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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

主動降噪HI-FI藍(lán)牙耳機(jī)方案

由于蘋果手機(jī)取消3.5mm接口的帶動，近年來無線耳機(jī)、特別是低成本無線對耳耳機(jī)取得了爆炸式增長。而隨著低成本無線對耳耳機(jī)的增長趨近飽和，近期各廠商又紛紛轉(zhuǎn)向無線高保真的入耳和頭戴耳機(jī)，無線高保真耳機(jī)亦取得了不錯(cuò)的市場空間。

發(fā)表于：11/8/2017

貿(mào)澤開售Cypress WICED CYW43907評估套件

2017年11月 8 日 – 最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起提供Cypress Semiconductor的WICED® CYW43907評估套件。此套件可為工程師提供可行的解決方案，能在生產(chǎn)過程中評估器件，因此能在生產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng) (IoT)產(chǎn)品時(shí)大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，降低風(fēng)險(xiǎn)和成本。

發(fā)表于：11/8/2017

Mbed Edge和物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)

Mbed Cloud的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理功能現(xiàn)已擴(kuò)展，支持配置 Mbed Edge的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)實(shí)現(xiàn)設(shè)備的接入、控制和管理。Mbed Edge具備三大重要功能：(1) 支持非IP網(wǎng)絡(luò)協(xié)議； (2) 邊緣計(jì)算；(3) 網(wǎng)關(guān)管理。

發(fā)表于：11/8/2017

Arm推出Mbed Edge 延伸Mbed Cloud設(shè)備管理能力到物聯(lián)網(wǎng)邊緣

2017年11月6日，中國上?！狝rm宣布推出Mbed Edge，進(jìn)一步拓展Mbed Cloud的設(shè)備管理能力，在邊緣側(cè)，即物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)上實(shí)現(xiàn)設(shè)備的接入、控制和管理。

發(fā)表于：11/8/2017

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出ST多傳感器模塊，可擴(kuò)展可穿戴設(shè)備產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)

2017年11月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出意法半導(dǎo)體（ST）新的高精度、可擴(kuò)展的生物識別傳感器開發(fā)工具包。在新開發(fā)工具包中，尺寸緊湊且立即可用的ST的SensorTile多傳感器模塊集成了Valencell公司的Benchmark?生物識別傳感器系統(tǒng)。這兩大領(lǐng)先技術(shù)組成當(dāng)前市場上最實(shí)用的傳感器產(chǎn)品組合，支持最先進(jìn)的可穿戴應(yīng)用方案。

發(fā)表于：11/8/2017

貿(mào)澤電子聯(lián)手傳奇車手、重要伙伴與高校車隊(duì)暢想汽車電子未來

2017年11月7日－半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 近日在上海舉辦“Now & Future智贏現(xiàn)在領(lǐng)創(chuàng)未來”主題活動，華人第一車手董荷斌、眾多原廠汽車電子負(fù)責(zé)人以及來自同濟(jì)大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)車隊(duì)同學(xué)和指導(dǎo)老師，盡數(shù)出席，共襄盛舉，貿(mào)澤電子希望通過本次活動搭建連接汽車電子現(xiàn)在與未來的橋梁，將對速度和未來科技的熱忱堅(jiān)持到底。

發(fā)表于：11/8/2017

英特爾驅(qū)動工業(yè)轉(zhuǎn)型精尖制造打造世界級智慧工廠

2017年11月6日，上?！?017中國國際工業(yè)博覽會在上海開幕，英特爾向外界展出多種應(yīng)用于智能制造領(lǐng)域的產(chǎn)品和解決方案，揭示了在人工智能和萬物互聯(lián)的背景下，制造業(yè)的智能轉(zhuǎn)型的最新進(jìn)展。

發(fā)表于：11/8/2017

美國德州儀器公司發(fā)布2017第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績與股東回報(bào)

北京訊（2017年11月7日）- 德州儀器公司（TI）日前公布其第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告，營業(yè)收入為41.2億美元，凈收入12.9億美元，每股收益1.26美元。其中，每股收益包括未涵蓋在公司原始計(jì)劃中的2美分離散稅收益。

發(fā)表于：11/8/2017

萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件

美國俄勒岡州波特蘭市 — 2017年11月6日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣受市場歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員，可滿足通信和工業(yè)市場上不斷變化的設(shè)計(jì)需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇，適用于對散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境，為電機(jī)控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源，為服務(wù)器和存儲應(yīng)用提供更多I/O。

發(fā)表于：11/7/2017

Silicon Labs多協(xié)議無線軟件提升下一代IoT連接應(yīng)用

中國，北京 - 2017年11月7日 - Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前為其Wireless Gecko片上系統(tǒng)（SoC）和模塊產(chǎn)品組合發(fā)布了新的動態(tài)多協(xié)議軟件，可同時(shí)在單一SoC上運(yùn)行zigbee®和低功耗藍(lán)牙（Bluetooth® low energy），匯集了這兩種協(xié)議的關(guān)鍵應(yīng)用優(yōu)勢。這種多協(xié)議解決方案可實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的高級功能，且不會帶來雙芯片架構(gòu)的額外復(fù)雜性和硬件成本，從而將無線子系統(tǒng)物料清單（BOM）成本和尺寸降低達(dá)40%。

發(fā)表于：11/7/2017