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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

士蘭微的國(guó)產(chǎn)IDM發(fā)展之路

　　最近一年，集成電·(俗稱“芯片”)無(wú)疑是最受國(guó)人矚目的產(chǎn)業(yè)。近日，美國(guó)對(duì)華為的“封殺令”，更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所δ有的高度。

發(fā)表于：6/2/2019

恩智浦：RISC-V 想要取代 Arm，還有很長(zhǎng)的路要走

最近中美ó易戰(zhàn)激戰(zhàn)正酣，很多ý體談到了國(guó)產(chǎn)芯片的自主制造，但似乎û有多少人談到芯片架構(gòu)的問題。芯片指令集架構(gòu)是溝通軟硬件運(yùn)算之間的橋梁，以前曾經(jīng)有過許多的架構(gòu)，但隨著時(shí)間的推移，RISC-V作為全新的指令集是一個(gè)顛覆性的架構(gòu)，。5月31日，由于arm暫時(shí)中止與華為的合作，RISC-V被認(rèn)為是一種取代ARM架構(gòu)的潛力架構(gòu)。對(duì)此，恩智浦半導(dǎo)體表示，現(xiàn)階段因?yàn)镽ISC-V 依舊缺乏完整生態(tài)系統(tǒng)支持，要取代ARM 架構(gòu)還有很長(zhǎng)的·要走。

發(fā)表于：6/2/2019

如果沒有國(guó)外的半導(dǎo)體品牌，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體廠商會(huì)怎么發(fā)展？

芯片一直是各界關(guān)注的重點(diǎn)，隨著5G來臨愈發(fā)顯得重要起來，中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展也廣受關(guān)注，筆者以存儲(chǔ)為例來探討如果中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)û有外來者，將會(huì)是什ô樣的局面?

發(fā)表于：6/2/2019

華為Mate30有望首發(fā)，臺(tái)積電或已量產(chǎn)麒麟985？

據(jù)外ý報(bào)道，華為正在加快推出新一代麒麟芯片，目前臺(tái)積電已經(jīng)開始批量生產(chǎn)麒麟985芯片，以滿足交付日期。此前有消息稱，將于下半年發(fā)布的旗艦機(jī)華為Mate 30將搭載的麒麟985芯片，該芯片是基于臺(tái)積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝。這也是臺(tái)積電首次生產(chǎn)EUV光刻技術(shù)。

發(fā)表于：6/2/2019

賦能5G，聯(lián)發(fā)科發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)

在5月29日的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。

發(fā)表于：6/2/2019

展露硬核實(shí)力！集成電路成套裝備國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目于2021年投產(chǎn)

在信息化時(shí)代，集成電·扮演著“糧食”的角色，最強(qiáng)大、最完善的產(chǎn)業(yè)鏈，成為了最強(qiáng)的“磁場(chǎng)”，吸引著工程勘察、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、航海導(dǎo)航、GIS數(shù)據(jù)采集、車輛管理、無(wú)人駕駛、智慧物流、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域的創(chuàng)新因子。

發(fā)表于：6/2/2019

來了，終于來了！英特爾服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)再出推出H10存儲(chǔ)器！

日前，處理器大廠英特爾推出結(jié)合 DRAM 及 NAND Flash 優(yōu)點(diǎn)于其中的 Intel Optane 存儲(chǔ)器 H10，期望憑借著英特爾本身在服務(wù)器處理器上的市占率優(yōu)勢(shì)，有人預(yù)測(cè)，這種新的存儲(chǔ)器可以建立一個(gè)新的存儲(chǔ)器生態(tài)系統(tǒng)，英特爾幾乎¢斷了服務(wù)器CPU，這有利于將H10推廣到服務(wù)器當(dāng)中，進(jìn)一步挑戰(zhàn)目前服務(wù)器存儲(chǔ)器中三星與 SK 海力士的地λ。

發(fā)表于：6/2/2019

乘勝追擊！三星將發(fā)布業(yè)界首款7nm EUV AP！

據(jù)韓ý報(bào)道，三星電子將于4月30日推出業(yè)界首款采用7納米(nm)遠(yuǎn)紫外(EUV)工藝生產(chǎn)的應(yīng)用處理器(AP)。三星計(jì)劃將該款A(yù)P用于今年下半年發(fā)布的Galaxy Note 10。

發(fā)表于：6/2/2019

瑞薩電子：深入二線城市進(jìn)一步挖掘中國(guó)本土市場(chǎng)

日前，瑞薩電子在南京舉辦了“領(lǐng)先技術(shù)、市場(chǎng)導(dǎo)向、解決方案——瑞薩電子單片機(jī)/電源/模擬/IDT產(chǎn)品及系統(tǒng)方案研討會(huì)”。來自瑞薩電子MCU、模擬與混合信號(hào)產(chǎn)品、電源產(chǎn)品等部門的技術(shù)專家在會(huì)上分享了瑞薩電子的焦點(diǎn)產(chǎn)品組合、核心技術(shù)、主要應(yīng)用和解決方案，同時(shí)還發(fā)布了IDT所有產(chǎn)品組合及解決方案更新。

發(fā)表于：6/2/2019

巴西SEMP TCL推出多款搭載紫光展銳芯片的智能手機(jī)

紫光展銳是紫光集團(tuán)收購(gòu)展訊、瑞迪科之后整合的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，主力產(chǎn)品是移動(dòng)芯片，2017年展銳在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)λ列第二，僅次于華為海思，不過2018年展銳的營(yíng)收從110億元下滑到了100億元，與海思的501億美元拉開了差距。紫光展銳主攻低端手機(jī)芯片市場(chǎng)(包括功能機(jī)和智能手機(jī))及物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)，其主要市場(chǎng)在海外。

發(fā)表于：6/2/2019