頭條 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新資訊 骁龙855芯片能提前实现5G梦吗？ 随着手机的快速发展，手机的功能已经达到饱和的状态，对于一款手机来说，除了外观和它的运存电容量，最重要的应该就是一款手机的芯片了，手机的芯片就像人类的大脑一样，而当下最备受关注的一款芯片应该就是高通骁龙的855芯片，内部型号是SDM8150。不过，它在SoC层面集成的仍旧是4G基带，实现5G都是通过外挂X50基带来达成。相较而言，外挂基带会侵占手机内部更多空间，同时发热量也会略高。 發(fā)表于：2019/6/4 Microchip推出业界首款太比特以太网PHY， 可支持400 GbE的最高密度及FlexE连接 在云服务供应商和电信运营商构建网络的过程中，他们需要通过路由和交换平台降低成本、优化带宽，同时提高容量、安全性和灵活性。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日通过其子公司Microsemi（美高森美）发布了META-DX1系列以太网PHY器件。这一新型系列产品将1 GbE至400 GbE的以太网接口、 FlexE、MACsec链路加密以及纳秒精度时间戳集成于具有太比特容量的单颗芯片中，率先实现路由和交换功能的融合。 發(fā)表于：2019/6/4 不掉队！三星加入人工智能领域，研究系统半导体 Mila研究所是一个世界级的深度学习研究实验室，来自蒙特利尔大学、麦吉尔大学和全球公司的研究人员在yoshuabenjio教授的指导下共同工作。yoshuabenjio教授是世界上在深度学习领域最伟大的三λ学者之一。三星电子成为第一家搬进Mila学院大¥的韩国公司。 發(fā)表于：2019/6/4 Molex在 2019 年亚洲消费电子展上 展示一系列跨行业解决方案 Molex将于 2019 年 6 月 11-13 日参加在上海新国际博览中心 (SNIEC) 举办的 2019 年亚洲消费电子展(CES Asia 2019)。敬请光临Molex在 N3 展厅的 3172 号展台。作为一个全球品牌，CES 已经远远超越了“消费性电子产品” 的发端，现在跨越了众多领域，成为亚洲电子和工程设计群体的一场顶级盛会。 發(fā)表于：2019/6/4 工业4.0下的电源变革，贸泽电子工业电源技术研讨会召开在即 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将于6月13日在中国西安曲江国际饭店举办“2019贸泽电子技术创新论坛暨工业电源技术研讨会”。届时，贸泽电子携手ADI、Kemet、Littelfuse、Microchip、Silicon Labs、Texas Instruments、Vicor等国际知名原厂专家，与工程师们共同探讨最新的工业电源技术与解决方案。 發(fā)表于：2019/6/4 惊艳亮相亚马逊MARS 大会的AI芯片什么情况？ 人工智能的崛起有三个基本要素：算法、数据和算力。当云计算广泛应用，深度学习成为当下AI研究和运用的主流方式时，AI对算力的要求正快速提升。对AI芯片的持续深耕，就是对算力的不懈追求。近日，亚马逊一年一度的、神秘的 MARS 大会在加利福尼亚州棕榈泉市如期举行。 發(fā)表于：2019/6/4 炫爆了！英特尔独立显卡Xe 可支持光线追踪加速 英特尔将在2020年推出独立显卡已经是板上钉钉的事情，通过在本周于德国举行的FMX图形ó易展的新闻公告，英特尔提到了他们的Xe架构显卡将从硬件层面支持光线追踪加速，同时这个架构的开发线·图还包括一些优化渲染和一系列的API等等。 發(fā)表于：2019/6/4 赛灵思宣布蝉联嵌入式视觉联盟年度最佳视觉产品奖 中国，北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布其凭借出色的产品和方案再次荣膺一项行业炙手可热的奖项。 發(fā)表于：2019/6/4 邱慈云加盟上海新昇 上海新昇成立于2014年，是国内首个300mm大硅片项目的承担主体，也是目前Ψ一获得国家重大项目支持的硅片公司。上海新昇由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起，目前国家集成电·产业基金旗下上海硅产业投资有限公司为第一大股东(持股62.82%)，上海新阳为第二大股东(持股27.56%)。 發(fā)表于：2019/6/4 华为高通和解 华为需支付5亿专利费公平吗？ 华为与高通的专利之争引起业界高度关注，众所周知，高通是世界知名的专利大户，而华为近年来的研发成果也与日俱增，实力逐渐变强，但二者在专利技术方面存在较大分歧，因此不得不走向谈判桌。外ý报道称，高通和华为正在谈判专利和解事宜，而此事已经得到了高通方面的证实，虽然目前不清楚双方和解的进度，但有内部消息人士透¶，已经到了谈判最后阶段。5月5日，有外ý报道双方的谈判取得新进展，高通方面证实华为ÿ年需缴纳5亿美元专利费，业界对此评判不一。 發(fā)表于：2019/6/4 <…218219220221222223224225226227…>
