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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

基于MapReduce的并行抽樣路徑K-匿名隱私保護(hù)算法

K-匿名算法及現(xiàn)存K-匿名改進(jìn)算法大多使用犧牲時(shí)間效率降低發(fā)布數(shù)據(jù)信息損失量的方法實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的匿名化，但隨著數(shù)據(jù)量的急劇增長，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)匿名化方法已不適用于對較大數(shù)據(jù)的處理。針對K-匿名算法在單機(jī)執(zhí)行過程中產(chǎn)生大量頻繁項(xiàng)集和重復(fù)搜索數(shù)據(jù)表的缺點(diǎn)，將MapReduce模型引入到抽樣泛化路徑K-匿名算法中對其進(jìn)行優(yōu)化。該方法兼具M(jìn)apReduce及抽樣泛化算法的優(yōu)點(diǎn)，高效分布式匿名化數(shù)據(jù)集，降低發(fā)布數(shù)據(jù)集信息損失量，提高數(shù)據(jù)的可用性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：當(dāng)數(shù)據(jù)量較大時(shí)，該優(yōu)化算法在時(shí)間效率及數(shù)據(jù)精度方面有顯著提高。

發(fā)表于：10/20/2017

貿(mào)澤電子與Basler 簽訂全球分銷協(xié)議

2017年10月9日 – 最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布與全球領(lǐng)先的高品質(zhì)數(shù)碼相機(jī)和鏡頭制造商Basler簽訂全球分銷協(xié)議。Basler的嵌入式視覺產(chǎn)品結(jié)合了最新的芯片和軟件開發(fā)技術(shù)以及工業(yè)機(jī)器視覺技術(shù)，可組成高成本效益的板級相機(jī)系統(tǒng)，適用于工廠自動(dòng)化、物流、機(jī)器人和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT)。

發(fā)表于：10/19/2017

貿(mào)澤電子與Industruino 簽訂全球代理協(xié)議

2017年10月16日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 與推動(dòng)創(chuàng)新的領(lǐng)先分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Industruino簽訂全球分銷協(xié)議，Industruino專門生產(chǎn)以DIN軌道安裝外殼完整密封的Arduino 兼容電路板，其開源產(chǎn)品非常適合于永久性或原型式工業(yè)應(yīng)用，包括自動(dòng)化、數(shù)據(jù)記錄和人機(jī)界面 (HMI)。

發(fā)表于：10/19/2017

英媒稱中國將成人工智能超級大國遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開美國

英媒稱，如果說發(fā)展人工智能是一場軍備競賽，那么中國希望成為全世界無人能挑戰(zhàn)的人工智能超級大國。美國和中國的科技企業(yè)都在向人工智能領(lǐng)域投入資金和人才，但北京投資人工智能的藍(lán)圖——到2030年打造一個(gè)規(guī)模達(dá)1500億美元的產(chǎn)業(yè)——凸顯了其希望擊敗美國的雄心。

發(fā)表于：10/19/2017

基于EKF的四旋翼姿態(tài)解算仿真與設(shè)計(jì)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，四旋翼上的控制芯片處理速度越來越快，使得運(yùn)行較復(fù)雜的姿態(tài)處理算法成為可能。擴(kuò)展卡爾曼濾波（EKF）在無人機(jī)姿態(tài)解算領(lǐng)域也得到了應(yīng)用。推導(dǎo)了四旋翼的傳感器和EKF的數(shù)學(xué)模型，并對其進(jìn)行了MATLAB仿真。仿真結(jié)果表明，擴(kuò)展卡爾曼濾波器能解算出比較好的姿態(tài)數(shù)據(jù)。最后在實(shí)際無人機(jī)上進(jìn)行了驗(yàn)證。

發(fā)表于：10/19/2017

基于分形理論的直升機(jī)雷擊附著位置數(shù)值分析

進(jìn)行飛機(jī)防雷設(shè)計(jì)的第一步即為確定飛機(jī)的雷擊附著位置。提出了一種基于分形先導(dǎo)發(fā)展模型的直升機(jī)初始雷擊附著位置數(shù)值分析方法。首先對先導(dǎo)發(fā)展模型進(jìn)行了描述，分析了雷電下行先導(dǎo)電荷分布及發(fā)展規(guī)則、迎面先導(dǎo)起始判據(jù)及發(fā)展規(guī)律、最終擊穿條件等；并根據(jù)分形理論，采用電介質(zhì)擊穿模型中的概率發(fā)展方式來決定下行先導(dǎo)的發(fā)展方向。然后，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)SAE-ARP 5416A中規(guī)定的相關(guān)試驗(yàn)方法對仿真環(huán)境中各項(xiàng)參數(shù)的選擇進(jìn)行了討論，包括極板尺寸、直升機(jī)與極板之間的距離等。最后，利用所提出的方法對UH-60“黑鷹”進(jìn)行仿真，得到了其初始雷擊附著位置。

發(fā)表于：10/19/2017

中國新超算徹底告別進(jìn)口CPU 國產(chǎn)芯片已可與國外抗衡

日前，飛騰已經(jīng)完成FT-2000plus服務(wù)器CPU的研制工作，飛騰公司的合作伙伴正在積極研發(fā)相應(yīng)的整機(jī)產(chǎn)品。FT-2000plus這款芯片是以FT2000為基礎(chǔ)的改進(jìn)版本，雖然在單核性能上和Intel還存在一定差距，但在多核性能上，已經(jīng)達(dá)到Intel服務(wù)器CPU E5 主流產(chǎn)品的水平。

發(fā)表于：10/18/2017

為混合能源存儲(chǔ)系統(tǒng)提供高效功率管理解決方案

編者按：不久前，全球電子分銷商儒卓力 (Rutronik)正式對外發(fā)布了其為面向電動(dòng)汽車的混合能源存儲(chǔ)系統(tǒng)功率管理最新解決方案，在Rutronik的電源管理產(chǎn)品組合中，涵蓋了一系列電子器件、底盤和車身電子、引擎控制單元(ECU)、驅(qū)動(dòng)鏈電子、乘客舒適、信息娛樂系統(tǒng)和電動(dòng)車(eMobility)等。日前，筆者專訪了Rutronik 戰(zhàn)略營銷與傳播總監(jiān)Andreas Mangler先生，他詳細(xì)地介紹了公司在汽車功率管理系統(tǒng)領(lǐng)域的策略。

發(fā)表于：10/16/2017

基于跨平臺的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一款實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，是SCADA（數(shù)據(jù)采集與監(jiān)視控制系統(tǒng)）的數(shù)據(jù)核心。在基于國產(chǎn)軟硬件平臺的基礎(chǔ)上，采用跨平臺的架構(gòu)設(shè)計(jì)，介紹了實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的功能及設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。該實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)采用在共享內(nèi)存中創(chuàng)建多個(gè)隊(duì)列的方式存放輸入和輸出的數(shù)據(jù)，既方便多個(gè)進(jìn)程同時(shí)存取數(shù)據(jù)，又保證了數(shù)據(jù)處理的實(shí)時(shí)性。

發(fā)表于：10/16/2017

DRAM連續(xù)漲價(jià)一年的三大原因：技術(shù)難度越來越大

在DRAM供貨吃緊的情況下，其再次出現(xiàn)價(jià)格瘋漲現(xiàn)象。據(jù)業(yè)者估計(jì)，2017年DRAM整體價(jià)格漲幅將高達(dá)39%，在智能手機(jī)存儲(chǔ)器容量提升以及服務(wù)器需求的驅(qū)動(dòng)下，明年將出現(xiàn)持續(xù)增長現(xiàn)象。

發(fā)表于：10/16/2017