汽車(chē)業(yè)爆發(fā)“缺芯”問(wèn)題之后，車(chē)廠(chǎng)和國(guó)內(nèi)Tier1（車(chē)廠(chǎng)一級(jí)供應(yīng)商），一邊協(xié)調(diào)產(chǎn)能以解燃眉之急，另一邊也開(kāi)始扶持本土供應(yīng)鏈，作出更長(zhǎng)遠(yuǎn)的規(guī)劃。

　　但是，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片只占全球3%的份額，國(guó)內(nèi)形成產(chǎn)能的企業(yè)尚不多，而且出于穩(wěn)定性的考慮，供應(yīng)鏈對(duì)替換國(guó)貨存有擔(dān)憂(yōu)。6月10日，在2021世界半導(dǎo)體大會(huì)分論壇、首屆世界汽車(chē)半導(dǎo)體創(chuàng)新協(xié)作論壇上，業(yè)界針對(duì)本土芯片的種種痛點(diǎn)，探討了應(yīng)對(duì)方案。

　　基于多年的合作，全球芯片大廠(chǎng)均與供應(yīng)鏈及車(chē)廠(chǎng)形成了一種強(qiáng)綁定關(guān)系。國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理鄒廣才表示，在選用的過(guò)程中，上下游正在形成一種焦慮，下游擔(dān)心國(guó)產(chǎn)芯片沒(méi)有進(jìn)行大規(guī)模驗(yàn)證，萬(wàn)一出現(xiàn)問(wèn)題，影響整個(gè)品牌和質(zhì)量。上游擔(dān)心芯片對(duì)汽車(chē)客戶(hù)的價(jià)值占比非常低，如果車(chē)輛出現(xiàn)大規(guī)模的維修、召回、更換情況，會(huì)對(duì)芯片廠(chǎng)造成很大壓力。

　　鄒廣才表示，一個(gè)應(yīng)對(duì)方案是采用金融保險(xiǎn)，以一種市場(chǎng)化的手段緩解這種焦慮。最近國(guó)內(nèi)的一些保險(xiǎn)公司，正和上下游企業(yè)進(jìn)行溝通洽談，推出關(guān)于汽車(chē)芯片上車(chē)應(yīng)用保險(xiǎn)的試點(diǎn)，分擔(dān)技術(shù)驗(yàn)證、商務(wù)談判中的風(fēng)險(xiǎn)。國(guó)家相關(guān)部門(mén)也在積極推動(dòng)此事，聯(lián)合行業(yè)協(xié)會(huì)，一起把國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)品納入《首臺(tái)套重大技術(shù)裝備保險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制》的產(chǎn)品目錄。

　　另一個(gè)痛點(diǎn)是產(chǎn)業(yè)供需對(duì)接問(wèn)題。鄒廣才表示，從2020年底至2021年2月，工信部主導(dǎo)開(kāi)展了中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需情況調(diào)研，向國(guó)內(nèi)85家企業(yè)征集供給和需求信息，收錄了國(guó)內(nèi)59家半導(dǎo)體企業(yè)568款產(chǎn)品，覆蓋10大類(lèi)產(chǎn)品，共涉及53個(gè)小類(lèi)。在產(chǎn)品需求方面，收錄國(guó)內(nèi)26家汽車(chē)及零部件企業(yè)的1000條產(chǎn)品需求信息，來(lái)自14家整車(chē)企業(yè)和12家汽車(chē)零部件企業(yè)。

　　鄒廣才表示，當(dāng)時(shí)做這個(gè)手冊(cè)也是希望幫助上下游知曉對(duì)方的需求，后來(lái)很多企業(yè)反映，通過(guò)手冊(cè)找到合作伙伴，正在進(jìn)行洽談。

　　痛點(diǎn)也在標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)入方面。工信部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化所研究員陳大為表示，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片準(zhǔn)入的基本要求和標(biāo)準(zhǔn)，目前是沒(méi)有的，業(yè)內(nèi)對(duì)于一些關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)的理解還是有很大的差距。在他看來(lái)，各個(gè)公司在芯片可靠性設(shè)計(jì)能力上，還有很多欠缺。

　　在芯片技術(shù)方面，汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)楊中平表示，當(dāng)前，我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)的芯片產(chǎn)業(yè)還很薄弱，像控制類(lèi)芯片在國(guó)內(nèi)成熟較晚，水平相對(duì)較低，產(chǎn)業(yè)應(yīng)當(dāng)基于現(xiàn)有條件打通應(yīng)用的斷點(diǎn)，突破難點(diǎn)，逐步加大加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)芯片的推廣應(yīng)用密度，形成競(jìng)爭(zhēng)力。

　　當(dāng)前，一部分國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)，例如MCU，已經(jīng)依靠消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)作為起點(diǎn)和技術(shù)的積累，通過(guò)技術(shù)和供應(yīng)鏈的逐步驗(yàn)證，向車(chē)規(guī)級(jí)邁進(jìn)，這個(gè)路徑是正確的。但是，陳大為表示，當(dāng)前業(yè)內(nèi)有一種情況是，一些非車(chē)規(guī)芯片轉(zhuǎn)為汽車(chē)應(yīng)用，這是有風(fēng)險(xiǎn)的。

　　陳大為表示，有的企業(yè)開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)并沒(méi)有按照車(chē)規(guī)要求來(lái)考慮，在生產(chǎn)時(shí)也沒(méi)有按照車(chē)規(guī)芯片篩選的原則篩選，最后功能指標(biāo)僥幸能滿(mǎn)足車(chē)用，正好下游也沒(méi)有合適的芯片，就臨時(shí)采用，這樣會(huì)有一些風(fēng)險(xiǎn)。芯片是設(shè)計(jì)、生產(chǎn)出來(lái)的，而非測(cè)試出來(lái)的，所以即便廠(chǎng)商按照AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)做一系列試驗(yàn)，僥幸通過(guò)，也不能證明這類(lèi)芯片在數(shù)年后一直是零缺陷。

　　作者 / 沈怡然