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功能安全專家小組FSG中國正式成立

功能安全專家小組FSG中國正式成立

由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標志著由國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強有力的組織，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。

微型電源：英飛凌首個專門針對汽車應用的倒裝芯片投產(chǎn)

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全符合汽車市場的高質(zhì)量要求。英飛凌現(xiàn)推出首款相關(guān)產(chǎn)品：線性穩(wěn)壓器OPTIREG?TLS715B0NAV50。

發(fā)表于：2020/2/17

基于嵌入式系統(tǒng)的電力無線專網(wǎng)遠程通信終端研制

國家電網(wǎng)公司全面推進泛在電力物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)，其中，電力無線專網(wǎng)是其重要的無線接入網(wǎng)絡(luò)，新型智能終端研發(fā)應用是其重要建設(shè)內(nèi)容。針對泛在電力物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)需求，基于嵌入式系統(tǒng)研發(fā)了電力無線專網(wǎng)遠程通信終端，分別從系統(tǒng)架構(gòu)、硬件以及軟件方面開展功能設(shè)計與開發(fā)，針對關(guān)鍵設(shè)計與參數(shù)指標進行了性能測試，并選取用電信息采集業(yè)務(wù)進行了適配性和功能測試。經(jīng)測試表明，本文研發(fā)的遠程通信終端可滿足標準規(guī)范的性能要求，能夠承載用電信息采集業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：2020/2/17

貿(mào)澤推出集成有CAN FD 控制器和收發(fā)器的TI TCAN4550系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高達5Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，最高18 MHz的SPI時鐘速度，是業(yè)界首款集成了CAN FD控制器和收發(fā)器的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片。這些高度集成的控制器適用于樓宇自動化、工業(yè)運輸和工廠自動化，TCAN4550-Q1版本更是通過了AEC-Q100認證，適合汽車應用。

發(fā)表于：2020/2/17

處理器核心數(shù)不斷成長預計2050年將達1024核心

處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執(zhí)行緒的產(chǎn)品。據(jù)說該款產(chǎn)品是目前最強大的桌上型處理器，短時間內(nèi)可能沒有其他產(chǎn)品超過，可說是近期處理器發(fā)展的新里程碑。整體來說，僅三年時間，處理器核心數(shù)由 4~6 核心，就到最高 64 核心了。未來會成長到多少核心數(shù)，有媒體預言到 2050 年，處理器核心數(shù)將到 1,024，屆時處理器的功能有多強大，可能讓人難以想像。

發(fā)表于：2020/2/17

20 秒出結(jié)果！AI 輔助診斷新冠肺炎：達摩院出品，96% 準確率

在這場抗擊疫情的大戰(zhàn)中，AI 終于找到了它的用處。

發(fā)表于：2020/2/16

AMD推出Radeon Pro W5500工作站顯卡，性能提升25%！

AMD Radeon? Pro W5500顯卡利用高性能、節(jié)能的AMD RDNA架構(gòu)、7nm制程技術(shù)、高速GDDR6內(nèi)存、對高帶寬PCIe 4.0的支持和先進的軟件功能，擴展了AMD高性能專業(yè)顯卡系列，在實際應用中提供卓越的性能、堅如磐石的穩(wěn)定性和卓越的能效。

發(fā)表于：2020/2/12

Intel CPU架構(gòu)升級將提升至5年，下一代架構(gòu)代號NGC

在CPU升級方面，因速度慢且提升有限，Intel一直以來被大家稱為“牙膏廠”。對此，Intel TSCG高級副總裁、硅工程總經(jīng)理、CPU大牛Jim Keller給出了解釋，稱接下來將會有所改進，并透露了下一代最新架構(gòu)。

發(fā)表于：2020/2/12

高云半導體參加德國Embedded World 2020展會并受邀進行兩場主題演講

2020年2月12日，中國廣州-全球增長最快的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺362號展位）。這是高云半導體首次參加Embedded World展會，此次展會上，高云半導體將向歐洲市場展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo，同時高云半導體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings還將發(fā)表兩場主題演講

發(fā)表于：2020/2/12

芯片廠商下調(diào)一季度預期 5G部署進程或受影響

近日，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計公司紛紛下調(diào)了2020年一季度的預期指引，由于兩家公司均是手機芯片的重要供應商，指引的下調(diào)無疑意味著一季度手機市場不容樂觀。兩家公司下調(diào)指引與當前的新冠肺炎疫情不無關(guān)聯(lián)，但是，從全年來看，市場的擔憂則有所減弱。

發(fā)表于：2020/2/11

恩智浦任命李廷偉博士為大中華區(qū)主席

中國上?！?020年2月10日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布任命李廷偉博士為恩智浦大中華區(qū)主席。

發(fā)表于：2020/2/10