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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

蘋果可能在WWDC大會上發(fā)布首款智能家庭助手

外媒報道，蘋果很可能會在6月份發(fā)布其首款智能家庭助手。

發(fā)表于：5/2/2017

機器人“搶飯碗” 已不限于工業(yè)制造業(yè)

五一節(jié)，勞動者的節(jié)日。與此同時，一種“機器人勞動者”正日益引發(fā)社會關(guān)注。工信部官網(wǎng)顯示：浙江率先推進機器換人，計劃自2013年起4年多時間，每年實施5000個機器換人項目，實現(xiàn)5000億元機器換人投資。

發(fā)表于：5/2/2017

AI技術(shù)已大量滲入廣告服務與金融領(lǐng)域

拓墣統(tǒng)計，從目前AI機器學習的應用發(fā)展來看，以金融與信息安全、數(shù)字廣告科技比重最高，分別達20%與18%，其他產(chǎn)業(yè)的應用也正快速發(fā)展中。

發(fā)表于：5/1/2017

創(chuàng)唯電子電子元器件一站式解決方案提供商

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電子元器件的重要性更是不容忽視。近年來中國電子工業(yè)持續(xù)高速增長，帶動電子元器件產(chǎn)業(yè)強勁發(fā)展。電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。

發(fā)表于：5/1/2017

三星“復活”不靠賣手機芯片撐起半壁江山

盡管掌舵人李在镕還在被關(guān)押當中，去年飽受Note7手機爆炸負面影響的三星電子卻在2017年開局交出了一份亮眼的成績單。

發(fā)表于：4/30/2017

可監(jiān)測物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的黏貼式傳感器讓室內(nèi)能源更有效率

2021年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將來到6兆美元，因此企業(yè)已開始部署可監(jiān)測建筑物內(nèi)冷暖氣機的傳感器，以便透過自動調(diào)整設(shè)定，達到最大舒適性，同時降低成本，而透過PARC傳感器后，透過射頻(RF)訊號連接傳感器便可用來觀察室內(nèi)能源效率。

發(fā)表于：4/28/2017

物聯(lián)網(wǎng)倍數(shù)成長全球聯(lián)網(wǎng)物品2020年突破200億個

萬物相連已不是夢想，隨著科技腳步日新月異，物聯(lián)網(wǎng)正以倍數(shù)成長速度進行中，從個人移動裝置到智能家居，甚至企業(yè)營運因物聯(lián)網(wǎng)而改變經(jīng)營型態(tài)，物聯(lián)網(wǎng)正快速改變你我生活模式，在今年MWC大會上，國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner預測，2017年全球使用中的連網(wǎng)對象84億個，至2020年將突破200億個。

發(fā)表于：4/28/2017

基于SAR-ADC的精密同步數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計

針對某精密數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中模擬信號同步采樣問題，文章研究了多通道同步模擬信號采集方法，設(shè)計了一種基于SAR-ADC、使用FPGA控制的16位同步采樣AD轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。該系統(tǒng)可實現(xiàn)模擬信號的實時同步采樣，同時兼顧多路模擬信號采樣頻率要求的差異性，最后通過試驗測試了該系統(tǒng)的信納比(SINAD)和有效位數(shù)(ENOB)。測試結(jié)果表明，該系統(tǒng)具有良好的動態(tài)性能指標。

發(fā)表于：4/27/2017

基于高速外設(shè)模塊的多核DSP與FPGA通信系統(tǒng)設(shè)計

詳細介紹了TI公司TMS320C6678多核DSP高速外設(shè)模塊EMIF16（外部存儲器接口）的功能及特性，利用EMIF模塊擴展存儲空間大、通信速度快、硬件接口電路簡單、性能穩(wěn)定等特點，設(shè)計并實現(xiàn)了一種基于EMIF模塊的DSP與FPGA異步通信接口，重點描述了接口通信系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計和具體軟件實現(xiàn)。測試驗證表明基于該接口可進行DSP與FPGA之間多種格式數(shù)據(jù)傳輸，接口運行穩(wěn)定可靠，擴展了TMS320C6678多核DSP處理芯片與外部器件通信系統(tǒng)接口的設(shè)計方式。

發(fā)表于：4/27/2017

基于Kinect的實時障礙物檢測

傳統(tǒng)的傳感器在移動機器人障礙物檢測領(lǐng)域都有其各自的局限性。文章提出基于Kinect的障礙物檢測方法：利用Kinect傳感器獲取環(huán)境深度圖像；通過Kinect標定配準之后獲取校準參數(shù)；通過該參數(shù)獲得圖像像素點與空間三維坐標的對應關(guān)系；通過空間三維坐標確定地平面與障礙物區(qū)域，并將障礙物區(qū)域作為感興趣區(qū)域；通過三維坐標在x軸和z軸的連續(xù)性對感興趣區(qū)域進行處理，分割出各個障礙物。實驗結(jié)果表明，文中算法可以有效且實時地檢測到障礙物信息。

發(fā)表于：4/27/2017