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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

安森美半導體推出全球首款極高擴展性的下一代汽車圖像傳感器系列

2017年10月26日 – 推動高能效創(chuàng)新及汽車圖像傳感器市場領袖安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)今日推出一個新的CMOS圖像傳感器平臺，將汽車應用（如ADAS、車鏡替代、后視和環(huán)視系統(tǒng)及自動駕駛等）的性能和圖像質(zhì)量帶至新的水平。

發(fā)表于：10/26/2017

SK海力士加大芯片投資利潤低于預期

北京時間10月26日上午消息，SK海力士公司公布第三季度財報，業(yè)績低于分析師預期，原因是該公司抓住內(nèi)存芯片價格上漲的契機，加大了生產(chǎn)投資。

發(fā)表于：10/26/2017

煥然一新的Motion SPM設計工具

注意到有什么不同嗎？現(xiàn)在，Motion SPM在線設計工具無論在外觀上，還是在功能上都與我們的Power Supply WebDesigner中的最新工具相似。它不但擁有您在三相電機逆變器設計中用來比較和評估智能功率模塊(SPM)的所有分析功能和選項，同時在用戶界面上也更加快速直觀，后端的運行速度也有所提高。

發(fā)表于：10/25/2017

Littelfuse新推高溫Alternistor三端雙向可控硅簡化熱管理并抑制高浪涌

中國，北京，2017年10月23日訊 - Littelfuse, Inc.，作為全球電路保護領域的領先企業(yè)，今日宣布推出兩個系列的高溫Alternistor三端雙向可控硅，成為該公司晶閘管產(chǎn)品組合中的最新產(chǎn)品。 16A QJxx16xHx系列和25A QJxx25xHx系列產(chǎn)品的最高結溫為150°C，專為交流開關而設計，可幫助電路設計師應對散熱有限或無散熱的交流電源控制應用發(fā)生過熱的難題。憑借高峰值、單周期交流電流脈沖額定值，其可耐受加熱器和電機控制應用中更高的突入電流。

發(fā)表于：10/25/2017

貿(mào)澤電子再摘“十大海外分銷商”桂冠

2017年10月23日－半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與授權分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 宣布在“電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎”評選中再度榮膺“十大海外分銷商”稱號，本次評選旨在表彰在中國市場上擁有品牌知名度、表現(xiàn)優(yōu)秀、廣受業(yè)界認可的分銷商，從而促進電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作共贏、共同發(fā)展。貿(mào)澤電子憑借卓越的持續(xù)創(chuàng)新能力、對新產(chǎn)品、新技術的專注和不斷優(yōu)化的本地化服務贏得了廣大中國客戶及行業(yè)專家的青睞，再度獲得“十大海外分銷商”稱號。

發(fā)表于：10/25/2017

ADAS 新能源引領汽車測試根本巨變

近日，Intel宣布與Alphabet旗下的自動駕駛公司W(wǎng)aymo展開合作，共同打造適用于任何路況的Level 4級和Level 5級自動駕駛計算平臺。前不久，配備了Audi AI自動駕駛系統(tǒng)的新一代奧迪A8全球首發(fā)，作為全球首款具備Level 3級自動駕駛功能的量產(chǎn)車型備受業(yè)界矚目……目前，科技企業(yè)和傳統(tǒng)整車巨頭正搶灘自動駕駛，而ADAS是從傳統(tǒng)汽車向無人駕駛進發(fā)的關鍵。

發(fā)表于：10/25/2017

貿(mào)澤與Molex Sensorcon簽訂全球分銷協(xié)議

2017年10月24日 – 最新半導體和電子元件的全球授權分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，今日宣布與Molex Sensorcon簽訂全球分銷協(xié)議。Molex Sensorcon是領先的傳感器解決方案供應商，擁有先進的環(huán)境傳感產(chǎn)品，設計精良、易于使用且效率高，適合要求嚴格的工作環(huán)境。簽訂協(xié)議后，貿(mào)澤開始備貨Molex Sensorcon的常規(guī)環(huán)境傳感器數(shù)據(jù)記錄器，可滿足各種家用、專業(yè)和工業(yè)需求。

發(fā)表于：10/25/2017

QSFP-DD MSA 工作組發(fā)布新硬件規(guī)范

(新加坡 – 2017 年10月24日) 四分之一小形狀系數(shù)可插拔雙密度 (QSFP-DD) 多源協(xié)議 (MSA) 工作組為新的 QSFP-DD 形狀系數(shù)發(fā)布了更新后的 3.0 版硬件規(guī)范?？偣灿?62 家公司為 QSFP-DD MSA 提供支持，滿足行業(yè)對于高密度、高速度網(wǎng)絡解決方案的需求。

發(fā)表于：10/25/2017

Nordic Semiconductor為nRF51和nRF52 SoC開發(fā)

挪威奧斯陸– 2017年10月24日 – Nordic Semiconductor宣布已經(jīng)與位于德國希爾登的SEGGER Microcontroller GmbH & Co. KG簽署協(xié)議，獲得使用Embedded Studio的授權許可。這項協(xié)議允許開發(fā)人員不受任何限制地自由使用Embedded Studio 來開發(fā)用于Nordic nRF51和nRF52系列系統(tǒng)級芯片(SoC)的應用。

發(fā)表于：10/25/2017

研華科技利用Semtech的LoRa技術提供創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)解決方案

領先的工業(yè)通信解決方案提供商研華科技（Advantech）通過攜手高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領先供應商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC），推出其均集成了Semtech的LoRa?器件和無線射頻技術（LoRa技術）的Wzzard LRPv節(jié)點和 SmartSwarm 243網(wǎng)關，來擴展其無線產(chǎn)品線。研華科技的全新解決方案使用LoRa技術來跨越距離的界限，從而將監(jiān)控效率和整體生產(chǎn)能力提升至最高。

發(fā)表于：10/25/2017