在半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電TSMC是全球一哥，一家就占據(jù)了全球50%以上的份額，而且率先量產(chǎn)7nm等先進(jìn)工藝，官方表示該工藝領(lǐng)先友商一年時(shí)間，明年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝。在臺(tái)積電之外，三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕，目前的·線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn)，下周三星就會(huì)宣布3nm以下的工藝·線圖，緊逼臺(tái)積電，而且會(huì)一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。

　　據(jù)悉三星將在5月14日舉行2019年度的SSF晶圓代工論壇會(huì)議，消息稱三星將在這次會(huì)議上公布3nm以下的工藝技術(shù)，而三星在這個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)展就影響δ來的半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)格局。

　　目前在半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電TSMC一家就占據(jù)了全球50%以上的份額，而且率先量產(chǎn)7nm等先進(jìn)工藝，官方表示該工藝領(lǐng)先友商一年時(shí)間，明年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝。在臺(tái)積電之外，三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕，目前的·線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn)，下周三星就會(huì)宣布3nm以下的工藝·線圖，緊逼臺(tái)積電，而且會(huì)一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。

　　3nm之后呢?目前臺(tái)積電、三星甚至Intel都?有提及3nm之后的硅基半導(dǎo)體工藝·線圖，此前公認(rèn)3nm節(jié)點(diǎn)是摩爾定律最終失效的時(shí)刻，隨著晶體管的縮小會(huì)遇到物理上的極限考驗(yàn)。