頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 AMD推出Radeon Pro W5500工作站顯卡，性能提升25%！ AMD Radeon? Pro W5500顯卡利用高性能、節(jié)能的AMD RDNA架構(gòu)、7nm制程技術(shù)、高速GDDR6內(nèi)存、對(duì)高帶寬PCIe 4.0的支持和先進(jìn)的軟件功能，擴(kuò)展了AMD高性能專業(yè)顯卡系列，在實(shí)際應(yīng)用中提供卓越的性能、堅(jiān)如磐石的穩(wěn)定性和卓越的能效。 發(fā)表于：2020/2/12 Intel CPU架構(gòu)升級(jí)將提升至5年，下一代架構(gòu)代號(hào)NGC 在CPU升級(jí)方面，因速度慢且提升有限，Intel一直以來被大家稱為“牙膏廠”。對(duì)此，Intel TSCG高級(jí)副總裁、硅工程總經(jīng)理、CPU大牛Jim Keller給出了解釋，稱接下來將會(huì)有所改進(jìn)，并透露了下一代最新架構(gòu)。 發(fā)表于：2020/2/12 高云半導(dǎo)體參加德國Embedded World 2020展會(huì)并受邀進(jìn)行兩場(chǎng)主題演講 2020年2月12日，中國廣州-全球增長(zhǎng)最快的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺(tái)362號(hào)展位）。 這是高云半導(dǎo)體首次參加Embedded World展會(huì)，此次展會(huì)上，高云半導(dǎo)體將向歐洲市場(chǎng)展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo，同時(shí)高云半導(dǎo)體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings還將發(fā)表兩場(chǎng)主題演講 發(fā)表于：2020/2/12 芯片廠商下調(diào)一季度預(yù)期 5G部署進(jìn)程或受影響 近日，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)公司紛紛下調(diào)了2020年一季度的預(yù)期指引，由于兩家公司均是手機(jī)芯片的重要供應(yīng)商，指引的下調(diào)無疑意味著一季度手機(jī)市場(chǎng)不容樂觀。兩家公司下調(diào)指引與當(dāng)前的新冠肺炎疫情不無關(guān)聯(lián)，但是，從全年來看，市場(chǎng)的擔(dān)憂則有所減弱。 發(fā)表于：2020/2/11 恩智浦任命李廷偉博士為大中華區(qū)主席 中國上?！?020年2月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日宣布任命李廷偉博士為恩智浦大中華區(qū)主席。 發(fā)表于：2020/2/10 疫情影響下的三大硬科技項(xiàng)目，存量、增量市場(chǎng)齊升 在與新冠肺炎病毒的競(jìng)速中，各行各業(yè)都在發(fā)動(dòng)力量積極應(yīng)戰(zhàn)。由于傳染性疾病對(duì)診療時(shí)效的迫切需求，各地對(duì)核酸檢測(cè)試劑盒、非接觸式體溫檢測(cè)、在人流密集區(qū)迅速檢出疑似人員以及遠(yuǎn)程診療等技術(shù)手段的需求在持續(xù)提升，成為抗疫熱點(diǎn)。 發(fā)表于：2020/2/8 高通第一財(cái)季營收51億美元 凈利同比下降13% 高通今日發(fā)布了2020財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第一財(cái)季凈利潤(rùn)為9.25億美元，比去年同期的10.68億美元下降13%；營收為50.77億美元，比去年同期的48.42億美元增長(zhǎng)5%。高通第一財(cái)季業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期，對(duì)第二財(cái)季業(yè)績(jī)作出的展望也超出預(yù)期，從而推動(dòng)其盤后股價(jià)上漲逾2%。 發(fā)表于：2020/2/7 促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)之系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)集成策略(上篇) 芯片設(shè)計(jì)老生常談，我國的芯片設(shè)計(jì)較其它發(fā)達(dá)國家而言，略顯劣勢(shì)。為增進(jìn)全民對(duì)于芯片設(shè)計(jì)的了解，本文將對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)中的多領(lǐng)域集成策略予以講解。如果你對(duì)本文涉及的芯片設(shè)計(jì)內(nèi)容存在一定興趣，請(qǐng)繼續(xù)往下閱讀哦。 發(fā)表于：2020/2/5 打破芯片設(shè)計(jì)障礙，這些方面突破嵌入式芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn) 就我國目前芯片設(shè)計(jì)能力而言，當(dāng)前的芯片設(shè)計(jì)制造的產(chǎn)品未能完全滿足市場(chǎng)需求。為此，芯片設(shè)計(jì)業(yè)仍需大量人才投入。為增進(jìn)大家對(duì)芯片設(shè)計(jì)的了解，小編往期帶來諸多相關(guān)文章。而本文對(duì)于芯片設(shè)計(jì)的講解，將以嵌入式芯片為由頭，探討需從哪些方面突破嵌入式芯片設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：2020/2/5 晶振為何不起振，CH340晶振不起振解決方案 晶振在現(xiàn)代器件中隨處可見，因此晶振的重要性不言而喻。但在晶振使用過程中，常常出現(xiàn)一些意料之外的晶振故障，如為何晶振不起振。本文中，首先將為大家介紹晶振不起振的原因以及解決方案，其次將闡述CH340晶振不起振的應(yīng)對(duì)措施以供大家參考。如果你對(duì)本文即將討論的問題存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。 發(fā)表于：2020/2/5 ?…109110111112113114115116117118…?
