頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 交互式投影開啟通向物聯網的窗口 想象一下這樣的世界：更少的電燈開關、按鈕或液晶顯示器；整個世界基于幾十個傳感器和復雜控制系統；智能恒溫器或服務機器人不斷聆聽和響應我們的需求，為我們提供直觀、可靠、無處不在的服務。這就是未來——物聯網的世界。 發(fā)表于：11/7/2017 世強元件電商 踏踏實實幫助客戶縮短研發(fā)時間，提升創(chuàng)新能力 在“2017全球分銷與供應鏈領袖峰會”后，世強總裁肖慶接受了《國際電子商情》的專訪，談了他對目前行業(yè)熱議的元件電商、元件缺貨漲價現象以及新一年市場前景的看法。 發(fā)表于：11/7/2017 瑞薩電子通過RZ / T1解決方案支持HIPERFACE DSL®數字編碼器接口 2017年11月7日，日本東京訊- 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出基于RZ / T1系列微處理器（MPU）的一款新的解決方案包，該方案支持AC伺服器的HIPERFACE DSL®數字編碼器接口，可大幅降低客戶BOM成本，加快產品上市時間。 發(fā)表于：11/7/2017 改進擴展卡爾曼濾波對四旋翼姿態(tài)解算的研究 為解決四旋翼飛行器飛行控制中的穩(wěn)定性問題，尤其是姿態(tài)解算精確性問題，提出改進EKF算法。該算法采用兩個EKF并行地對四旋翼飛行器的姿態(tài)數據進行處理，將改進的EKF輸出的狀態(tài)變量和協方差加權后整合為飛行器的輸出狀態(tài)和協方差對飛行器姿態(tài)進行實時解算。該算法有效地克服了非高斯白噪聲對飛行器姿態(tài)解算的影響，減小了姿態(tài)數據的濾波偏差。仿真表明，該算法較之普通EKF算法的濾波效果更好，改進EKF的均方誤差較之普通EKF降低了43.8%，提高了系統的魯棒性。最后搭建以NI myRIO為核心控制器的四旋翼飛行器，驗證改進EKF算法在四旋翼飛行器系統上的正確性和有效性，且該算法亦能滿足飛行器實時控制的需求。 發(fā)表于：11/7/2017 基于多層激光雷達的可行駛區(qū)域信息提取算法 為了提取無人駕駛車前方可行駛區(qū)域信息，提出了一種基于多層激光雷達可行駛區(qū)域信息提取算法。首先，根據雷達返回數據的特征結合數據區(qū)間密度分布獲得路沿點集，并利用基于加權歐氏距離KNN改進的OPTICS算法對得到的路沿點聚類。然后，使用最小二乘法擬合出兩側路沿。最后，通過改進的OPTICS算法將路面上的障礙物點云進行聚類，并通過計算得到障礙物的位置、距離、尺寸等信息。利用數據區(qū)間密度分布法提取路沿點不受障礙物以及路面點的影響，而改進的OPTICS算法則不再受Eps的約束，并且可以準確分辨出噪點，解決了障礙物信息由于噪點而提取不準確的問題。實車實驗證明了算法的有效性和實時性。 發(fā)表于：11/7/2017 為什么說博通收購高通并沒有看起來那么瘋狂 據外媒報道，博通CEO譚浩克(Hock Tan)在半導體行業(yè)已經摸爬滾打了幾十年，但是他顯然還沒有隱退的打算。據稱，這位“連續(xù)并購狂”最近打上了高通的主意，希望斥資1000億美元收購這家芯片巨頭，從而創(chuàng)造一家世界最大的芯片廠商之一。 發(fā)表于：11/6/2017 可編程四核A53 intel發(fā)布Stratix 10 FPGA在高度并行、大吞吐量數字信號處理(DSP)應用方面享有很好的聲譽。過去幾代FPGA器件一直穩(wěn)定的增強這方面的特性。但是，很少有一種革命性的而不是漸進式的新產品出現。intel早在2015年大手筆的收購了Altera，而就在最近Intel今天宣布已經開始出貨Stratix 10 SX FPGA可編程芯片，這是目前唯一集成四核心ARM A53 CPU處理器的FPGA，也是Intel收購Altera之后的一大成果。 發(fā)表于：11/6/2017 安全可信工業(yè)控制系統構建方案 針對當前工業(yè)控制系統所面臨的信息安全問題，提出了一種安全可信的體系架構。首先分析了工控系統特點、整體模型和控制流程，然后結合可信計算的思想，對工控系統的啟動、組態(tài)和運行進行了安全加固，設計了靜態(tài)度量、安全傳輸以及運行結果安全性驗證。該體系可有效提高工控系統的安全防御能力。 發(fā)表于：11/6/2017 基于Profibus-DP總線的位移傳感器設計 設計了一套基于磁致伸縮原理且支持Profibus-DP總線通信協議的位移測量系統。系統采用ARM+FPGA的架構，FPGA實現激勵信號產生、回波信號檢測及接口控制等功能，ARM實現系統的主控、位移的計算、位移的非線性和溫度補償、通信控制等功能。測試結果表明，所設計的位移測量系統能良好地支持Profibus-DP總線協議，位移傳感器分辨率可達到10 μm，測量精度達到±0.1 mm，溫漂控制在預定范圍內。系統運行穩(wěn)定，抗干擾能力良好，達到了設計要求。 發(fā)表于：11/6/2017 世倉PLM、CAD貨架結構三維設計項目啟動 產業(yè)界認為，德國提出的“工業(yè)4.0”概念即是以智能制造為主導的第四次工業(yè)革命，其核心是數字化、智能化和平臺化。這為我國制造業(yè)實現升級發(fā)展提供了前所未有的歷史機遇?；谥袊圃鞓I(yè)雄厚的產業(yè)規(guī)模、廣闊的需求市場、席卷全國的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)熱潮、豐厚的資本實力等發(fā)展基礎以及國家強有力的動員能力，是各行各業(yè)搶抓新工業(yè)革命的能力及條件是近代以來最為完備的契機。如何成功抓住該浪潮，實現智能制造，則需要智能系統為支撐，為實現中國的工業(yè)4.0-中國智能制造2025夯實基礎。 發(fā)表于：11/6/2017 ?…542543544545546547548549550551…?
