EDA與制造相關(guān)文章 江湖车来车往，华为芯片强势进场 谈起华为芯片，大多数人第一反应是手机芯片，其实华为在汽车芯片方面同样造诣颇深，在过去几年不仅发布了自动驾驶芯片，还有通信基带芯片，智能座舱芯片，以及最近亮相的激光雷达。 發(fā)表于：2021/6/23 Teledyne e2v半导体公司和赛峰电子与防务公司（Safran Electronics & Defense）联合取得法国政府的援助，开发系统封装路线图，此举将作为法国复苏计划的一部分 法国格勒诺布尔 - 2021年6月14日 - Teledyne e2v半导体公司（格勒诺布尔）和赛峰电子与防务公司（瓦朗斯）目前正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP（系统级封装）项目。CORAIL SiP项目旨在加速投资，以推动法国新的系统集成电子行业的发展。 發(fā)表于：2021/6/22 中国28nm和14nm芯片进步神速 近几年在美国的打压下，中国的光刻机制造技术反而突飞猛进， 28nm芯片形成了中高端集成电路制造的分界线。正是这些以及中低端芯片将满足未来对芯片的大部分需求，因为人工智能 （AI） 特性和功能已嵌入到快速增长的自主连接设备中，这些设备的范围从汽车到智能交通灯，从配套机器人到生物医学设备。 發(fā)表于：2021/6/21 MIPS衰落 LoongArch崛起 不久前，龙芯发布了自主指令集LoongArch和基于LoongArch设计的3A5000，与MIPS彻底分道扬镳。从龙芯最初基于MIPS添加指令，到发展出基于MIPS的LoongISA，再到最新的LoongArch，龙芯的目的是非常明确的，也是显而易见的，那就是尽一切可能掌握主导权，坚定不移走自主之路。 發(fā)表于：2021/6/21 三星下一代Exynos芯片将搭载AMD RDNA 2 GPU，爆料称性能大超 Mali 在5 月末举办的 2021 Computex 台北电脑展上，AMD 公司 CEO 苏姿丰宣布将把自家的 RDNA 2 架构 GPU 带到三星 Exynos SoC 上，代替原有的 Mali GPU。尽管她未公布新一代芯片问世的时间，但近日有韩国爆料者公布了这款 SoC 的实测数据。 發(fā)表于：2021/6/21 受苹果自主芯片冲击 英特尔笔记本芯片份额明年将跌破80% 英特尔公司处理器的市场份额明年可能会降至新低，这在很大程度上是因为苹果公司决定自己的Mac电脑中不再使用英特尔处理器，而是使用自主研发的处理器Apple Silicon。 發(fā)表于：2021/6/21 英特尔正与德国谈判 或在巴伐利亚州建芯片厂 据外媒报道，德国巴伐利亚州经济部长6月18日表示，该州正与英特尔就建立一家欧洲芯片工厂进行谈判，以应对阻碍汽车业生产的供应瓶颈。 發(fā)表于：2021/6/21 中汽协许海东：国内汽车芯片应主攻28nm以上制程 与非网6月21日讯 去年年底爆发的汽车芯片短缺潮还在蔓延，咨询公司AlixPartners预测，全球“缺芯”将导致今年汽车制造商营收损失1100亿美元，今年全球汽车净产量总计会减少390万辆，约占全球汽车产量的4.6%。 發(fā)表于：2021/6/21 中汽协叶盛基：我汽车芯片自给率不到5% MCU尤为薄弱 据报道，在6月19日举行的2021中国汽车论坛上，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基介绍称，当前，我国各类芯片中MCU控制芯片最为紧缺，国内MCU控制芯片企业最为薄弱。截至目前，中国半导体自给率为15%，其中汽车芯片自给率不足5%。 發(fā)表于：2021/6/21 矽能再出发：成都高新支持矽能与张帅博士等专家组建功率半导体技术研究院 与非网6月18日讯 成都高新区科技和人才工作局首批揭榜挂帅型研发机构（以下简称新型研发机构）“岷山行动”项目于6月15日下午正式公开，成都高新区实施新型研发机构“岷山行动”计划，旨在通过“揭榜挂帅”，积极引入国内外顶尖科技创新团队或科研机构，构建参与主体多元、内部分工合理、相互协同支撑的新型研发机构体系，探索科技成果转化新路径，构筑主导产业新的动力源，发挥创新引领和示范带动作用。 發(fā)表于：2021/6/20 三星晶圆代工推出新商业模式 与非网6月18日讯 三星电子代工事业部总裁崔时英提出了一种名为“虚拟研发”的新型代工商业模式。它是芯片设计师和代工公司合作开发定制工艺的典范。 發(fā)表于：2021/6/20 A股半导体集体大涨，中芯国际发声 与非网6月18日讯 A股半导体概念集体大涨。涨幅排名前10的板块中，有9个均与半导体相关，分别是第三代半导体、汽车芯片、中芯概念、碳化硅、氮化镓、光刻胶、半导体、WiFi、国产芯片，涨幅均在4%以上；重仓半导体的诺安成长混合基金收涨6.7%。 發(fā)表于：2021/6/20 应用材料助攻逻辑微缩进入3nm 取得芯片布线领域重大突破 与非网6月18日讯 美商设备大厂应用材料在芯片布线技术上取得重大突破，提出推一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到 3nm 及以下技术节点。 發(fā)表于：2021/6/20 英特尔CEO：半导体行业增长将迎来“黄金十年” 与非网6月18日讯 英特尔首席执行官帕特・基辛格 （Pat Gelsinger） 于当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNBC）的座谈会上表示，他预计半导体行业将迎来 10 个增长的“好年景”。 發(fā)表于：2021/6/20 芯报丨长电科技拟向子公司增资8.4亿元，投建通信IC和模块封装项目 长电科技发布公告称，公司“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电科技（宿迁）有限公司（简称“长电宿迁”），公司拟向长电宿迁增资人民币8.4亿元以实施该募投项目，增资资金拟一次性汇入长电宿迁募集资金专户。对于本次增资的影响，长电科技表示，为按计划实施募投项目而对长电宿迁进行增资，符合公司的发展战略、长远规划及全体股东的利益，符合募集资金投向安排。 發(fā)表于：2021/6/20 <…279280281282283284285286287288…>
