欧美日韩国产图片区一区,一道本不卡免费一区二区三区

頭條

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

Mbed Edge和物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)

Mbed Cloud的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理功能現(xiàn)已擴(kuò)展，支持配置 Mbed Edge的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)實(shí)現(xiàn)設(shè)備的接入、控制和管理。Mbed Edge具備三大重要功能：(1) 支持非IP網(wǎng)絡(luò)協(xié)議； (2) 邊緣計(jì)算；(3) 網(wǎng)關(guān)管理。

發(fā)表于：11/8/2017

Arm推出Mbed Edge 延伸Mbed Cloud設(shè)備管理能力到物聯(lián)網(wǎng)邊緣

2017年11月6日，中國(guó)上?！狝rm宣布推出Mbed Edge，進(jìn)一步拓展Mbed Cloud的設(shè)備管理能力，在邊緣側(cè)，即物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)上實(shí)現(xiàn)設(shè)備的接入、控制和管理。

發(fā)表于：11/8/2017

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出ST多傳感器模塊，可擴(kuò)展可穿戴設(shè)備產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)

2017年11月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出意法半導(dǎo)體（ST）新的高精度、可擴(kuò)展的生物識(shí)別傳感器開(kāi)發(fā)工具包。在新開(kāi)發(fā)工具包中，尺寸緊湊且立即可用的ST的SensorTile多傳感器模塊集成了Valencell公司的Benchmark?生物識(shí)別傳感器系統(tǒng)。這兩大領(lǐng)先技術(shù)組成當(dāng)前市場(chǎng)上最實(shí)用的傳感器產(chǎn)品組合，支持最先進(jìn)的可穿戴應(yīng)用方案。

發(fā)表于：11/8/2017

貿(mào)澤電子聯(lián)手傳奇車手、重要伙伴與高校車隊(duì)暢想汽車電子未來(lái)

2017年11月7日－半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 近日在上海舉辦“Now & Future智贏現(xiàn)在領(lǐng)創(chuàng)未來(lái)”主題活動(dòng)，華人第一車手董荷斌、眾多原廠汽車電子負(fù)責(zé)人以及來(lái)自同濟(jì)大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)車隊(duì)同學(xué)和指導(dǎo)老師，盡數(shù)出席，共襄盛舉，貿(mào)澤電子希望通過(guò)本次活動(dòng)搭建連接汽車電子現(xiàn)在與未來(lái)的橋梁，將對(duì)速度和未來(lái)科技的熱忱堅(jiān)持到底。

發(fā)表于：11/8/2017

英特爾驅(qū)動(dòng)工業(yè)轉(zhuǎn)型精尖制造打造世界級(jí)智慧工廠

2017年11月6日，上?！?017中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)在上海開(kāi)幕，英特爾向外界展出多種應(yīng)用于智能制造領(lǐng)域的產(chǎn)品和解決方案，揭示了在人工智能和萬(wàn)物互聯(lián)的背景下，制造業(yè)的智能轉(zhuǎn)型的最新進(jìn)展。

發(fā)表于：11/8/2017

美國(guó)德州儀器公司發(fā)布2017第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)與股東回報(bào)

北京訊（2017年11月7日）- 德州儀器公司（TI）日前公布其第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)業(yè)收入為41.2億美元，凈收入12.9億美元，每股收益1.26美元。其中，每股收益包括未涵蓋在公司原始計(jì)劃中的2美分離散稅收益。

發(fā)表于：11/8/2017

萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件

美國(guó)俄勒岡州波特蘭市 — 2017年11月6日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣受市場(chǎng)歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來(lái)新成員，可滿足通信和工業(yè)市場(chǎng)上不斷變化的設(shè)計(jì)需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇，適用于對(duì)散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境，為電機(jī)控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源，為服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用提供更多I/O。

發(fā)表于：11/7/2017

Silicon Labs多協(xié)議無(wú)線軟件提升下一代IoT連接應(yīng)用

中國(guó)，北京 - 2017年11月7日 - Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前為其Wireless Gecko片上系統(tǒng)（SoC）和模塊產(chǎn)品組合發(fā)布了新的動(dòng)態(tài)多協(xié)議軟件，可同時(shí)在單一SoC上運(yùn)行zigbee®和低功耗藍(lán)牙（Bluetooth® low energy），匯集了這兩種協(xié)議的關(guān)鍵應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。這種多協(xié)議解決方案可實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的高級(jí)功能，且不會(huì)帶來(lái)雙芯片架構(gòu)的額外復(fù)雜性和硬件成本，從而將無(wú)線子系統(tǒng)物料清單（BOM）成本和尺寸降低達(dá)40%。

發(fā)表于：11/7/2017

交互式投影開(kāi)啟通向物聯(lián)網(wǎng)的窗口

想象一下這樣的世界：更少的電燈開(kāi)關(guān)、按鈕或液晶顯示器；整個(gè)世界基于幾十個(gè)傳感器和復(fù)雜控制系統(tǒng)；智能恒溫器或服務(wù)機(jī)器人不斷聆聽(tīng)和響應(yīng)我們的需求，為我們提供直觀、可靠、無(wú)處不在的服務(wù)。這就是未來(lái)——物聯(lián)網(wǎng)的世界。

發(fā)表于：11/7/2017

世強(qiáng)元件電商踏踏實(shí)實(shí)幫助客戶縮短研發(fā)時(shí)間，提升創(chuàng)新能力

在“2017全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會(huì)”后，世強(qiáng)總裁肖慶接受了《國(guó)際電子商情》的專訪，談了他對(duì)目前行業(yè)熱議的元件電商、元件缺貨漲價(jià)現(xiàn)象以及新一年市場(chǎng)前景的看法。

發(fā)表于：11/7/2017