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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

清華大學(xué)首次實(shí)現(xiàn)具有225個(gè)存儲單元的量子存儲器實(shí)驗(yàn)

清華大學(xué)量子信息中心段路明研究組在量子信息領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，首次實(shí)現(xiàn)具有225個(gè)存儲單元的原子量子存儲器，將量子存儲器存儲容量的國際記錄提高了一個(gè)多數(shù)量級。該成果的研究論文《225個(gè)存儲單元的量子存儲器的實(shí)驗(yàn)實(shí)現(xiàn)》（“Experimental realization of a multiplexed quantum memory with 225 individually accessible memory cells”）近日發(fā)表于《自然·通訊》（Nature Communications）。

發(fā)表于：5/10/2017

驍龍660這么強(qiáng) 會否搶驍龍835的市場

高通發(fā)布了自己新一代的中高端芯片驍龍660，采用了自主架構(gòu)kryo260，性能強(qiáng)勁，與聯(lián)發(fā)科高端X30相當(dāng)，基帶與上一代高端芯片驍龍820一樣都是X12，可見它是決心要痛擊聯(lián)發(fā)科了，不過也該當(dāng)心傷到自己的高端芯片。

發(fā)表于：5/10/2017

龍芯2017專題

2017年4月，龍芯帶來了一個(gè)好消息：推出新一代代表著國產(chǎn)最高水平的芯片。其中，最為亮眼的莫過于龍芯3A3000和3B3000。從實(shí)測數(shù)據(jù)來看，這款芯片的綜合性能已經(jīng)超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。這個(gè)性能，用中國工程院院士倪光南的話來說，已經(jīng)達(dá)到了可用的水平。日常的使用、辦公、出差都沒有任何問題。

發(fā)表于：5/10/2017

東芝警告西部數(shù)據(jù)：芯片部門照賣別多管閑事

東芝公司9日警告西部數(shù)據(jù)，不要干涉其出售芯片業(yè)務(wù)部門。為了擺脫資金短缺問題，東芝目前正在出售其芯片業(yè)務(wù)部門，但此舉遭到了芯片合資公司伙伴西部數(shù)據(jù)的反對。

發(fā)表于：5/10/2017

紫光19年量產(chǎn)64層NAND閃存打破韓企壟斷

國產(chǎn)手機(jī)勢頭越來越強(qiáng)勁，把三星和蘋果虐的夠嗆(主要是指國內(nèi)市場份額)，但繁榮背后是對核心產(chǎn)業(yè)鏈控制的缺失，就比如閃存芯片，這基本上被韓國廠商壟斷了。為了讓國產(chǎn)閃存有更好的發(fā)展，不少公司都在努力。挖來臺灣DRAM教父高啟全后，紫光旗下的長江存儲開始全速狂飆。

發(fā)表于：5/10/2017

今天下午高通在京發(fā)布曉龍最新600系列處理器：高通驍龍660和驍龍630

5月9日下午消息，今日高通在北京發(fā)布最新600系列處理器——高通驍龍660和驍龍630移動平臺。驍龍660移動平臺現(xiàn)在已經(jīng)出貨，驍龍630移動平臺將于本月底開始出貨。

發(fā)表于：5/9/2017

基于LUT的高速低硬件開銷SHA-3算法設(shè)計(jì)

通過對SHA-3算法和查找表（Look-Up-Table，LUT)方法的研究，提出一種高速低硬件開銷SHA-3算法設(shè)計(jì)方案。首先，該方案利用狀態(tài)機(jī)實(shí)現(xiàn)SHA-3算法核心置換函數(shù)的輪運(yùn)算，并結(jié)合LUT方法處理每輪運(yùn)算的數(shù)據(jù)交換和數(shù)據(jù)存儲；然后，采用硬件模塊并行處理和存儲單元共用的方式，提高SHA-3算法的速度、降低硬件開銷。最后，在SMIC 65 nm CMOS工藝下設(shè)計(jì)SHA-3算法，DC綜合后電路面積為65 833 μm2，在1.2 V電壓下最高工作頻率可達(dá)到150 MHz，功耗為2.5 mW。

發(fā)表于：5/9/2017

金雅拓智能安全芯片被三星選擇用于其全新的智能手機(jī)Galaxy S8

2017年5月4日，中國北京訊 - 數(shù)字安全領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者金雅拓（泛歐證券交易所 NL0000400653 GTO）為三星提供嵌入式安全芯片 (eSE) 焊接到其全新發(fā)行的旗艦智能手機(jī)系列Galaxy S8。這款先進(jìn)的智能芯片擁有安全的操作系統(tǒng)和功能，此前曾嵌入到三星其他智能手機(jī)，包括全球發(fā)行的Galaxy A系列和中國市場發(fā)行的Galaxy C系列手機(jī)。

發(fā)表于：5/8/2017

TI助力工程師進(jìn)行工業(yè)系統(tǒng)創(chuàng)新

2017年5月8日，北京訊—近日，德州儀器（TI）發(fā)布了幾項(xiàng)創(chuàng)新的系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)，包括公司最先進(jìn)的模擬和嵌入式處理技術(shù)。TI Designs參考設(shè)計(jì)支持從高壓到超低功耗的一系列系統(tǒng)要求，憑借突破性的工業(yè)系統(tǒng)技術(shù)為工程師提供“創(chuàng)新能力”。

發(fā)表于：5/8/2017

Microchip發(fā)布面向無線連接設(shè)計(jì)的SAM R30系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布推出SAM R30系統(tǒng)級封裝（SiP）的單芯片RF單片機(jī) （MCU）產(chǎn)品。SAM R30 SiP采用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標(biāo)準(zhǔn)sub-GHz無線電技術(shù)，可將電池壽命延長多年。

發(fā)表于：5/8/2017