頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 英特爾說7nm產(chǎn)品2021面世，你信嗎？ Intel曾經(jīng)一再公開表示會在2020年發(fā)布時首款獨立顯卡產(chǎn)品，不知道是明年先發(fā)游戲卡，還是整體推遲了?在美國當?shù)貢r間8日舉行的的英特爾投資者日上，首席執(zhí)行官Bob Swan和總裁Murthy Renduchintala談到了公司在制造能力方面的能力。英特爾在處理其工藝技術方面一直表現(xiàn)強勁，但其10nm工藝的延遲顯然引發(fā)了多個問號，并且已經(jīng)持續(xù)了好幾年。 發(fā)表于：6/4/2019 AI芯片性能升級 驍龍855帶來怎樣的AI智慧體驗？ AI現(xiàn)在可以說應用廣泛。我們?nèi)粘Ｉ钪薪佑|最多的AI終端，就是智能手機，AI正在逐步變革著智能手機的使用體驗。一顆強勁的AI芯片，是讓手機變得更“聰明”的關鍵因素。 發(fā)表于：6/4/2019 UltraSoC的嵌入式分析技術被Wave Computing選用于支持其TritonAI 64 IP平臺 英國劍橋和拉斯維加斯DAC 2019 – 2019年6月3日，UltraSoC今日宣布Wave Computing選擇了該公司的嵌入式分析和異構調(diào)試技術，以測試其新推出的用于智能系統(tǒng)級芯片（SoC）的TritonAI 64可擴展半導體知識產(chǎn)權（IP）平臺。對于Wave Computing需要驗證和調(diào)試異構IP設計的客戶來說，這次對UltraSoC平臺的引入也將為其提供一個參考設計。 發(fā)表于：6/4/2019 半導體復蘇全看人工智能的表現(xiàn)了 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預估，人工智能(AI)應用將是半導體下一波成長動能，MIC副所長洪春暉指出，隨著通訊硬件終端結合AI視覺、語音等技術與內(nèi)容服務商，創(chuàng)造出新應用、新服務，2019年全球半導體市場規(guī)模預估將達4585億美元。 發(fā)表于：6/4/2019 重量級專家?guī)闵钊虢庾x集成電路，直擊我國芯片產(chǎn)業(yè)當前的“痛點” “集成電·并不是一個能夠遍地開花的事情。我曾經(jīng)到了一個地方，這個地方領導說，我們下決心了，要把集成電·做上去，在我們這里建個集成電·廠。我就說，恐怕不行，你這里û錢。我一說û錢呢，人家很不高興，馬上就說你怎ô知道我û錢?跟旁邊的人說，我給你50個億，你給我把這個事情做起來!我就跟他說，恐怕后面還要再加個0?！?/a> 發(fā)表于：6/4/2019 IBM收購紅帽案件進展順利：美國司法部已批準 5月8日消息，據(jù)國外ý體報道，就在5月3日紅ñ峰會在波士頓召開前夕，美國司法部結束了對IBM擬以340億美元價格收購紅ñ(Red Hat)的審查，并基本上批準了這筆交易。這意ζ著IBM對紅ñ的收購將在2019年下半年進行。 發(fā)表于：6/4/2019 Cree將投資10億美元用于擴大SiC碳化硅產(chǎn)能 2019年5月7日，美國北卡羅萊納州達勒姆訊 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，作為公司長期增長戰(zhàn)略的一部分，將投資10億美元用于擴大SiC碳化硅產(chǎn)能，在公司美國總部北卡羅萊納州達勒姆市建造一座采用最先進技術的自動化200mm SiC碳化硅生產(chǎn)工廠和一座材料超級工廠。這項標志著公司迄今為止最大的投資，將為Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化鎵業(yè)務提供動能。在2024年全部完工之后，這些工廠將極大增強公司SiC碳化硅材料性能和晶圓制造產(chǎn)能，使得寬禁帶半導體材料解決方案為汽車、通訊設施和工業(yè)市場帶來巨大技術轉(zhuǎn)變。 發(fā)表于：6/4/2019 巨頭英特爾股價下跌2.5% 只因它？ 眾所周知，目前是全球半導體的低谷期。而半導體行業(yè)的低迷和業(yè)績下滑，一度被業(yè)界批評“指責”的英特爾最近也開始有所動作了。周三，電腦芯片巨頭英特爾股價下跌2.5%，此前該公司高管在λ于加州圣克拉拉總部的一個投資者日發(fā)布了三年業(yè)務展望。 發(fā)表于：6/4/2019 英特爾技術追趕 向投資者介紹其7nm計劃 司睿博介紹了其中的原因，主要在于2013年的計劃“步子邁的太大”，想用四重曝光、COAG、Cobolt互聯(lián)以及Foveros3D堆疊等技術將晶體管密度一下提升到14nm的2.7倍。事實證明這個計劃低估了工藝難度，導致原本預計在2016年實現(xiàn)的10nm工藝被迫一步步推遲到2019年。 發(fā)表于：6/4/2019 依圖率先入圍 率先發(fā)布AI芯片 2018年AI算法公司開始紛紛發(fā)力AI芯片，隨著云端AI芯片及一系列產(chǎn)品的發(fā)布，以語音識別公司為主導，云知聲和科大訊飛先后推出基于語音識別的AI芯片，今年，圖像識別公司也加入了這個戰(zhàn)局。 發(fā)表于：6/4/2019 ?…216217218219220221222223224225…?
