頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 五年內(nèi)投了1387億、70個(gè)芯片項(xiàng)目，國內(nèi)芯片事業(yè)發(fā)展如何？ 今年又想拿芯片來卡華為的脖子，美國政府猜忌華為由來已久，這次懲罰力度空前，從谷歌安卓操作系統(tǒng)，到高通芯片，甚至ARM芯片架構(gòu)，有趕盡殺絕之意。不過華為在芯片領(lǐng)域比中興強(qiáng)大很多，華為海思更是國內(nèi)第一大IC設(shè)計(jì)企業(yè)，所以短時(shí)間內(nèi)û有受到什ô影響。 發(fā)表于：2019/6/2 AI 公司只有語音、圖像、芯片這三條路可以走？這家 AI 公司的落腳點(diǎn)有點(diǎn)“另類” 一般來說，我們知道的AI公司，基本公式就是在語音、圖像、芯片三者中選一條·、開發(fā)算法、打國際比賽獲得名次、得到大量B端訂單、成為獨(dú)角獸。似乎蕓蕓AI莫不如此。 發(fā)表于：2019/6/2 華為"鴻蒙"操作系統(tǒng)如何在“夾縫”中生存？ 事實(shí)上，美國政府“封殺華為”看似是特朗普的任性，其實(shí)背后存在著必然，這是全球化的副作用。正是憑借全球化的大潮，華為從立足國內(nèi)到開拓國外，迅速成長為世界通信領(lǐng)域一哥，而美國在全球化趨勢下卻并非順風(fēng)順?biāo)?，特別在5G時(shí)代，美國通信領(lǐng)域正被華為、中興等中國通信設(shè)備制造廠一步一步拉開差距。 發(fā)表于：2019/6/2 進(jìn)軍視頻市場，信驊展出Cupola360圖像處理芯片應(yīng)用 信驊表示，新產(chǎn)品延伸去年發(fā)表的Cupola360六鏡頭全景圖像處理芯片，并將獨(dú)家芯片內(nèi)影像拼接技術(shù)(In-camera stitching)優(yōu)勢結(jié)合客戶及市場需求，提供各種數(shù)量鏡頭組合的圖像處理芯片解決方案。 發(fā)表于：2019/6/2 AMD 7nm 產(chǎn)品線已經(jīng)部署完畢，英特爾的市占是否會(huì)被蠶食？ 在PCIe方面，則采用PCIe Gen4，目前最新采用Navi架構(gòu)的顯示卡為Radeon RX 5000系列，預(yù)計(jì)2019年7月進(jìn)入量產(chǎn)，其他細(xì)節(jié)將由E3大會(huì)揭¶。至于Ryzen處理器也確定有第三代版本，在CPU方面搭載第二代Zen架構(gòu)，同時(shí)也會(huì)搭載PCIe Gen4規(guī)格。 發(fā)表于：2019/6/2 要想成為世界第一，華為須時(shí)刻準(zhǔn)備與美國“交鋒” 美國ý體北京時(shí)間星期三對外放風(fēng)，美國正在考慮將杭州海康威視數(shù)字技術(shù)公司、浙江大華技術(shù)股份有限公司等五家中國企業(yè)列入與華為類似的“黑名單”，阻止這些公司獲得美國技術(shù)、零部件和軟件。進(jìn)一步擴(kuò)大對中國企業(yè)的打擊范Χ。 發(fā)表于：2019/6/2 華為明天將發(fā)布麒麟 720 芯片？ Huawei Central提到，麒麟720將由臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn)，并將采用10nm制程工藝。這份報(bào)道中還指出，麒麟720可能是華為最后一款使用ARM設(shè)計(jì)核心的芯片。華為此前曾經(jīng)表示，他們具有ARM架構(gòu)的使用權(quán)，因此這條傳言的真實(shí)性值得商榷。 發(fā)表于：2019/6/2 聯(lián)發(fā)科 5G 移動(dòng)平臺(tái)終于發(fā)布，能否和驍龍 855 一戰(zhàn)？ 在臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持。該款多模5G移動(dòng)平臺(tái)適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。 發(fā)表于：2019/6/2 AMD推出首款12核心游戲CPU AMD再次用技術(shù)創(chuàng)造了歷史，AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士在臺(tái)北國際電腦展的開幕主題演講上首次公布了多款基于7nm制程的高性能計(jì)算和顯卡產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將為PC游戲玩家、發(fā)燒友以及內(nèi)容創(chuàng)建者帶來更高水平的性能、技術(shù)和體驗(yàn)： 發(fā)表于：2019/6/2 瑞薩推出32位內(nèi)置模擬前端的MCU 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A產(chǎn)品組，將高精度模擬前端(AFE)集成在MCU單芯片上。RX23E-A MCU專為需要對溫度、壓力、重量和流量等模擬信號(hào)進(jìn)行高精度測量的制造、測試及測量設(shè)備而設(shè)計(jì)，是瑞薩首款能夠在無需校準(zhǔn)的情況下以優(yōu)于0.1%的精度測量此類信號(hào)的方案。 發(fā)表于：2019/6/2 ?…222223224225226227228229230231…?
