EDA與制造相關(guān)文章 前優(yōu)步汽車工程師完成了一輛沒有駕駛員接管的自動(dòng)駕駛汽車的最長記錄 近日，據(jù)報(bào)道，自動(dòng)駕駛汽車工程師安東尼·萊萬多夫斯基（Anthony Levandowski）設(shè)計(jì)了一款名為Co－Pilot的基于攝像頭的高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS），該系統(tǒng)針對(duì)的是長途貨運(yùn)行業(yè)。 發(fā)表于：2018/12/20 2018年半導(dǎo)體封測行業(yè)現(xiàn)狀及未來展望 先進(jìn)封裝市場前景向好 半導(dǎo)體封測是半導(dǎo)體制造的后道工序，封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內(nèi)，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。封裝作為半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)領(lǐng)域，伴隨著半導(dǎo)體的發(fā)展而推陳出新。 發(fā)表于：2018/12/19 以一個(gè)EDA項(xiàng)目獲國家4億資金支持，這家公司憑什么？ 昨日，全球領(lǐng)先的視密卡供貨商及中國領(lǐng)先的mPOS設(shè)備供貨商深圳國微技術(shù)發(fā)布公告，該公司的全資子公司國微集團(tuán)(深圳)有限公司已獲批國家重大科技專項(xiàng)，專項(xiàng)子課題“芯片設(shè)計(jì)全流程EDA系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用”已獲立項(xiàng)。 發(fā)表于：2018/12/19 中微5nm刻蝕機(jī)通過臺(tái)積電認(rèn)證 近日，臺(tái)積電對(duì)外宣布，將在2019年第二季度進(jìn)行5nm制程風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。與此同時(shí)，中微半導(dǎo)體也向“上觀新聞”透露了一個(gè)重磅消息，其自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5nm制程生產(chǎn)線。 發(fā)表于：2018/12/19 利用兩臺(tái)變頻器控制兩臺(tái)電動(dòng)機(jī)的方法淺析 如何用兩臺(tái)變頻器控制兩臺(tái)電動(dòng)機(jī)以相同或不同轉(zhuǎn)速運(yùn)行，或者以不同轉(zhuǎn)速運(yùn)行，但以同比例升降速，下面變頻器廠家介紹一下控制方法： 發(fā)表于：2018/12/18 關(guān)于變頻器的常見故障以及維修方法詳解 在變頻器維修時(shí)我們需要根據(jù)變頻器的故障來判斷，一般發(fā)生的故障和損壞的特征一般可分為：一種是在運(yùn)行中頻繁出現(xiàn)的自動(dòng)停機(jī)現(xiàn)象，并伴隨著一定的故障顯示代碼，其處理措施可根據(jù)隨機(jī)說明書上提供的指導(dǎo)方法，進(jìn)行處理和解決。這類故障一般是由于變頻器運(yùn)行參數(shù)設(shè)定不合適，或外部工況、條件不滿足變頻器使用要求所產(chǎn)生的一種保護(hù)動(dòng)作現(xiàn)象。 發(fā)表于：2018/12/18 ELMOS推出基于E523.81的新一代三相直流無刷電機(jī)控制器芯片 德國ELMOS公司日前宣布推出基于E523.81的新一代三相直流無刷（BLDC）電機(jī)控制器芯片。該芯片集成了必要的智能化功能，無需編寫任何應(yīng)用軟件，只需通過對(duì)芯片的參數(shù)進(jìn)行配置來適應(yīng)不同的電機(jī)參數(shù)和性能需求，使用向?qū)Чぞ哌M(jìn)行啟動(dòng)。該芯片通過正弦波控制，電機(jī)的運(yùn)行非常安靜，因此尤其適用于車輛中對(duì)電機(jī)噪音要求嚴(yán)格的地方。 發(fā)表于：2018/12/18 OLED要想征服主流市場還需要依靠哪些技術(shù)？ OLED面板竟然可以用“噴墨印刷”的方式制作出來？你沒看錯(cuò)，OLED要想征服主流市場，或許還要依靠這個(gè)技術(shù)。 發(fā)表于：2018/12/18 高耐蝕性鐵塔架起綠色輸電工程 環(huán)保性和經(jīng)濟(jì)性顯著 目前，隨著“中國制造”的水平越來越高，我國電氣設(shè)備的智能化水平有了明顯提高。為了長遠(yuǎn)的經(jīng)濟(jì)性發(fā)展，環(huán)保型電氣設(shè)備將成為裝備制造業(yè)研發(fā)的重點(diǎn)。“雖然輸變電過程不產(chǎn)生環(huán)境污染，但是輸電線路建設(shè)中難免會(huì)對(duì)環(huán)境造成影響，解決這一問題可以通過綠色化生產(chǎn)和制造，采用環(huán)境友好型、高耐蝕的新材料應(yīng)用于輸電線路，即可實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)傳輸過程全綠色化。”中國電力科學(xué)研究院有限公司副總工程師程永鋒說。 發(fā)表于：2018/12/17 安創(chuàng)加速器再推兩家AI芯片公司，兼論資本寒冬下的企業(yè)生存之道 作為Arm公司全球唯一的加速器，安創(chuàng)加速器在成立的幾年里，借助本身的生態(tài)、資金和資源，通過舉辦“安創(chuàng)成長營”和畢業(yè)展示日“Demo Day”，推動(dòng)并見證了近百家技術(shù)團(tuán)隊(duì)的成長，當(dāng)中不少的團(tuán)隊(duì)在其幫助下一發(fā)展成行業(yè)內(nèi)的獨(dú)角獸或者明星企業(yè)。 發(fā)表于：2018/12/17 蘋果曾兩度嘗試“美國制造” 均以失敗告終 蘋果公司聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）曾經(jīng)試圖在硅谷塑造制造文化，但最終失敗。近日，《紐約時(shí)報(bào)》撰文講述了喬布斯夢(mèng)想破滅背后的故事。 發(fā)表于：2018/12/17 SEMI預(yù)測2019~2020半導(dǎo)體設(shè)備市場先蹲后跳 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)表年終整體設(shè)備預(yù)測報(bào)告(Year-End Total Equipment Forecast)，內(nèi)容指出2018年全球半導(dǎo)體制造新設(shè)備銷售金額為621億美元， 較2017年所創(chuàng)下的566億美元?dú)v史新高再成長9.7%。 不過，2019年設(shè)備市場將微幅下滑4%，到2020年才重拾成長動(dòng)能20.7%，達(dá)到719億美元的歷史新高。 發(fā)表于：2018/12/17 中國IC設(shè)計(jì)前十名企業(yè)毛利率因何不敵前百 在日前舉行的中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)（ICCAD2018）上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍教授在報(bào)告中指出，2018年中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，中國排名前十家IC設(shè)計(jì)企業(yè)的平均毛利率，低于前一百家企業(yè)的毛利率，這是一個(gè)值得警惕的指標(biāo)。 發(fā)表于：2018/12/15 華天科技：封測產(chǎn)業(yè)最有希望短期內(nèi)達(dá)到世界先進(jìn)水平 華天科技，國內(nèi)封測三巨頭之一，日前在上海參加了“首屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨IC China2018”，華天科技技術(shù)總監(jiān)于大全先生在展會(huì)現(xiàn)場接受了本站記者的采訪，深入分享了國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)，以及華天科技先進(jìn)的封裝技術(shù)。 發(fā)表于：2018/12/14 全球首條12寸3D TSV晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線大規(guī)模量產(chǎn) 晶方科技表示，公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國產(chǎn)集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”項(xiàng)目為國家科技重大專項(xiàng)課題，通過該項(xiàng)目的成功實(shí)施，公司突破12英寸3D TSV先進(jìn)封裝技術(shù)瓶頸，建成全球首條12英寸3D TSV 晶圓級(jí)封裝量產(chǎn)線，并首次實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：2018/12/14 ?…279280281282283284285286287288…?
