高通、聯(lián)發(fā)科和華為海思都將采用最先進(jìn)的10nm工藝分別推出它們的高端芯片驍龍835、helio X30、麒麟970，目前來(lái)說(shuō)驍龍835依然居于領(lǐng)先位置，而X30和麒麟970則處于同一水平但又有所差異，那么后兩款芯片的各自優(yōu)劣勢(shì)體現(xiàn)在哪里呢？　

　　高通的驍龍835采用八核自主kryo核心，上一代的高端芯片驍龍820采用四核kryo性能表現(xiàn)出色，如今核心加倍而且主頻提升到3GHz以上的情況下，估計(jì)處理器性能依然是最出色的；GPU性能則一直都是高通的adreno位居移動(dòng)市場(chǎng)的老大，估計(jì)驍龍835的GPU同樣穩(wěn)居第一；基帶方面已確定是X16是全球首款支持1Gbps的芯片，無(wú)論從哪方面看它都是業(yè)界頂尖的芯片。

　　聯(lián)發(fā)科的helio X30有說(shuō)是雙核A73+四核A53+四核A35，也有說(shuō)法是四核A73+四核A53+四核A35。麒麟970是四核A73+四核A53架構(gòu)。如果聯(lián)發(fā)科X30是前一種架構(gòu)，那么單核性能雙方相當(dāng)，在多核性能方面將不是麒麟970的對(duì)手，而如果是后一種架構(gòu)的話兩款芯片的性能將基本一樣，不過(guò)在處理低性能場(chǎng)景下無(wú)疑聯(lián)發(fā)科的X30的功耗表現(xiàn)會(huì)更出色。

　　GPU方面，麒麟960采用的八核G71性能表現(xiàn)卓越，已與高通驍龍820的adreno530相當(dāng)，麒麟960是16nmFinFET工藝，在采用更先進(jìn)工藝甚至可能采用更多核心的情況下估計(jì)麒麟970的GPU性能會(huì)更出色。聯(lián)發(fā)科helio X30會(huì)采用Imagination的PowerVR GPU，蘋(píng)果的A10采用的PowerVR GPU比驍龍820強(qiáng)50%左右，考慮到Imagination向來(lái)將最好的GPU授權(quán)給蘋(píng)果無(wú)疑聯(lián)發(fā)科的X30的GPU性能會(huì)較弱，估計(jì)會(huì)比麒麟970的稍強(qiáng)但是弱于驍龍835。

　　基帶方面，聯(lián)發(fā)科向來(lái)最弱，至今為止其都未推出支持LTE Cat7以上技術(shù)的基帶，而高通和華為海思早在去年底就已經(jīng)推出支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)的基帶，helio X30據(jù)說(shuō)支持LTE Cat10技術(shù)，而麒麟970最少也會(huì)支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)。

　　綜合來(lái)說(shuō)就是，麒麟970和聯(lián)發(fā)科X30的單核性能應(yīng)該差不多，而多核性能如果X30采用雙核A73將弱于麒麟970；GPU性能方面聯(lián)發(fā)科X30應(yīng)該會(huì)比麒麟970稍強(qiáng)；基帶技術(shù)方面麒麟970占優(yōu)。

　　聯(lián)發(fā)科似乎也認(rèn)識(shí)到自己在基帶技術(shù)和GPU性能方面不如高通的弱點(diǎn)，因此意欲通過(guò)在中低端芯片上也引入10nm工藝，以增強(qiáng)芯片的性能和降低功耗，以與高通進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng)，高通的中端芯片驍龍653使用28nm工藝、驍龍625采用14nmFinFET工藝。

　　華為海思則與高通和聯(lián)發(fā)科有所不同，繼續(xù)以自家的手機(jī)支持它的發(fā)展，即使綜合性能不如高通的高端芯片，但是憑借著華為手機(jī)的支持而得以在高端市場(chǎng)占有一席之地。