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EDA與制造相關(guān)文章

3D打印技術(shù)讓醫(yī)療產(chǎn)業(yè)進(jìn)入個(gè)性定制時(shí)代

3D打印技術(shù)正在改變我們的生活，被推為第三次工業(yè)革命的核心技術(shù)，至今仍是一個(gè)全球性熱點(diǎn)。近十年來，生物3D打印技術(shù)取得長足發(fā)展，醫(yī)療應(yīng)用越來越廣泛。雖然還不能直接3D打印出人體組織或器官用于人體修復(fù)，但在神經(jīng)外科領(lǐng)域，3D打印技術(shù)可以“智造”出植入醫(yī)療器械，幫助解決腦袋的“修復(fù)大計(jì)”。

發(fā)表于：9/29/2019

美ITC對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等發(fā)起337調(diào)查

近日，美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）向部分半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品發(fā)起了337調(diào)查，涉及到國內(nèi)的TCL、海信、聯(lián)想和一加等企業(yè)。

發(fā)表于：9/29/2019

阿里AI“航母”下水 | 鋅式

阿里的人工智能“航空母艦”終于下水。

發(fā)表于：9/28/2019

車規(guī)級(jí)微控制單元芯片上車使用后的失效機(jī)理及失效率分析

　　隨著汽車智能化應(yīng)用越來越廣泛，芯片已經(jīng)成為汽車上各功能模塊不可或缺的一部分。分析表明，微控制單元芯片是車載芯片種類中一個(gè)重要的組成部分，不僅可以用于車上的核心行車電腦中，也可以用于車上娛樂系統(tǒng)?；诟櫫?2014 年起至今多顆車規(guī)級(jí)微控制單元芯片的上車后的失效反饋，對(duì)其進(jìn)行了失效機(jī)理歸類及失效率分析。　　關(guān)鍵詞：集成電路設(shè)計(jì)；微控制單元；車規(guī)芯片；平均失效時(shí)間。

發(fā)表于：9/28/2019

C&K 推出表面貼裝式 (SMT) 超小型微動(dòng)開關(guān)

　馬薩諸塞州沃爾瑟姆 ─ 2019 年 9 月 17 日：領(lǐng)先的高可靠性機(jī)電開關(guān)制造商 C&K <http://www.ckswitches.cn/> 宣布推出其 ZPA 系列表面貼裝式 (SMT) 超小型微動(dòng)開關(guān)。

發(fā)表于：9/28/2019

西部數(shù)據(jù)旗下WD_BLACK推出面向游戲玩家的全新系列產(chǎn)品

　　新聞亮點(diǎn)：　　·新款WD_BLACK產(chǎn)品組合專為游戲玩家而設(shè)計(jì)，讓玩家不再受限于游戲設(shè)備的存儲(chǔ)容量，無需為了妥協(xié)于存儲(chǔ)上限而卸載摯愛的游戲。　　·有WD_BLACK SN750 NVMeTM SSD在前，此次這三款全新的外置式解決方案同樣來自WD_BLACK品牌的精心的設(shè)計(jì)打造，能夠成為玩家在競技時(shí)的漂亮助攻、游戲時(shí)的得力幫手及比賽時(shí)的堅(jiān)強(qiáng)后盾。

發(fā)表于：9/28/2019

格芯推出適合云端和邊緣人工智能應(yīng)用的12LP+ FinFET解決方案

作為先進(jìn)的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技術(shù)大會(huì)上宣布推出12LP+，這是一種適合人工智能訓(xùn)練和推理應(yīng)用的全新創(chuàng)新解決方案。12LP+為芯片設(shè)計(jì)者提供了性能、功耗和尺寸的一流組合，以及一系列新的重要特性、成熟的設(shè)計(jì)和產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)、經(jīng)濟(jì)高效的開發(fā)和快速的上市時(shí)間，適合快速增長的云端和邊緣人工智能應(yīng)用。

發(fā)表于：9/27/2019

優(yōu)化襯底改變生活，Soitec潛挖新材料、新技術(shù)

受半導(dǎo)體物理極限的限制，為了延續(xù)摩爾定律，半導(dǎo)體廠商不得不打破常規(guī)尋求新的解決方案，其中3D晶體管、先進(jìn)封裝技術(shù)被認(rèn)為在未來可以再提升50倍左右的晶體管密度，因而也得到了很大的關(guān)注。那么再往后呢？顯然這樣的延續(xù)也將會(huì)遇到瓶頸，而更為底層的襯底材料優(yōu)化則成為芯片性能提升的根本所在。

發(fā)表于：9/27/2019

K展中的威格斯：PEEK 創(chuàng)新的力量

　　Thornton Cleveleys（英國），2019 年 9月 27 日 - 在即將到來的 2019 K展上，在高性能聚合物解決方案領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位的威格斯公司將以“發(fā)明的要素”為主題展示其最新解決方案。40 多年前，PEEK 1）熱塑性塑料問世，隨后眾多開創(chuàng)性創(chuàng)新產(chǎn)品誕生。

發(fā)表于：9/27/2019

貿(mào)澤推出TI LMG1210 MOSFET和GaN FET驅(qū)動(dòng)器高頻應(yīng)用的好選擇

2019年9月26 日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Texas Instruments (TI) LMG1210 200 V半橋MOSFET和GaN FET驅(qū)動(dòng)器。

發(fā)表于：9/27/2019

深度學(xué)習(xí)如何融入工業(yè)機(jī)器視覺

　　2012年，多倫多大學(xué)首次使用深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型在ImageNet的測試表現(xiàn)中取得突破性進(jìn)展，并引發(fā)了一連串的基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化并不斷大幅提升ImageNet的測試表現(xiàn)。在2015年，通過深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，在ImageNet的測試表現(xiàn)中，錯(cuò)誤率已經(jīng)降到了2.3%，超越了人類的識(shí)別準(zhǔn)確率，就此推動(dòng)了在圖像識(shí)別領(lǐng)域進(jìn)行深度學(xué)習(xí)的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的熱潮。

發(fā)表于：9/26/2019

機(jī)器學(xué)習(xí)中的相似性度量總結(jié)

在做分類時(shí)常常需要估算不同樣本之間的相似性度量(Similarity Measurement)，這時(shí)通常采用的方法就是計(jì)算樣本間的“距離”(Distance)。采用什么樣的方法計(jì)算距離是很講究，甚至關(guān)系到分類的正確與否。

發(fā)表于：9/26/2019

芯粒時(shí)代來臨，先進(jìn)封裝將延緩摩爾定律

芯粒模式就是一個(gè)新牌局，芯粒模式及其商業(yè)化還在探索中，商業(yè)模式創(chuàng)新可能會(huì)帶來新的出路。

發(fā)表于：9/25/2019

芯片開發(fā)者，是時(shí)候該重視chiplet了

政府機(jī)構(gòu)，行業(yè)團(tuán)體和個(gè)體公司開始圍繞各種chiplet模型展開競爭，為使用標(biāo)準(zhǔn)化接口和組件來更快、更便宜地制造復(fù)雜芯片奠定基礎(chǔ)。

發(fā)表于：9/25/2019

直追7nm水平格芯推出12LP+工藝

在今天開始的全球技術(shù)大會(huì)GTC上，Globalfoundries（格芯，簡稱GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進(jìn)版，性能提升20%，功耗降低40%。

發(fā)表于：9/25/2019