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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

傳高通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機(jī)芯片

市場(chǎng)傳出，高通已和大唐、建廣等達(dá)成協(xié)議，預(yù)定七月至八月間宣布于大陸成立手機(jī)芯片公司；其中，大唐和建廣持股比率將過半，具備主導(dǎo)權(quán)，高通扮演最主要的技術(shù)支持角色。

發(fā)表于：5/2/2017

原子厚度的微處理器，讓可彎曲電子產(chǎn)品變成可能

維也納大學(xué)的研究人員使用了一種特別的材料──過渡金屬二硫?qū)傩栽兀╰ransition-metal dichalcogenide，TMD），來打造可以改變形狀的微處理器，像是奇跡材料石墨烯一樣，TMD 可以形成只有一個(gè)原子厚度的層狀結(jié)構(gòu)，打造出一個(gè)接近二維的表面，像是一張超級(jí)輕薄的紙，這就是為什么可以讓電器產(chǎn)品變形的關(guān)鍵。

發(fā)表于：5/2/2017

英特爾芯片價(jià)格下滑或與AMD的競(jìng)爭(zhēng)有關(guān)

英特爾預(yù)計(jì)在今年余下時(shí)間內(nèi)將其高端芯片價(jià)格降低，至于為什么降低價(jià)格，可能是AMD的Ryzen芯片可能在此方面發(fā)揮了作用，這個(gè)不用說為什么了。

發(fā)表于：5/2/2017

中國(guó)臺(tái)灣報(bào)道紫光對(duì)臺(tái)發(fā)動(dòng)新一波挖角

大陸紫光集團(tuán)發(fā)展內(nèi)存，強(qiáng)調(diào)自主研發(fā)列車已啟動(dòng)，隨集團(tuán)內(nèi)存事業(yè)大整并后，積極搶攻全球市占率，預(yù)料將展開新一波的全球挖角潮，并持續(xù)對(duì)臺(tái)祭出高薪挖角的行動(dòng)。

發(fā)表于：5/2/2017

未來物聯(lián)網(wǎng)銀行將扮演三種角色

近日來，金融業(yè)的轉(zhuǎn)型成為政府機(jī)構(gòu)的熱門議題。

發(fā)表于：5/2/2017

網(wǎng)曝德州儀器欲出164億美元收購AMD，是真是假？

據(jù)外媒CNA Finance報(bào)道，德州儀器正計(jì)劃以每股18美元的價(jià)格收購AMD，對(duì)后者的估值達(dá)到約164億美元。目前，AMD股價(jià)為14.17美元，市值約為137億美元。

發(fā)表于：5/2/2017

多項(xiàng)政策出臺(tái)，工控安全產(chǎn)業(yè)即將迎來大爆發(fā)

工業(yè)控制系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于能源、水利、石化化工、裝備制造等工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，堪稱是國(guó)家關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)施和基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)行的“神經(jīng)中樞”，一旦遭到破壞，可能造成人員傷亡、環(huán)境污染、停產(chǎn)停工等嚴(yán)重后果，將嚴(yán)重威脅國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全、政治安全、社會(huì)穩(wěn)定和國(guó)家安全。當(dāng)下，互聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)融合創(chuàng)新帶來的安全問題日益嚴(yán)峻，新興需求也使工控安全領(lǐng)域備受關(guān)注。今年針對(duì)工控安全領(lǐng)域國(guó)家還將出臺(tái)多項(xiàng)政策，在政策的密集鼓勵(lì)和推進(jìn)下，工控安全行業(yè)是否會(huì)真正迎來爆發(fā)?

發(fā)表于：5/2/2017

重磅！上海出臺(tái)新政再次加碼軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

4月27日，上海市政府官網(wǎng)發(fā)布了《關(guān)于本市進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（以下簡(jiǎn)稱《政策》），圍繞投融資、企業(yè)培育、研發(fā)、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、進(jìn)出口以及政府管理等7個(gè)方面提出了一系列支持政策，擬加快上海軟件產(chǎn)業(yè)向高端發(fā)展，推動(dòng)上海集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新發(fā)展。本政策自2017年4月15日起實(shí)施，有效期至2020年12月31日。

發(fā)表于：5/2/2017

基于多尺度重采樣的車道線檢測(cè)

提出了一種適用于輔助駕駛的高魯棒性車道線檢測(cè)算法。算法采用了根據(jù)距離的影像金字塔，有效提高了檢測(cè)效率和準(zhǔn)確率，實(shí)現(xiàn)了Android平臺(tái)的實(shí)時(shí)檢測(cè)，使用水平方向暗-亮-暗特征、二次曲線車道模型和基于卡爾曼濾波的跟蹤實(shí)時(shí)提取跟蹤路面車道線，實(shí)現(xiàn)相機(jī)俯仰角的快速標(biāo)定。實(shí)驗(yàn)證明，基于簡(jiǎn)單特征和車道線模型算法在Android系統(tǒng)的行車記錄儀上可穩(wěn)定地進(jìn)行車道跟蹤。

發(fā)表于：5/2/2017

手機(jī)ADAS：基于OpenCL的車道線檢測(cè)應(yīng)用評(píng)估

先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(Advanced Driving Assistant System，ADAS)有利于提高駕駛安全性。如今，Open Computing Language(OpenCL)框架以及集成Graphics Processing Unit（GPU）手機(jī)的出現(xiàn)，使得在手機(jī)上高效運(yùn)行ADAS應(yīng)用成為可能。基于OpenCL框架實(shí)現(xiàn)了ADAS最典型的一個(gè)功能——車道線檢測(cè)，并運(yùn)行在三款手機(jī)上。通過比較該應(yīng)用的檢測(cè)準(zhǔn)確度、幀處理速度、應(yīng)用能效，根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果手機(jī)設(shè)備非常適合運(yùn)行基于視覺的ADAS應(yīng)用。

發(fā)表于：5/2/2017