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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

創(chuàng)唯電子電子元器件一站式解決方案提供商

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電子元器件的重要性更是不容忽視。近年來中國電子工業(yè)持續(xù)高速增長，帶動電子元器件產(chǎn)業(yè)強勁發(fā)展。電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱。

發(fā)表于：5/1/2017

三星“復(fù)活”不靠賣手機芯片撐起半壁江山

盡管掌舵人李在镕還在被關(guān)押當(dāng)中，去年飽受Note7手機爆炸負(fù)面影響的三星電子卻在2017年開局交出了一份亮眼的成績單。

發(fā)表于：4/30/2017

可監(jiān)測物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的黏貼式傳感器讓室內(nèi)能源更有效率

2021年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將來到6兆美元，因此企業(yè)已開始部署可監(jiān)測建筑物內(nèi)冷暖氣機的傳感器，以便透過自動調(diào)整設(shè)定，達到最大舒適性，同時降低成本，而透過PARC傳感器后，透過射頻(RF)訊號連接傳感器便可用來觀察室內(nèi)能源效率。

發(fā)表于：4/28/2017

物聯(lián)網(wǎng)倍數(shù)成長全球聯(lián)網(wǎng)物品2020年突破200億個

萬物相連已不是夢想，隨著科技腳步日新月異，物聯(lián)網(wǎng)正以倍數(shù)成長速度進行中，從個人移動裝置到智能家居，甚至企業(yè)營運因物聯(lián)網(wǎng)而改變經(jīng)營型態(tài)，物聯(lián)網(wǎng)正快速改變你我生活模式，在今年MWC大會上，國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner預(yù)測，2017年全球使用中的連網(wǎng)對象84億個，至2020年將突破200億個。

發(fā)表于：4/28/2017

基于SAR-ADC的精密同步數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計

針對某精密數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中模擬信號同步采樣問題，文章研究了多通道同步模擬信號采集方法，設(shè)計了一種基于SAR-ADC、使用FPGA控制的16位同步采樣AD轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。該系統(tǒng)可實現(xiàn)模擬信號的實時同步采樣，同時兼顧多路模擬信號采樣頻率要求的差異性，最后通過試驗測試了該系統(tǒng)的信納比(SINAD)和有效位數(shù)(ENOB)。測試結(jié)果表明，該系統(tǒng)具有良好的動態(tài)性能指標(biāo)。

發(fā)表于：4/27/2017

基于高速外設(shè)模塊的多核DSP與FPGA通信系統(tǒng)設(shè)計

詳細(xì)介紹了TI公司TMS320C6678多核DSP高速外設(shè)模塊EMIF16（外部存儲器接口）的功能及特性，利用EMIF模塊擴展存儲空間大、通信速度快、硬件接口電路簡單、性能穩(wěn)定等特點，設(shè)計并實現(xiàn)了一種基于EMIF模塊的DSP與FPGA異步通信接口，重點描述了接口通信系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計和具體軟件實現(xiàn)。測試驗證表明基于該接口可進行DSP與FPGA之間多種格式數(shù)據(jù)傳輸，接口運行穩(wěn)定可靠，擴展了TMS320C6678多核DSP處理芯片與外部器件通信系統(tǒng)接口的設(shè)計方式。

發(fā)表于：4/27/2017

基于Kinect的實時障礙物檢測

傳統(tǒng)的傳感器在移動機器人障礙物檢測領(lǐng)域都有其各自的局限性。文章提出基于Kinect的障礙物檢測方法：利用Kinect傳感器獲取環(huán)境深度圖像；通過Kinect標(biāo)定配準(zhǔn)之后獲取校準(zhǔn)參數(shù)；通過該參數(shù)獲得圖像像素點與空間三維坐標(biāo)的對應(yīng)關(guān)系；通過空間三維坐標(biāo)確定地平面與障礙物區(qū)域，并將障礙物區(qū)域作為感興趣區(qū)域；通過三維坐標(biāo)在x軸和z軸的連續(xù)性對感興趣區(qū)域進行處理，分割出各個障礙物。實驗結(jié)果表明，文中算法可以有效且實時地檢測到障礙物信息。

發(fā)表于：4/27/2017

一文讀懂SPI串行外設(shè)接口

SPI總線系統(tǒng)是一種同步串行外設(shè)接口，它可以使MCU與各種外圍設(shè)備以串行方式進行通信以交換信息。正是由于有了通信方式，我們才能夠通過芯片控制各種各樣的外圍器件，實現(xiàn)很多“不可思議”的現(xiàn)代科技。這里將以SPI為題，從編程角度來介紹SPI總線。

發(fā)表于：4/27/2017

應(yīng)用Cadence Protium S1 晶晨半導(dǎo)體大幅縮短多媒體SoC軟硬件集成時間

2017年4月27日，上海 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，憑借Cadence? Protium? S1 FPGA原型驗證平臺，晶晨半導(dǎo)體（Amlogic）成功縮短其多媒體系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計的上市時間?；赑rotium S1平臺，晶晨加速實現(xiàn)了軟/硬件（HW/SW）集成流程，上市時間較傳統(tǒng)軟硬件集成工藝縮短 2 個月。如需了解Protium S1 FPGA原型設(shè)計平臺的詳細(xì)內(nèi)容，請訪問www.cadence.com/go/protium-s1。

發(fā)表于：4/27/2017

Imagination將中國作為重要的增長市場

2017年4月27日 —— Imagination Technologies （IMG.L）確定其半導(dǎo)體IP技術(shù)在中國會有很好的發(fā)展機遇，并在該地區(qū)加大投入迎接機遇。過去一年，Imagination 在上海，北京的團隊穩(wěn)步發(fā)展，未來一年還將有望增長 50％。

發(fā)表于：4/27/2017