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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要準(zhǔn)備迎接更艱難的挑戰(zhàn)

“大基金”如一聲號角，推動中國半導(dǎo)體業(yè)繼續(xù)前進(jìn)的步伐。近兩年來產(chǎn)業(yè)發(fā)生太多前所未有的改變，無論在國內(nèi)，還是在全球都引起很大的反響。

發(fā)表于：11/29/2016

大力發(fā)展機(jī)器人自動化技術(shù)引爆工業(yè)物流市場

目前，中國制造業(yè)勞動力面對數(shù)量減少且成本日益增加的狀況，對此中國政府已頒布相關(guān)政策，鼓勵采用制造業(yè)自動化。

發(fā)表于：11/29/2016

科幻“走進(jìn)”現(xiàn)實(shí) 深地探測或成未來城市發(fā)展趨勢

“未來將在深層地下建物資庫和能源供給網(wǎng)絡(luò)”，這個(gè)設(shè)想并不是來自科幻小說，而是上海對24年之后地下空間利用發(fā)展的規(guī)劃。地球深部探測研究領(lǐng)導(dǎo)小組及首席專家組成員赴上海、武漢、成都三市調(diào)研。所見所聞不斷加深專家們對地下空間利用研究迫切性的認(rèn)識。

發(fā)表于：11/29/2016

智能物流新科技無人化是特點(diǎn)

電子商務(wù)市場越來越擴(kuò)張，對先進(jìn)運(yùn)籌體系（logistics）的需求更形迫切，智能化物流系統(tǒng)將成為未來業(yè)者的標(biāo)準(zhǔn)配備，包括無人倉、無人機(jī)、自動駕駛貨車等無人設(shè)備、及大數(shù)據(jù)的運(yùn)用等，在物流產(chǎn)業(yè)會越來越普遍。

發(fā)表于：11/29/2016

國內(nèi)首臺離子分子反應(yīng)質(zhì)譜技術(shù)環(huán)境流動監(jiān)測車投用

監(jiān)測車響應(yīng)速度僅為0.2秒，監(jiān)測因子囊括化工企業(yè)常見污染物。監(jiān)測車價(jià)值近500萬元，是國內(nèi)首臺投入使用的該類型環(huán)境流動監(jiān)測車，車上配備有國際上最先進(jìn)的離子分子反應(yīng)質(zhì)譜技術(shù)，分析精度極高，為ppb（十億分之一）級，靈敏度遠(yuǎn)高于一般儀器和人類嗅覺。

發(fā)表于：11/29/2016

工業(yè)4.0時(shí)代的工人都在做什么

　毫無疑問，工業(yè)4.0會給工業(yè)勞動力的工作方式帶來巨大的變化。因?yàn)楣I(yè)4.0的很多技術(shù)，特別是工業(yè)機(jī)器人，無疑會在某種程度上取代現(xiàn)有的工業(yè)人力，如此則會將許多原有的工作崗位被取代，當(dāng)然取代的同時(shí)又會催生出很多全新的就業(yè)機(jī)會。

發(fā)表于：11/29/2016

6大物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)平臺共同助力工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

　物聯(lián)網(wǎng)在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中扮演著重要角色。如果實(shí)行適當(dāng)?shù)募?，物?lián)網(wǎng)可以在物理資產(chǎn)和IT基礎(chǔ)設(shè)施之間充當(dāng)一座重要的橋梁。企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)可以改善供應(yīng)鏈管理和材料資源規(guī)劃(MRP)的效率。借助資產(chǎn)跟蹤、遠(yuǎn)程監(jiān)控和預(yù)測維護(hù)，企業(yè)組織就能夠獲得更高的投資回報(bào)率。

發(fā)表于：11/29/2016

如何在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)利用Virtuoso Check/Assertion Flow

Virtuoso和MMSIM有效結(jié)合，完整的Check/Assertion flow包含：在圖形界面設(shè)置Check/Assert, 通過仿真得到Check/Assert的結(jié)果，在圖形界面直接顯示Check/Assert的結(jié)果，對結(jié)果進(jìn)行各種靈活的后處理，并在schematic 直接進(jìn)行反標(biāo)。該流程可以覆蓋電路設(shè)計(jì)常用check需求，完全不依賴腳本，圖形界面讓工程師更容易上手，基于瞬態(tài)仿真的Dynamic Check相比其他工具更具優(yōu)勢。有效利用Check/Assert flow, 可以幫助避免或及早發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中的一些常見問題，從而減少設(shè)計(jì)迭代，該流程在TSMC 16 nm和Intel 14 nm實(shí)際項(xiàng)目上得到應(yīng)用，很大程度地提高了設(shè)計(jì)效率。

發(fā)表于：11/28/2016

ADI公司將MEMS開關(guān)技術(shù)真正投入商用

北京2016年11月10日電 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布在開關(guān)技術(shù)領(lǐng)域取得的重大突破，提供用戶期盼已久的替代產(chǎn)品，以取代100多年前即被電子行業(yè)采用的機(jī)電繼電器設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：11/28/2016

采用Mult-tap標(biāo)準(zhǔn)單元PGV以獲取精準(zhǔn)的Power EM違例

電源電子遷移（Power Electromigration，Power EM）檢查在高性能芯片設(shè)計(jì)中起重要作用。在Voltus進(jìn)行電源網(wǎng)格分析時(shí)，由于在每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)單元的電源網(wǎng)格視圖（Power Grid View，PGV）生成過程中通常只抽取一個(gè)電流接入點(diǎn)（tap），從而流入每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)單元的電流都聚集到一點(diǎn)。但對于大尺寸標(biāo)準(zhǔn)單元, 電流實(shí)際上是分布到各個(gè)接觸孔而非集中到一點(diǎn)，因此Power EM結(jié)果比實(shí)際情況悲觀很多。本文描述了一種新的方法，即只對在關(guān)鍵路徑上使用并具有高翻轉(zhuǎn)率的大型時(shí)鐘單元抽取多電流接入點(diǎn)（multi-tap）PGV。通過這種方法，幾乎不增加運(yùn)行時(shí)間和內(nèi)存消耗而使得Power EM準(zhǔn)確性得到提高。

發(fā)表于：11/28/2016