頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 終于等來了！Intel的10nm芯片， AI成最大亮點 Intel 的 10nm 芯片終于來了。借著Computex 2019之際，英特爾正式發(fā)布第十代移動處理器平臺。全新的移動平臺不僅采用了10nm“Ice Lake”架構(gòu)，并且在整體的徽標視覺方面都進行了全面的更新，給人煥然一新的感覺。在 2019 年臺北電腦展上，Intel 發(fā)布了備受期待的 10nm 處理器系列，其中包括 Intel 的代號為 Ice Lake 的第十代酷睿處理器——分別為 Intel 酷睿 i3 處理器、Intel 酷睿 i5 處理器、Intel 酷睿 i7 處理器，以及全新第十一代核芯顯卡引擎 Intel Iris Plus 圖形處理器。 發(fā)表于：6/2/2019 五年內(nèi)投了1387億、70個芯片項目，國內(nèi)芯片事業(yè)發(fā)展如何？ 今年又想拿芯片來卡華為的脖子，美國政府猜忌華為由來已久，這次懲罰力度空前，從谷歌安卓操作系統(tǒng)，到高通芯片，甚至ARM芯片架構(gòu)，有趕盡殺絕之意。不過華為在芯片領域比中興強大很多，華為海思更是國內(nèi)第一大IC設計企業(yè)，所以短時間內(nèi)û有受到什ô影響。 發(fā)表于：6/2/2019 AI 公司只有語音、圖像、芯片這三條路可以走？這家 AI 公司的落腳點有點“另類” 一般來說，我們知道的AI公司，基本公式就是在語音、圖像、芯片三者中選一條·、開發(fā)算法、打國際比賽獲得名次、得到大量B端訂單、成為獨角獸。似乎蕓蕓AI莫不如此。 發(fā)表于：6/2/2019 華為"鴻蒙"操作系統(tǒng)如何在“夾縫”中生存？ 事實上，美國政府“封殺華為”看似是特朗普的任性，其實背后存在著必然，這是全球化的副作用。正是憑借全球化的大潮，華為從立足國內(nèi)到開拓國外，迅速成長為世界通信領域一哥，而美國在全球化趨勢下卻并非順風順水，特別在5G時代，美國通信領域正被華為、中興等中國通信設備制造廠一步一步拉開差距。 發(fā)表于：6/2/2019 進軍視頻市場，信驊展出Cupola360圖像處理芯片應用 信驊表示，新產(chǎn)品延伸去年發(fā)表的Cupola360六鏡頭全景圖像處理芯片，并將獨家芯片內(nèi)影像拼接技術(In-camera stitching)優(yōu)勢結(jié)合客戶及市場需求，提供各種數(shù)量鏡頭組合的圖像處理芯片解決方案。 發(fā)表于：6/2/2019 AMD 7nm 產(chǎn)品線已經(jīng)部署完畢，英特爾的市占是否會被蠶食？ 在PCIe方面，則采用PCIe Gen4，目前最新采用Navi架構(gòu)的顯示卡為Radeon RX 5000系列，預計2019年7月進入量產(chǎn)，其他細節(jié)將由E3大會揭¶。至于Ryzen處理器也確定有第三代版本，在CPU方面搭載第二代Zen架構(gòu)，同時也會搭載PCIe Gen4規(guī)格。 發(fā)表于：6/2/2019 要想成為世界第一，華為須時刻準備與美國“交鋒” 美國ý體北京時間星期三對外放風，美國正在考慮將杭州海康威視數(shù)字技術公司、浙江大華技術股份有限公司等五家中國企業(yè)列入與華為類似的“黑名單”，阻止這些公司獲得美國技術、零部件和軟件。進一步擴大對中國企業(yè)的打擊范Χ。 發(fā)表于：6/2/2019 華為明天將發(fā)布麒麟 720 芯片？ Huawei Central提到，麒麟720將由臺積電(TSMC)生產(chǎn)，并將采用10nm制程工藝。這份報道中還指出，麒麟720可能是華為最后一款使用ARM設計核心的芯片。華為此前曾經(jīng)表示，他們具有ARM架構(gòu)的使用權，因此這條傳言的真實性值得商榷。 發(fā)表于：6/2/2019 聯(lián)發(fā)科 5G 移動平臺終于發(fā)布，能否和驍龍 855 一戰(zhàn)？ 在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持。該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術。 發(fā)表于：6/2/2019 AMD推出首款12核心游戲CPU AMD再次用技術創(chuàng)造了歷史，AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士在臺北國際電腦展的開幕主題演講上首次公布了多款基于7nm制程的高性能計算和顯卡產(chǎn)品，預計將為PC游戲玩家、發(fā)燒友以及內(nèi)容創(chuàng)建者帶來更高水平的性能、技術和體驗： 發(fā)表于：6/2/2019 ?…225226227228229230231232233234…?
