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EDA與制造相關(guān)文章

這個(gè)堪比芯片的關(guān)鍵行業(yè)，二十年來不進(jìn)反退，全中國沒有一家能打的

　　“中國人購買科研儀器的熱潮，不知救活了多少外國公司！”

發(fā)表于：2021/1/20

5nm芯片集體“翻車”，先進(jìn)制程的尷尬

從2020年下半年開始，各家手機(jī)芯片廠商就開始了激烈的5nm芯片角逐，蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級5nm移動處理器，并宣稱無論是在性能上還是在功耗上都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)。

發(fā)表于：2021/1/20

特斯拉供應(yīng)鏈全景梳理

　　近日，特斯拉公布2020年生產(chǎn)和交付數(shù)據(jù)。2020年特斯拉全年共生產(chǎn)了509737輛，這是其首次實(shí)現(xiàn)年度產(chǎn)能超過50萬輛；2020年全年交付了499550輛，較2019年的36.75萬輛增加了36%，但與年初定下的50萬輛交付目標(biāo)還有一線之差。　　在2020年度股東大會上馬斯克表示，受益于”中國速度“和”中國制造“，特斯拉上海超級工廠正在朝著年產(chǎn)100萬輛電動汽車推進(jìn)，未來Model 3和Model Y的產(chǎn)能將達(dá)到約50萬輛。

發(fā)表于：2021/1/20

51億元定增募資，這家封測大廠將發(fā)力多個(gè)芯片項(xiàng)目

1月19日，華天科技發(fā)布公告，擬定增募資不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。

發(fā)表于：2021/1/20

蘇州企業(yè)千萬美元購得ASML光刻機(jī)，卻不用來造芯片

　　目前，高端集成電路材料的核心技術(shù)掌握在歐美日等外國企業(yè)手中，不少集成電路制造用到的關(guān)鍵材料已經(jīng)和半導(dǎo)體制造設(shè)備、EDA軟件一樣，成為我國發(fā)展自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”的關(guān)鍵領(lǐng)域。即便強(qiáng)大如韓國三星電子，在2019年7月日韓貿(mào)易戰(zhàn)期間，被日本限制光刻膠、氟化聚酰亞胺和高純度氟化氫等關(guān)鍵原材料對韓國的出口后，脖子也是被卡得一點(diǎn)辦法沒有。

發(fā)表于：2021/1/20

CPU主頻安卓陣營最高！驍龍870搶先MediaTek新品亮相

雷鋒網(wǎng)消息，繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通今天又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動平臺，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。

發(fā)表于：2021/1/20

涉過汽車電子的海，僅五大趨勢值得一說

涉過汽車電子的海，僅五大趨勢值得一說

發(fā)表于：2021/1/20

封測產(chǎn)能吃緊，OSAT狂掃機(jī)臺備戰(zhàn)

據(jù)臺媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，上半年半導(dǎo)體封測產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，龍頭大廠日月光投控橫掃上千臺打線機(jī)臺，機(jī)臺設(shè)備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴(kuò)增幅度十分有限。由于訂單持續(xù)涌入，日月光投控產(chǎn)能滿到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。

發(fā)表于：2021/1/20

英特爾：準(zhǔn)備好放棄芯片制造了嗎？

　　英特爾公司新任首席執(zhí)行官的工作會有多難？該公司最大的競爭對手提供了一些重要線索。　　格爾辛格（Pat Gelsinger）要到2月中旬才出任英特爾首席執(zhí)行官一職，但該公司定于周四下午公布的第四財(cái)季業(yè)績可能至少會就他最初的工作路線給出強(qiáng)烈信號。英特爾已承諾將利用這次機(jī)會向投資者通報(bào)其持續(xù)存在的制造問題的最新情況。英特爾還曾表示，通過此次財(cái)報(bào)發(fā)布，將表明公司是否打算堅(jiān)持長期以來作為自己所設(shè)計(jì)芯片的唯一生產(chǎn)商的做法，還是會開始將一些未來所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的生產(chǎn)外包出去，很可能外包給臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 簡稱﹕臺積電）。

發(fā)表于：2021/1/20

ICinsights公布半導(dǎo)體研發(fā)投入十強(qiáng)

根據(jù)IC Insights于2021年出版的最新版（McClean Report）報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出預(yù)計(jì)將在2020年增長5％，達(dá)到684億美元的歷史新高。到2021年，研發(fā)支出將增長4％，達(dá)到714億美元，再創(chuàng)新高。按照他們對集成電路產(chǎn)業(yè)的前景展望，預(yù)計(jì)2021年至2025年之間，半導(dǎo)體公司的研發(fā)總支出將以5.8％的復(fù)合年均增長率（CAGR）增長，整個(gè)行業(yè)的研發(fā)支出屆時(shí)將達(dá)到893億美元。

發(fā)表于：2021/1/20

Arm服務(wù)器芯片的出路在哪里？Ampere是這樣看的！

正如我們最近指出的那樣，最近幾個(gè)月來，Arm服務(wù)器處理器領(lǐng)域發(fā)生了一些動蕩和變化。無論發(fā)生了什么，Ampere Computing都在其路線圖上全速前進(jìn)，并且為Marvell和被高通收購的Nuvia感到高興。

發(fā)表于：2021/1/20

被缺貨“逼瘋”的芯片廠

從2019年下半年開始，由于市場對5G相關(guān)芯片和TWS藍(lán)牙芯片需求的不斷增加，使得晶圓廠的產(chǎn)能出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。

發(fā)表于：2021/1/20

Quantum Q-Server平臺將加速IoT建設(shè)

智能家居集成越來越受到用戶歡迎，但通常只有在先進(jìn)的全屋系統(tǒng)下才有可能實(shí)現(xiàn)。Quantum Intergration 的IoT平臺為用戶提供全面的控制;無論是新手還是專家，任何人都可以建立一個(gè)強(qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，它可以控制從簡單的按鈕到復(fù)雜的家庭集成系統(tǒng)的任何東西。

發(fā)表于：2021/1/19

跨界造芯成潮流！家電、百貨、水泥廠都來了

說起來，這幾年的故宮簡直就是一個(gè)神仙IP，和各大品牌的合作成功引出“故宮出品必火”的定律，還順帶把“跨界”一詞帶上年度熱詞榜。

發(fā)表于：2021/1/19

恩智浦宣布推出用于安全汽車高性能計(jì)算的BlueBox 3.0開發(fā)平臺

荷蘭埃因霍溫——2020年1月18日——恩智浦半導(dǎo)體（NXPSemiconductorsN.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）宣布推出BlueBox3.0，這是恩智浦旗艦安全汽車高性能計(jì)算（AHPC）開發(fā)平臺的新擴(kuò)展版本。BlueBox3.0專為在芯片設(shè)備就緒前，進(jìn)行軟件應(yīng)用開發(fā)和驗(yàn)證而設(shè)計(jì)，提供靈活的方式來應(yīng)對用戶定義汽車、安全等級2+（L2+）自動駕駛以及不斷發(fā)展的汽車架構(gòu)，這必將推動互聯(lián)汽車的變革。通過將集中式計(jì)算模塊、安全集成的高性能恩智浦處理器、擴(kuò)展I/O連接以及基于KalrayMPPA處理器的PCIe卡擴(kuò)展相結(jié)合，由此實(shí)現(xiàn)異構(gòu)加速；BlueBox3.0為設(shè)計(jì)人員提供能夠加快系統(tǒng)開發(fā)周期和上市速度的解決方案。

發(fā)表于：2021/1/19