頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 無法被黑的處理器芯片架構(gòu)有多厲害？ 密歇根大學(xué)的計算機科學(xué)家設(shè)計出一種新的處理器架構(gòu)，能主動抵御δ來威脅，事實上讓現(xiàn)有的 bug 和補丁安全模式過時。 發(fā)表于：6/4/2019 超大瓜！蘋果有意收購英特爾手機芯片業(yè)務(wù) 近日，據(jù)外ý報導(dǎo)，傳蘋果有意收購英特爾手機芯片業(yè)務(wù)，這筆潛在的交易高達(dá)數(shù)十億美元，出售可能包括員工、多代無線技術(shù)相關(guān)的專利和設(shè)計。 發(fā)表于：6/4/2019 厲害了，中國智造！紫光展銳移動處理器 AI功能強于驍龍系列 一提到智能手機的移動處理器，很多人都會首先想到高通的驍龍系列。雖然驍龍855整體性能表現(xiàn)非常強勁，但在AI性能方面，驍龍855并不是最強的移動芯片。如今紫光展銳推出了一款移動處理器UD710，其AI性能則超越了驍龍855，于單項性能上領(lǐng)先驍龍855，原來并不需要蘋果出手，一顆紫光展銳的工程片即可。 發(fā)表于：6/4/2019 半導(dǎo)體行業(yè)迎來10年來最低迷的一年 三季度能迎來曙光嗎? 半導(dǎo)體是科技的基石。半導(dǎo)體行業(yè)的上游為半導(dǎo)體支撐業(yè)，包括半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備。中游按照制造技術(shù)分為集成電·、光電子、分立器件和傳感器四大類。下游為消費電子，通信，汽車電子，計算機相關(guān)產(chǎn)品等終端設(shè)備。 發(fā)表于：6/4/2019 CPU VS GPU 英特爾能否成功“超車”？ AlpahGo之后，人工智能開始½續(xù)在語音識別、機器視覺、數(shù)據(jù)挖掘等多個領(lǐng)域落地，從過去更多停留在理論層面的學(xué)術(shù)概念真正向具有商業(yè)價值的技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，來自各行各業(yè)的企業(yè)都擁有運用人工智能技術(shù)優(yōu)化業(yè)務(wù)流程、發(fā)掘行業(yè)機遇、開啟商業(yè)藍(lán)海的機會。 發(fā)表于：6/4/2019 首款數(shù)字片上雷達(dá)芯片重磅登場 破冰傳統(tǒng)傳感器？ Uhnder成立于2015年，是一家專注于為汽車市場打造首款數(shù)字單芯片雷達(dá)解決方案的初創(chuàng)公司，至今已共獲得7500萬美元投資，2017年獲得了中國復(fù)星集團旗下復(fù)星銳正資本投資。Uhnder目前正與一級(Tier 1)汽車供應(yīng)商合作提供它們的片上雷達(dá)(radar-on-a-chip)。 發(fā)表于：6/4/2019 萬眾矚目的第三代Threadripper處理器沒了 AMD鬧哪樣？ 從去年開始就受萬眾矚目的第三代Threadripper處理器據(jù)悉將會使用7nm工藝以及Zen 2架構(gòu)，對于Zen 2架構(gòu)我們現(xiàn)在所知甚少，但是AMD之前提到Zen 2架構(gòu)相比Zen架構(gòu)將有多維度的提升。 發(fā)表于：6/4/2019 液態(tài)氮外包 致使出貨延遲近2月 這鍋誰來背？ 5月8日，據(jù)中央社報道，由于液態(tài)氮外包廠商施工失誤，導(dǎo)致延遲出貨影響，半導(dǎo)體磊晶廠英特磊4月營收為4800萬元(新臺幣，下同)，較上個月減少23.8%，也較去年同期減少0.9%。累計1至4月營收2.29億元，年減4.27%。 發(fā)表于：6/4/2019 區(qū)塊鏈技術(shù)或成為下一塊信用基石 隨著科技的不斷創(chuàng)新與突破，各行各業(yè)的原生業(yè)態(tài)正發(fā)生著翻天覆地的變化，從前幾年的“互聯(lián)網(wǎng)+”，“共享經(jīng)濟”到“人工智能”，這些都說明了科技正在改變我們的是生活軌跡。公開、分布式賬本和零授權(quán)、抗審查、最小化信任計算必將重塑全球經(jīng)濟等重要領(lǐng)域。 發(fā)表于：6/4/2019 聯(lián)發(fā)科MT6785硬核現(xiàn)身 終于用上Cortex A76 業(yè)內(nèi)人士@天涯一線謙 爆料，GeekBench 4數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了識別為alps k85v1_64的芯片，這是典型的聯(lián)發(fā)科公版驗證平臺產(chǎn)品，定名或?qū)⑹荕T6785。 發(fā)表于：6/4/2019 ?…216217218219220221222223224225…?
