國家啟動新基建成為行業(yè)熱點。與傳統(tǒng)基建不同的是，新型基礎設施是指 5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等基礎設施。這些建設既需要通用計算算力，也需要專用計算算力，多樣化算力是新基建的重要技術基石。而 CPU 作為通用處理器之一，是最主要的算力載體。那么，在此輪新基建實施過程當中，國產(chǎn)CPU行業(yè)可以發(fā)揮哪些助力？又將如何借機發(fā)展？《中國電子報》采訪了天津飛騰副總經(jīng)理張承義。
天津飛騰副總經(jīng)理張承義
國產(chǎn)芯片為新基建提供算力支撐
在新基建定義的七大領域中，無論是哪個領域，都離不開算力的支撐，算力已成為新的生產(chǎn)力。針對國產(chǎn) CPU 企業(yè)如何助力新基建的實施，張承義表示，芯片是算力的核心，國產(chǎn)芯片將是新基建的主要支撐力量。經(jīng)過多年的積累和發(fā)展，國產(chǎn)芯片已經(jīng)在諸多領域有了大批量的應用，不再是 “ 養(yǎng)在深閨人未知 ” 了。除了一些消費類電子中的芯片，目前在高性能計算機、數(shù)據(jù)中心服務器、核心主干網(wǎng)、人工智能等領域也已經(jīng)有了飛騰、百度、華為、紫光、曙光、比特大陸等國產(chǎn)芯片公司的身影。同時，國產(chǎn)芯片應用規(guī)模在逐年增加，已堪大任。近年來，隨著技術核心競爭力的下移以及市場新形勢的變化，國內(nèi)芯片行業(yè)迎來了新一波的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)浪潮，面向特定應用領域的芯片公司層出不窮。新基建的實施，為國產(chǎn)芯片提供了發(fā)展的新舞臺。
由于新基建涉及眾多國家戰(zhàn)略支柱產(chǎn)業(yè)，對于技術安全有著較高要求，安全問題受到越來越高度的重視。2019年12月開始正式實施的 “ 等級保護 2.0 國家標準 ”，要求全面使用安全可信的產(chǎn)品和服務來保障關鍵基礎設施安全。沈昌祥院士曾指出，可信計算要從芯片等底層基礎硬件做起，在不破壞軟件代碼邏輯的前提下，將威脅防患于未然，有效地建立網(wǎng)絡安全 “ 免疫系統(tǒng) ”。
根據(jù)張承義的介紹，飛騰已經(jīng)構建了安全可信系統(tǒng)的產(chǎn)品棧。一是在芯片設計層面，實現(xiàn)安全相關功能、提升芯片安全特性、制定了飛騰處理器的安全架構標準 PSPA。PSPA 是國產(chǎn) CPU 企業(yè)首次發(fā)布 CPU 層面的安全架構標準，從 CPU 層面實現(xiàn)了計算機系統(tǒng)自底向上的本質安全。二是在系統(tǒng)解決方案層面，構建了主動免疫可信計算平臺，內(nèi)生免疫反腐敗子系統(tǒng)，同時構建了自主高效能綠色計算平臺。
構建協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)
張承義指出，目前，飛騰等國產(chǎn) CPU 企業(yè)已經(jīng)成長起來，產(chǎn)品覆蓋了高性能計算、服務器、桌面、移動和嵌入式等主要應用場景，在政務、金融、電力、交通、電信等行業(yè)已經(jīng)開始了大批量應用。除 CPU 外，其他一些關鍵核心芯片，如 GPU、FPGA、AI 芯片等也在逐步成熟壯大起來。但我們也要看到，國內(nèi)芯片廠商尚未形成規(guī)模效應和集群效應，單個企業(yè)的實力還不是很強，尤其是軟硬件生態(tài)體系較為薄弱，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的聯(lián)動尚不充分，在應用落地時還存在諸多障礙。
新基建是一個龐大的體系，七大領域存在交叉融合，不能割裂開來孤立地看。新基建七大領域涉及信息產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多提供商，需要從端到云的密切協(xié)同，使得新基建體系無縫銜接和高效運轉，這才是新基建體系運轉的核心。如果說算力更多的是考察設備的運行效率和性能，那么協(xié)同主要考慮的是系統(tǒng)內(nèi)不同軟硬件的協(xié)作性，只有形成生態(tài)合力，才能最大化發(fā)揮算力的價值。
飛騰作為一家具備從端到云全棧解決方案的國產(chǎn) CPU 廠商，借助此次新基建的機遇，也在加速構建、發(fā)展、普及基于飛騰平臺的各類解決方案，構建協(xié)同發(fā)展的生態(tài)。飛騰近期推出了飛騰平臺行業(yè)解決方案方陣，攜手 70 余家生態(tài)合作伙伴發(fā)布 4 大類、80 多個行業(yè)聯(lián)合解決方案，覆蓋信創(chuàng)、電信、金融、能源、交通、醫(yī)療、數(shù)字城市、工業(yè)制造等行業(yè)領域，同時耦合云計算、大數(shù)據(jù)、5G、AI、區(qū)塊鏈等技術方向，破解國產(chǎn)芯片行業(yè)應用落地 “ 最后一公里 ” 難題，為新基建加速實施蓄力、賦能。
投資 IC 關注三個領域
本輪 “ 新基建 ” 的實施為資本提供了新 “ 風口 ”。集成電路也是近年來資本關注的熱點。在此之際，集成電路領域的投資應當關注哪些方向？
張承義表示，近年來集成電路投資的 “ 風口 ” 并非因新基建而起，是因為業(yè)界都看到了集成電路作為現(xiàn)代工業(yè) “ 糧食 ” 對社會發(fā)展的重要支撐作用，這一領域我們國家存在差距、發(fā)展空間巨大。集成電路產(chǎn)業(yè)投資回報周期比較長、風險也比較高，目前這些投資無一都受到新基建的利好，有利于堅定大家的信心，堅持這個方向義無反顧地做下去。除了持續(xù)在產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)加大投資外，在以下幾個方面也值得大家重點關注：
首先就是大數(shù)據(jù)中心。大數(shù)據(jù)中心的建設，將加大對服務器、存儲設備、網(wǎng)絡設備、安全設備、光模塊等硬件設備的需求。這些核心設備中的各類芯片均面臨爆發(fā)式的增長。數(shù)據(jù)中心業(yè)務對核心 CPU 芯片提出了高可靠、可擴展、低功耗、虛擬化等可用性方面的綜合需求，必將引領 CPU 體系結構的革新。而智能計算等更多專用業(yè)務的云化也促進了面向領域定制的專用處理器的快速發(fā)展。
其次，5G 通信網(wǎng)絡的建設為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了大量的上下游新增需求。芯片是推動 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵，基帶芯片、射頻芯片、SoC 芯片組等關鍵元器件的技術革新深刻影響 5G 網(wǎng)絡升級與設備集成度。5G 多元化應用場景為圍繞 5G 提供增值服務的廠商帶了巨大的市場機遇，進一步對各類設備的核心芯片提出了更高要求。
另外一個值得關注的是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領域。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)和 5G 相輔相成。工業(yè)設備數(shù)據(jù)的采集、傳輸、存儲、分析對相應的傳感、通信和計算芯片都提出了新的需求，包括實時性、抗惡劣環(huán)境、高吞吐率等。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)從端到云的全棧需求，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來非常廣闊的市場空間。