頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 華為P10“閃存門”主角eMMC和UFS的性能比較？ 在高速數(shù)字接口中，并行總線越來越少。原因很簡單，隨著系統(tǒng)頻率的提升，并行總線在板級建置時已經(jīng)遭遇到實體瓶頸，抖動、串擾、信號偏移、傳輸路徑不完美等因素，都將大幅降低并行總線持續(xù)建立時間窗口，從而限制系統(tǒng)帶寬的進一步提升。 發(fā)表于：4/24/2017 兆芯ZX-D處理器即將亮相北京國際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會 4月26日，2017年北京國際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會暨世界網(wǎng)絡(luò)安全大會將在北京展覽館正式拉開帷幕。本屆博覽會得到了中央網(wǎng)信辦、公安部、工信部、國家保密局、國家密碼管理局以及市各委辦局、各區(qū)縣等各級領(lǐng)導的廣泛支持，吸引了超過120家企業(yè)參展。上海兆芯集成電路有限公司將攜公司自主設(shè)計研發(fā)的國產(chǎn)x86通用CPU及相關(guān)整機、服務(wù)器、可信終端及集成商解決方案參展（展位號12B03），誠邀各界觀眾前來參觀溝通，體驗兆芯國產(chǎn)通用CPU的性能表現(xiàn)，一睹國產(chǎn)通用CPU生態(tài)建設(shè)成果。 發(fā)表于：4/24/2017 銀行卡也要裝指紋傳感器？真是高端 指紋已經(jīng)成為解鎖手機的主要方式，它便利，具有唯一性，而且比密碼和簽名更安全，因此銀行卡也應(yīng)當借助指紋傳感器來保護用戶資金安全。萬事達就在測試一種帶有指紋傳感器的支付卡，無需在紙質(zhì)支票上簽名，或輸入密碼，用戶只需把手指壓在銀行卡上即可證明自己的身份。 發(fā)表于：4/24/2017 人工智能2050年超越人類，還將在銀河系建立殖民地 全球擁抱人工智能時代之時，人們對人工智能的擔憂也從未停歇：什么時候人工智能會超越人類智能? 發(fā)表于：4/24/2017 帶納米傳感器和5G網(wǎng)絡(luò)的繃帶 洞悉傷口愈合情況 繃帶和紗布的目的是為了止血、加速傷口愈合、保持清潔減少感染的幾率，而現(xiàn)在繃帶似乎將會有一個全新的用途，比如這個來自于英國斯旺西大學生命科學學院的新研究項目。 發(fā)表于：4/24/2017 Cypress“少年”如此霸氣 PSoC 6 專為物聯(lián)網(wǎng)而來 余去的發(fā)布會不多也不少，Cypress的會場是其中很特別的?；I備者為每位出席的記者準備了滿天星+定制小賀卡，藍色滿天星和粉色滿天星洋洋灑灑地蕩漾在會場，春天的氣息彌漫，讓整個會場散發(fā)著蓬勃的朝氣。 發(fā)表于：4/24/2017 西部數(shù)據(jù)推出大容量硬盤產(chǎn)品系列新成員——WD Purple? 10TB HDD硬盤 西部數(shù)據(jù)公司近日宣布推出其在監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域大容量硬盤產(chǎn)品系列的新成員——WD Purple? 10TB HDD硬盤。 發(fā)表于：4/24/2017 ProteanDRIVE(R)輪轂電機亮相2017上海國際車展 全球領(lǐng)先的電驅(qū)動技術(shù)供應(yīng)商 Protean Electric 亮相2017上海國際車展，展出兩款裝配有 ProteanDRIVE(R) 輪轂電機的車型，確立了 Protean 在汽車行業(yè)輪轂電機商業(yè)化的領(lǐng)導地位。 發(fā)表于：4/24/2017 5G、物聯(lián)網(wǎng)、光通信誰將撬開2017年通信市場新機遇 2017年全球運營商資本開支迎拐點，相對樂觀但有不確定因素。我們認為總體上通信行業(yè)2017年應(yīng)該會好于2016年，主要有政策推動：運營商混改列入第一批試點名單，引入互聯(lián)網(wǎng)巨頭或直接流量經(jīng)營、數(shù)據(jù)經(jīng)營轉(zhuǎn)型，全面形成“云管端”閉環(huán)，行業(yè)形態(tài)有望重塑；以及技術(shù)周期推動：5G標準制定關(guān)鍵階段，下半年海外運營商同步實現(xiàn)商用。 發(fā)表于：4/24/2017 研究人員發(fā)現(xiàn)降低GaAs電路成本的新方法 MIT研究人員發(fā)現(xiàn)一種用于大規(guī)模生產(chǎn)昂貴電路的新型「復(fù)制/貼上」方法，在制造上覆石墨稀的「供體」晶圓后，采用「沉積－剝離」的方式，降低電路與下層晶圓的成本。 發(fā)表于：4/24/2017 ?…687688689690691692693694695696…?
