頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 華為明天將發(fā)布麒麟 720 芯片？ Huawei Central提到，麒麟720將由臺積電(TSMC)生產(chǎn)，并將采用10nm制程工藝。這份報(bào)道中還指出，麒麟720可能是華為最后一款使用ARM設(shè)計(jì)核心的芯片。華為此前曾經(jīng)表示，他們具有ARM架構(gòu)的使用權(quán)，因此這條傳言的真實(shí)性值得商榷。 發(fā)表于：2019/6/2 聯(lián)發(fā)科 5G 移動(dòng)平臺終于發(fā)布，能否和驍龍 855 一戰(zhàn)？ 在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新5G移動(dòng)平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持。該款多模5G移動(dòng)平臺適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。 發(fā)表于：2019/6/2 AMD推出首款12核心游戲CPU AMD再次用技術(shù)創(chuàng)造了歷史，AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士在臺北國際電腦展的開幕主題演講上首次公布了多款基于7nm制程的高性能計(jì)算和顯卡產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將為PC游戲玩家、發(fā)燒友以及內(nèi)容創(chuàng)建者帶來更高水平的性能、技術(shù)和體驗(yàn)： 發(fā)表于：2019/6/2 瑞薩推出32位內(nèi)置模擬前端的MCU 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A產(chǎn)品組，將高精度模擬前端(AFE)集成在MCU單芯片上。RX23E-A MCU專為需要對溫度、壓力、重量和流量等模擬信號進(jìn)行高精度測量的制造、測試及測量設(shè)備而設(shè)計(jì)，是瑞薩首款能夠在無需校準(zhǔn)的情況下以優(yōu)于0.1%的精度測量此類信號的方案。 發(fā)表于：2019/6/2 臺積電麒麟 985量產(chǎn) 華為Mate 30將率先搭載 近日外ý報(bào)道，華為下一代麒麟旗艦芯片985目前交給臺積電進(jìn)行批量生產(chǎn)麒麟985芯片。據(jù)悉，華為旗艦機(jī)Mate 30系列將搭載的麒麟985芯片，該芯片是基于臺積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝，這也是臺積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù)。 發(fā)表于：2019/6/2 全球超20家公司組織封殺華為，華為是否能度過難關(guān)？ 在近半個(gè)多月的時(shí)間里華為受到的種種不公平待遇牽動(dòng)了廣大人民群眾的心，美國再次對華為、中興發(fā)出制裁，更可恨地是要求華為交出所有向朝鮮、伊朗、敘利亞、古巴和蘇丹等出口的美國信息資料，局勢在擴(kuò)大，不過好在以華為為首的民族品牌足夠爭氣，讓我們懸著的心暫時(shí)放了下來，那現(xiàn)在我們就回顧一下這個(gè)事情的來龍去脈，梳理一下其中發(fā)生的事情。 發(fā)表于：2019/6/2 聯(lián)發(fā)科這次要“爆發(fā)”？搶先用上 Arm 最新架構(gòu) G77 和 A77 日前，Arm正式發(fā)布了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及Arm ML機(jī)器學(xué)習(xí)IP，在當(dāng)天的發(fā)布會(huì)上，Arm與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合宣布，雙方將攜手打造效能優(yōu)異的基于Arm最新IP的處理器。兩天之后，2019年5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科就正式發(fā)布了集成了Arm最新IP的全新5G移動(dòng)平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力，展示聯(lián)發(fā)科在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。 發(fā)表于：2019/6/2 三星投1114億美元研發(fā)邏輯芯片，能成功嗎？ 伴隨著三星電子于4月24日宣布，將在 2030年投資133萬億韓元(1114億美元)用于邏輯芯片，韓國政府也于4月28日宣布將注入1萬億美元用于邏輯芯片的研發(fā)。 發(fā)表于：2019/6/2 中興：持續(xù)加大研發(fā)芯片投資 發(fā)力邊緣計(jì)算 中興通訊今日在總部召開了年度股東大會(huì)，中興通訊總裁徐子陽表示，中興通訊今年將繼續(xù)加大在芯片領(lǐng)域的投資，同時(shí)發(fā)力邊緣計(jì)算 發(fā)表于：2019/6/2 匯頂科技為什么能做好藍(lán)牙芯片？還能對標(biāo)國際大廠 雖然藍(lán)牙市場規(guī)模足夠龐大，但藍(lán)牙生態(tài)鏈廠商繁多，產(chǎn)品兩極分化嚴(yán)重。隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展產(chǎn)生合力，芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游業(yè)務(wù)也開始發(fā)生交叉和轉(zhuǎn)移，因此各家公司也在不斷做業(yè)務(wù)上的調(diào)整與轉(zhuǎn)型。不少廠商相繼入場，導(dǎo)致整個(gè)藍(lán)牙產(chǎn)品的市場競爭激烈，尤其是在國內(nèi)的藍(lán)牙芯片市場，產(chǎn)品同質(zhì)化、價(jià)格戰(zhàn)明顯。不過，這一局面或?qū)⒈恢讣y芯片龍頭匯頂科技所打破。 發(fā)表于：2019/6/2 ?…221222223224225226227228229230…?
