通訊技術的頂端，高通也看準了5G網絡日后的發(fā)展。據(jù)高通產品市場高級總監(jiān)沈磊介紹，目前高通已經推出了推出業(yè)界首個5Gmodem芯片以及首款商用千兆級LTE芯片。據(jù)悉，高通驍龍X505G調制解調器預計將于2017年下半年開始出樣，首批商用終端也預計將在2018年上半年推出。 發(fā)表于：12/2/2016 10nm手機芯片大對決 海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科X30優(yōu)劣勢分析 高通、聯(lián)發(fā)科和華為海思都將采用最先進的10nm工藝分別推出它們的高端芯片驍龍835、helio X30、麒麟970，目前來說驍龍835依然居于領先位置，而X30和麒麟970則處于同一水平但又有所差異，那么后兩款芯片的各自優(yōu)劣勢體現(xiàn)在哪里呢？ 發(fā)表于：12/2/2016 第三代半導體材料將全面取代第一 二代半導體材料 第一代半導體材料是元素半導體的天下，而第二、三代半導體材料便成化合物的天下，這其中經歷了什么故事？而我國憋足大招準備在第三半導體材料方面彎道超車是否現(xiàn)實？ 發(fā)表于：12/2/2016 硅光子技術已經達到大規(guī)模成長之前的引爆點 數(shù)據(jù)中心以及其他幾項新應用將在2025年以前為硅光子技術帶來數(shù)十億美元的市場。Yole分析師指出，從創(chuàng)投業(yè)者（VC）以及幾家新創(chuàng)公司在這些領域的投資日益增加，顯示硅光子技術已經達到即將爆發(fā)大規(guī)模成長前的引爆點了。 發(fā)表于：12/2/2016 臺積電或推出12nm制程 聯(lián)發(fā)科是潛在客戶 據(jù)報道，產業(yè)消息傳出臺積電將拓展12nm制程。美系外資表示，臺積電的確可能在明年第4季后導入12nm制程，作為16nm補充方案，但也是另一警訊，在蘋果轉進10nm后，顯示產業(yè)過度建置16/14nm制程，沒有足夠的客戶填補16/14nm產能。不過假設晶圓價格相同，效能又更好，12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科、NVDA和高通等潛在客戶。 發(fā)表于：12/2/2016 支持H.265芯片的海思究竟有什么優(yōu)勢 目前支持H.265的芯片廠商有安霸和海思，海思芯片在成本控制等方面具有很大優(yōu)勢，在視頻監(jiān)控領域處于國內領先地位。前端H.265芯片方案主要有Hi3516D，Hi3516C V300；后端則有Hi3798M，Hi3536。另外目前MSTAR和國科也計劃加入H.265芯片行業(yè)的競爭。 發(fā)表于：12/2/2016 內憂外患 三星電子將拆分重組 三星電子面臨股東壓力，要求進行架構分拆重組，另外提高股東分紅等。據(jù)外媒報道，三星電子以及三星集團接班人李在镕(Jay Y. Lee) 面臨的投資者壓力越來越大，后者要求對三星電子的企業(yè)治理結構作出廣泛改變。 發(fā)表于：12/2/2016 聯(lián)發(fā)科 X23/27發(fā)布 十核+20nm工藝設計 綜合性能提升20% 今日，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。規(guī)格方面，Helio X23依然是20nm工藝制造，集成了三叢集十核心，分別是兩顆2.3GHz的A72、四顆1.85GHz的A53以及四顆1.4GHz的A53，支持EnergySmart Screen特性，其余規(guī)格和Helio X20保持一致。相比X20來說，X23就是把大核心的頻率提升了0.2GHz，增加EnergySmart Screen，除此之外再無變化。 發(fā)表于：12/2/2016 ?…883884885886887888889890891892…?
