在半導體晶圓代工市場上，臺積電TSMC是全球一哥，一家就占據(jù)了全球50%以上的份額，而且率先量產(chǎn)7nm等先進工藝，官方表示該工藝領先友商一年時間，明年就會量產(chǎn)5nm工藝。在臺積電之外，三星也在加大先進工藝的追趕，目前的·線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點，下周三星就會宣布3nm以下的工藝·線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。

　　據(jù)悉三星將在5月14日舉行2019年度的SSF晶圓代工論壇會議，消息稱三星將在這次會議上公布3nm以下的工藝技術，而三星在這個領域的進展就影響δ來的半導體晶圓代工市場格局。

　　目前在半導體晶圓代工市場上，臺積電TSMC一家就占據(jù)了全球50%以上的份額，而且率先量產(chǎn)7nm等先進工藝，官方表示該工藝領先友商一年時間，明年就會量產(chǎn)5nm工藝。在臺積電之外，三星也在加大先進工藝的追趕，目前的·線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點，下周三星就會宣布3nm以下的工藝·線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。

　　3nm之后呢?目前臺積電、三星甚至Intel都?有提及3nm之后的硅基半導體工藝·線圖，此前公認3nm節(jié)點是摩爾定律最終失效的時刻，隨著晶體管的縮小會遇到物理上的極限考驗。