頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息,據(jù)EEnews europe報道,芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) (SoC) 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 Maxim最新DeepCover加密控制器為互連設(shè)備提供完整的安全方案 中國,北京—2016年11月29日—Maxim推出MAXQ1061 DeepCover加密控制器,幫助工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者實現(xiàn)更高水平的可靠性,并加快產(chǎn)品上市時間。 發(fā)表于:11/29/2016 意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布新款汽車芯片 中國,2016年11月29日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、先進汽車芯片頂級供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新的汽車信息娛樂處理技術(shù),讓有助于提升普通汽車高檔感的純數(shù)字式儀表盤(俗稱液晶儀表盤)走進中低端車型。 發(fā)表于:11/29/2016 KLA-Tencor 持續(xù)招聘中國優(yōu)秀人材 看好中國半導(dǎo)體行業(yè)未來持續(xù)的蓬勃發(fā)展,工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導(dǎo)體檢測與量測技術(shù),以最快的速度及最有效的方式 ,幫助客戶解決在生產(chǎn)時面對的良率問題。此外,KLA-Tencor為了提供高質(zhì)量服務(wù),更將擴大招聘人才,以優(yōu)秀團隊響應(yīng)客戶需求。 發(fā)表于:11/29/2016 IGBT模塊鍵合線故障與門極雜散阻抗的關(guān)系研究 鍵合線脫落是IGBT芯片一種普遍的失效形式,鋁鍵合線故障在一定程度上會影響門極雜散阻抗。雜散阻抗的改變又會引起門極電信號的變化,因此通過門極測量信號的變化來表征其雜散阻抗的改變,進而判斷IGBT芯片是否發(fā)生鋁鍵合線脫落故障。對門極雜散阻抗與鍵合線故障之間的關(guān)系進行了研究,為識別IGBT模塊鋁鍵合線故障提供了依據(jù)。 發(fā)表于:11/29/2016 千萬門級模塊魚骨型時鐘網(wǎng)絡(luò)的實現(xiàn) 在芯片規(guī)模越來越大的背景下,針對千萬門級以上規(guī)模芯片模塊,提出一種基于單魚骨型時鐘網(wǎng)絡(luò)的改進型時鐘結(jié)構(gòu),并給出在后端設(shè)計過程中基于EDA工具的具體實現(xiàn)方法。該時鐘結(jié)構(gòu)兼具魚骨型時鐘結(jié)構(gòu)的特點,相較于自動化不定型時鐘樹,具備較低的時鐘延遲、時鐘漂移、片上誤差和動態(tài)功耗。以規(guī)模2 600萬門的28 nm芯片模塊(工程代號YCU-AM)為例進行實現(xiàn)過程闡述,實驗結(jié)果表明,該型時鐘結(jié)構(gòu)較不定型時鐘樹使模塊整體功耗降低約5%。 發(fā)表于:11/29/2016 通用汽車自動駕駛汽車細節(jié)曝光 解放雙手 北京時間11月29日上午消息,本周公開的一封政府信函透露,通用汽車公司的半自動駕駛“超級巡航”(Super Cruise)系統(tǒng)將允許司機長時間將雙手離開方向盤,但在司機精力不集中時自動停車。 發(fā)表于:11/29/2016 三星電子周二發(fā)表聲明用半年時間考慮分拆 三星電子表示,該公司需要至少6個月時間探索成立控股公司架構(gòu),并讓公司股票在海外證券市場掛牌交易的可能性。三星電子股價周二在首爾證券交易所早盤交易中漲幅不到1%。今年以來,該公司股價已累計上漲了33%以上。 發(fā)表于:11/29/2016 MDV流程在geMac驗證中的應(yīng)用 在驗證工作中,驗證工程師通常先編寫驗證計劃(verification plan,vplan),然后根據(jù)它來編寫驗證用例(testcase)。在項目進展的過程中,設(shè)計方案會不斷的修改更新,那么一段時間后,就會出現(xiàn)設(shè)計方案、驗證計劃和驗證用例不匹配的情況,驗證計劃本身容易流于形式;另外驗證工程師也需要定位問題、回歸用例、向驗證經(jīng)理匯報工作,工作內(nèi)容繁多。文章通過geMac驗證實例,介紹了如何借助Cadence公司vManager驗證工具的regression center、Metric Center、Tracking Center,更加高效科學(xué)地開展驗證工作。 發(fā)表于:11/29/2016 整合3DEM的Virtuoso在片上電感仿真中的應(yīng)用 目前大部分電磁仿真軟件在仿真片上電感時,需要從工藝庫的文件中手動提取需要的相關(guān)參數(shù);并且仿真環(huán)境的建立也比較繁瑣,仿真時間也較長,這會大大降低電感的品質(zhì)因數(shù)和面積的優(yōu)化效率。集成了3DEM的Virtuoso可以直接選取整個版圖的一部分導(dǎo)入仿真,而不必提取整塊電感版圖;并且根據(jù)工藝庫文件自動生成需要的相關(guān)參數(shù),設(shè)置仿真環(huán)境;仿真速度根據(jù)算法的優(yōu)化,可以快速得到精確度很高的結(jié)果。本文將通過一個片上電感的仿真過程,介紹軟件的具體應(yīng)用方法。 發(fā)表于:11/29/2016 高度整合硬件加速器的原型驗證平臺Protium Protium是Cadence最新型的FPGA快速原版驗證平臺,和Cadence的硬件加速器Palladium系列高度整合,可完全重用Palladium的編譯流程,運行速度提升最高可到10倍,當出現(xiàn)可疑RTL bug的時候可無縫移植到Palladium進行調(diào)試,是軟件調(diào)試的理想平臺。以展訊北京的AP+GPU項目驗證為例,展示了Protium在軟件調(diào)試和系統(tǒng)驗證流程中的價值和收獲。 發(fā)表于:11/29/2016 ?…888889890891892893894895896897…?