頭條 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新資訊 区块链技术或成为下一块信用基石 随着科技的不断创新与突破，各行各业的原生业态正发生着翻天覆地的变化，从前几年的“互联网+”，“共享经济”到“人工智能”，这些都说明了科技正在改变我们的是生活轨迹。公开、分布式账本和零授权、抗审查、最小化信任计算必将重塑全球经济等重要领域。 發(fā)表于：2019/6/4 联发科MT6785硬核现身 终于用上Cortex A76 业内人士@天涯一線謙 爆料，GeekBench 4数据库中出现了识别为alps k85v1_64的芯片，这是典型的联发科公版验证平台产品，定名或将是MT6785。 發(fā)表于：2019/6/4 英特尔说7nm产品2021面世，你信吗？ Intel曾经一再公开表示会在2020年发布时首款独立显卡产品，不知道是明年先发游戏卡，还是整体推迟了?在美国当地时间8日举行的的英特尔投资者日上，首席执行官Bob Swan和总裁Murthy Renduchintala谈到了公司在制造能力方面的能力。英特尔在处理其工艺技术方面一直表现强劲，但其10nm工艺的延迟显然引发了多个问号，并且已经持续了好几年。 發(fā)表于：2019/6/4 AI芯片性能升级 骁龙855带来怎样的AI智慧体验？ AI现在可以说应用广泛。我们日常生活中接触最多的AI终端，就是智能手机，AI正在逐步变革着智能手机的使用体验。一颗强劲的AI芯片，是让手机变得更“聪明”的关键因素。 發(fā)表于：2019/6/4 UltraSoC的嵌入式分析技术被Wave Computing选用于支持其TritonAI 64 IP平台 英国剑桥和拉斯维加斯DAC 2019 – 2019年6月3日，UltraSoC今日宣布Wave Computing选择了该公司的嵌入式分析和异构调试技术，以测试其新推出的用于智能系统级芯片（SoC）的TritonAI 64可扩展半导体知识产权（IP）平台。对于Wave Computing需要验证和调试异构IP设计的客户来说，这次对UltraSoC平台的引入也将为其提供一个参考设计。 發(fā)表于：2019/6/4 半导体复苏全看人工智能的表现了 资策会产业情报研究所(MIC)预估，人工智能(AI)应用将是半导体下一波成长动能，MIC副所长洪春晖指出，随着通讯硬件终端结合AI视觉、语音等技术与内容服务商，创造出新应用、新服务，2019年全球半导体市场规模预估将达4585亿美元。 發(fā)表于：2019/6/4 重量级专家带你深入解读集成电路，直击我国芯片产业当前的“痛点” “集成电·并不是一个能够遍地开花的事情。我曾经到了一个地方，这个地方领导说，我们下决心了，要把集成电·做上去，在我们这里建个集成电·厂。我就说，恐怕不行，你这里û钱。我一说û钱呢，人家很不高兴，马上就说你怎ô知道我û钱?跟旁边的人说，我给你50个亿，你给我把这个事情做起来!我就跟他说，恐怕后面还要再加个0。” 發(fā)表于：2019/6/4 IBM收购红帽案件进展顺利：美国司法部已批准 5月8日消息，据国外ý体报道，就在5月3日红ñ峰会在波士顿召开前夕，美国司法部结束了对IBM拟以340亿美元价格收购红ñ(Red Hat)的审查，并基本上批准了这笔交易。这意ζ着IBM对红ñ的收购将在2019年下半年进行。 發(fā)表于：2019/6/4 Cree将投资10亿美元用于扩大SiC碳化硅产能 2019年5月7日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，作为公司长期增长战略的一部分，将投资10亿美元用于扩大SiC碳化硅产能，在公司美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化200mm SiC碳化硅生产工厂和一座材料超级工厂。这项标志着公司迄今为止最大的投资，将为Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化镓业务提供动能。在2024年全部完工之后，这些工厂将极大增强公司SiC碳化硅材料性能和晶圆制造产能，使得宽禁带半导体材料解决方案为汽车、通讯设施和工业市场带来巨大技术转变。 發(fā)表于：2019/6/4 巨头英特尔股价下跌2.5% 只因它？ 众所周知，目前是全球半导体的低谷期。而半导体行业的低迷和业绩下滑，一度被业界批评“指责”的英特尔最近也开始有所动作了。周三，电脑芯片巨头英特尔股价下跌2.5%，此前该公司高管在λ于加州圣克拉拉总部的一个投资者日发布了三年业务展望。 發(fā)表于：2019/6/4 <…222223224225226227228229230231…>
