國(guó)家啟動(dòng)新基建成為行業(yè)熱點(diǎn)。與傳統(tǒng)基建不同的是，新型基礎(chǔ)設(shè)施是指 5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施。這些建設(shè)既需要通用計(jì)算算力，也需要專用計(jì)算算力，多樣化算力是新基建的重要技術(shù)基石。而 CPU 作為通用處理器之一，是最主要的算力載體。那么，在此輪新基建實(shí)施過程當(dāng)中，國(guó)產(chǎn)CPU行業(yè)可以發(fā)揮哪些助力？又將如何借機(jī)發(fā)展？《中國(guó)電子報(bào)》采訪了天津飛騰副總經(jīng)理張承義。

天津飛騰副總經(jīng)理張承義

　　國(guó)產(chǎn)芯片為新基建提供算力支撐

　　在新基建定義的七大領(lǐng)域中，無(wú)論是哪個(gè)領(lǐng)域，都離不開算力的支撐，算力已成為新的生產(chǎn)力。針對(duì)國(guó)產(chǎn) CPU 企業(yè)如何助力新基建的實(shí)施，張承義表示，芯片是算力的核心，國(guó)產(chǎn)芯片將是新基建的主要支撐力量。經(jīng)過多年的積累和發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)在諸多領(lǐng)域有了大批量的應(yīng)用，不再是 “ 養(yǎng)在深閨人未知 ” 了。除了一些消費(fèi)類電子中的芯片，目前在高性能計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、核心主干網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域也已經(jīng)有了飛騰、百度、華為、紫光、曙光、比特大陸等國(guó)產(chǎn)芯片公司的身影。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用規(guī)模在逐年增加，已堪大任。近年來(lái)，隨著技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)力的下移以及市場(chǎng)新形勢(shì)的變化，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)迎來(lái)了新一波的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)浪潮，面向特定應(yīng)用領(lǐng)域的芯片公司層出不窮。新基建的實(shí)施，為國(guó)產(chǎn)芯片提供了發(fā)展的新舞臺(tái)。

　　由于新基建涉及眾多國(guó)家戰(zhàn)略支柱產(chǎn)業(yè)，對(duì)于技術(shù)安全有著較高要求，安全問題受到越來(lái)越高度的重視。2019年12月開始正式實(shí)施的 “ 等級(jí)保護(hù) 2.0 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) ”，要求全面使用安全可信的產(chǎn)品和服務(wù)來(lái)保障關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施安全。沈昌祥院士曾指出，可信計(jì)算要從芯片等底層基礎(chǔ)硬件做起，在不破壞軟件代碼邏輯的前提下，將威脅防患于未然，有效地建立網(wǎng)絡(luò)安全 “ 免疫系統(tǒng) ”。

　　根據(jù)張承義的介紹，飛騰已經(jīng)構(gòu)建了安全可信系統(tǒng)的產(chǎn)品棧。一是在芯片設(shè)計(jì)層面，實(shí)現(xiàn)安全相關(guān)功能、提升芯片安全特性、制定了飛騰處理器的安全架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn) PSPA。PSPA 是國(guó)產(chǎn) CPU 企業(yè)首次發(fā)布 CPU 層面的安全架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)，從 CPU 層面實(shí)現(xiàn)了計(jì)算機(jī)系統(tǒng)自底向上的本質(zhì)安全。二是在系統(tǒng)解決方案層面，構(gòu)建了主動(dòng)免疫可信計(jì)算平臺(tái)，內(nèi)生免疫反腐敗子系統(tǒng)，同時(shí)構(gòu)建了自主高效能綠色計(jì)算平臺(tái)。

　　構(gòu)建協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)

　　張承義指出，目前，飛騰等國(guó)產(chǎn) CPU 企業(yè)已經(jīng)成長(zhǎng)起來(lái)，產(chǎn)品覆蓋了高性能計(jì)算、服務(wù)器、桌面、移動(dòng)和嵌入式等主要應(yīng)用場(chǎng)景，在政務(wù)、金融、電力、交通、電信等行業(yè)已經(jīng)開始了大批量應(yīng)用。除 CPU 外，其他一些關(guān)鍵核心芯片，如 GPU、FPGA、AI 芯片等也在逐步成熟壯大起來(lái)。但我們也要看到，國(guó)內(nèi)芯片廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)和集群效應(yīng)，單個(gè)企業(yè)的實(shí)力還不是很強(qiáng)，尤其是軟硬件生態(tài)體系較為薄弱，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的聯(lián)動(dòng)尚不充分，在應(yīng)用落地時(shí)還存在諸多障礙。

　　新基建是一個(gè)龐大的體系，七大領(lǐng)域存在交叉融合，不能割裂開來(lái)孤立地看。新基建七大領(lǐng)域涉及信息產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多提供商，需要從端到云的密切協(xié)同，使得新基建體系無(wú)縫銜接和高效運(yùn)轉(zhuǎn)，這才是新基建體系運(yùn)轉(zhuǎn)的核心。如果說(shuō)算力更多的是考察設(shè)備的運(yùn)行效率和性能，那么協(xié)同主要考慮的是系統(tǒng)內(nèi)不同軟硬件的協(xié)作性，只有形成生態(tài)合力，才能最大化發(fā)揮算力的價(jià)值。

　　飛騰作為一家具備從端到云全棧解決方案的國(guó)產(chǎn) CPU 廠商，借助此次新基建的機(jī)遇，也在加速構(gòu)建、發(fā)展、普及基于飛騰平臺(tái)的各類解決方案，構(gòu)建協(xié)同發(fā)展的生態(tài)。飛騰近期推出了飛騰平臺(tái)行業(yè)解決方案方陣，攜手 70 余家生態(tài)合作伙伴發(fā)布 4 大類、80 多個(gè)行業(yè)聯(lián)合解決方案，覆蓋信創(chuàng)、電信、金融、能源、交通、醫(yī)療、數(shù)字城市、工業(yè)制造等行業(yè)領(lǐng)域，同時(shí)耦合云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、AI、區(qū)塊鏈等技術(shù)方向，破解國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)應(yīng)用落地 “ 最后一公里 ” 難題，為新基建加速實(shí)施蓄力、賦能。

　　投資 IC 關(guān)注三個(gè)領(lǐng)域

　　本輪 “ 新基建 ” 的實(shí)施為資本提供了新 “ 風(fēng)口 ”。集成電路也是近年來(lái)資本關(guān)注的熱點(diǎn)。在此之際，集成電路領(lǐng)域的投資應(yīng)當(dāng)關(guān)注哪些方向？

　　張承義表示，近年來(lái)集成電路投資的 “ 風(fēng)口 ” 并非因新基建而起，是因?yàn)闃I(yè)界都看到了集成電路作為現(xiàn)代工業(yè) “ 糧食 ” 對(duì)社會(huì)發(fā)展的重要支撐作用，這一領(lǐng)域我們國(guó)家存在差距、發(fā)展空間巨大。集成電路產(chǎn)業(yè)投資回報(bào)周期比較長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)也比較高，目前這些投資無(wú)一都受到新基建的利好，有利于堅(jiān)定大家的信心，堅(jiān)持這個(gè)方向義無(wú)反顧地做下去。除了持續(xù)在產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)加大投資外，在以下幾個(gè)方面也值得大家重點(diǎn)關(guān)注：

　　首先就是大數(shù)據(jù)中心。大數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，將加大對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、安全設(shè)備、光模塊等硬件設(shè)備的需求。這些核心設(shè)備中的各類芯片均面臨爆發(fā)式的增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)對(duì)核心 CPU 芯片提出了高可靠、可擴(kuò)展、低功耗、虛擬化等可用性方面的綜合需求，必將引領(lǐng) CPU 體系結(jié)構(gòu)的革新。而智能計(jì)算等更多專用業(yè)務(wù)的云化也促進(jìn)了面向領(lǐng)域定制的專用處理器的快速發(fā)展。

　　其次，5G 通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了大量的上下游新增需求。芯片是推動(dòng) 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，基帶芯片、射頻芯片、SoC 芯片組等關(guān)鍵元器件的技術(shù)革新深刻影響 5G 網(wǎng)絡(luò)升級(jí)與設(shè)備集成度。5G 多元化應(yīng)用場(chǎng)景為圍繞 5G 提供增值服務(wù)的廠商帶了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，進(jìn)一步對(duì)各類設(shè)備的核心芯片提出了更高要求。

　　另外一個(gè)值得關(guān)注的是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)和 5G 相輔相成。工業(yè)設(shè)備數(shù)據(jù)的采集、傳輸、存儲(chǔ)、分析對(duì)相應(yīng)的傳感、通信和計(jì)算芯片都提出了新的需求，包括實(shí)時(shí)性、抗惡劣環(huán)境、高吞吐率等。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)從端到云的全棧需求，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)非常廣闊的市場(chǎng)空間。