在車載EEPROM市場(chǎng)，SOIC-8封裝最熱門即使沒有幾十年，也有很多年。雖然尺寸限制促使其他細(xì)分市場(chǎng)趨向更緊湊的封裝方案，但由于多個(gè)因素，車載EEPROM領(lǐng)域卻反其道而行。其中一個(gè)因素是，在發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、動(dòng)力系統(tǒng)等傳統(tǒng)汽車應(yīng)用中，空間限制不如便攜式消費(fèi)電子應(yīng)用的溢價(jià)那么高。另一個(gè)因素是，SOIC-8封裝已經(jīng)廣泛普及并且通過相關(guān)認(rèn)證，使其對(duì)看重多源采購和實(shí)踐證明的汽車OEM極具吸引力。最后，DFN（雙平面無引腳）封裝雖然因無引腳而占位面積更少，但一般不支持汽車制造工藝中一個(gè)至關(guān)重要的流程——自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。

AOI是PCB制造中的一個(gè)步驟，通過一個(gè)攝像頭自動(dòng)驗(yàn)證PCB上的所有元件都存在并已正確焊接，非常適合有引腳封裝，因?yàn)樵谶@種封裝中，引腳和焊盤都是可見的。采用DFN封裝時(shí)（就如任何表貼封裝一樣），封裝與焊墊之間的觸點(diǎn)不可見，無法進(jìn)行AOI。

如果不采用AOI，制造商生產(chǎn)的電路板上的器件有可能發(fā)生斷續(xù)接觸或接觸不良（冷焊）或無接觸問題。在可靠性至關(guān)重要的汽車應(yīng)用中，替代方案是采用自動(dòng)化X光檢測(cè)，但這方法很昂貴，而且并非所有封裝線都能支持。

最近，電子元件在汽車中的應(yīng)用不斷增多，已經(jīng)超越了電源及發(fā)動(dòng)機(jī)控制等傳統(tǒng)的汽車應(yīng)用領(lǐng)域。先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)就是一個(gè)取得了顯著增長的領(lǐng)域?，F(xiàn)代ADAS系統(tǒng)包括攝像機(jī)、傳感器和車載網(wǎng)絡(luò)——在這些應(yīng)用中，尺寸至關(guān)重要，DFN封裝可說是很恰當(dāng)。但ADAS是一種安全系統(tǒng)，所以不能折衷其可靠性。

為了滿足這些需求，安森美半導(dǎo)體推出了采用可潤濕側(cè)面UDFN-8的車載串行EEPROM

這些標(biāo)準(zhǔn)串行EEPROM采用與SOIC-8型器件相同的引腳布局，但SOIC-8封裝的尺寸為4.9  mm x 3.9 mm（不包括引腳），而UDFN-8封裝尺寸則為2 mm x 3  mm。與標(biāo)準(zhǔn)DFN封裝不同，可潤濕側(cè)面UDFN-8支持自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)。  可潤濕側(cè)面UDFN采用鍍錫引腳，傳統(tǒng)UDFN則采用銅側(cè)壁。在完成封裝切割工藝之后，銅側(cè)壁容易發(fā)生氧化。把封裝焊接到電路板上時(shí)，這些裸露的銅無法形成均勻的焊接面圓角。鍍錫側(cè)壁可以保護(hù)銅，還能改善該外側(cè)面的焊接接頭。   此外，可潤濕側(cè)面UDFN焊盤的邊緣上有U形凹坑。在焊接過程中，焊料會(huì)填充這些空間，形成可以檢測(cè)的焊點(diǎn)。這樣就可以輕松地從封裝側(cè)面，從外觀上檢測(cè)焊接接頭。  安森美半導(dǎo)體串行EEPROM可潤濕側(cè)面采用UDFN-8的封裝完全符合汽車1級(jí)標(biāo)準(zhǔn)（-40 °C至+125  °C）。它們提供全部三種標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議（I2C、SPI和Microwire）版本，密度范圍為1 Kb至1 Mb。