電子元件相關(guān)文章 全球芯片告急！中國何去何從？ 全球芯片告急，美國也不例外。根據(jù)央視財(cái)經(jīng)援引路透社報(bào)道，美國總統(tǒng)拜登24日在白宮橢圓形辦公室會(huì)見了一個(gè)由兩黨議員組成的小組，共同討論美國供應(yīng)鏈問題，特別是因減產(chǎn)導(dǎo)致的全球芯片短缺問題。并在會(huì)后簽署一項(xiàng)行政命令，對包括半導(dǎo)體行業(yè)在內(nèi)的關(guān)鍵行業(yè)的供應(yīng)鏈進(jìn)行一次范圍廣泛的審查。 發(fā)表于：2/28/2021 Apple M1可以用來挖礦？ 過去一段時(shí)間，發(fā)燒友們在高端顯卡上挖以太坊賺了不少錢，但是發(fā)燒友們不停止使用手頭上的任何東西去挖礦，特別是隨著加密貨幣的價(jià)值持續(xù)上升，他們的欲望越來越強(qiáng)烈，現(xiàn)在他們將目光投向了另一個(gè)選擇——Apple的新M1芯片。 發(fā)表于：2/28/2021 手機(jī)元器件的國內(nèi)新競賽 自智能手機(jī)進(jìn)入到市場當(dāng)中，越來越多的功能被賦予其中。在這個(gè)過程當(dāng)中，多樣化的手機(jī)芯片為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了一波又一波的新高潮，同時(shí)，也推動(dòng)了一些芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的成長。 發(fā)表于：2/28/2021 日本味精企業(yè)，真的卡住了芯片脖子？ 前不久，一篇名為《一家日本味精公司，卡住了全世界芯片的脖子》的文章熱度頗高，由此引發(fā)了筆者的思考。 發(fā)表于：2/28/2021 英偉達(dá)RTX 3060評測：雖然只賣2499，但刀法有點(diǎn)過猛 盡管被挖礦大軍搶購，但英偉達(dá)剛剛上市的新顯卡 RTX 3060 真的性能強(qiáng)悍，值得一搶嗎？ 發(fā)表于：2/26/2021 OPPO回應(yīng)收購奕力傳聞，手機(jī)大廠加速布局芯片產(chǎn)業(yè) 從瘋狂挖掘半導(dǎo)體人才，到公布自研芯片的計(jì)劃，OPPO在芯片產(chǎn)業(yè)方面的相關(guān)消息總能引來外界關(guān)注。 發(fā)表于：2/26/2021 臺(tái)積電3納米將如期而至，甚至提前到來 晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)董事長劉德音在以虛擬(在線)模式舉行的2021年度國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)開場專題演說中表示，半導(dǎo)體整合每踏出成功的一步，背后都需要付出越來越多的努力，而最新一代的3納米工藝節(jié)點(diǎn)將會(huì)如期實(shí)現(xiàn)。 發(fā)表于：2/26/2021 Vishay推出性能先進(jìn)的高可靠性表面貼裝陶瓷安規(guī)電容器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年 2 月 26 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新系列業(yè)界先進(jìn)的Y1額定500和1500 VDC表面貼裝交流線路額定陶瓷片式安規(guī)電容器---SMDY1。Vishay BCcomponents SMDY1系列器件適用于惡劣高濕環(huán)境，具有業(yè)界高容量4.7 nF。 發(fā)表于：2/26/2021 榮耀將向展銳采購5500萬套4G手機(jī)芯片？內(nèi)部人士：已全面合作！ 榮耀將向展銳采購5500萬套4G手機(jī)芯片？內(nèi)部人士：已全面合作！ 發(fā)表于：2/26/2021 三星NAND正在面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn) 眾所周知，三星電子在NAND閃存芯片市場上一直保持領(lǐng)先地位，占有30％以上的份額。但是，由于競爭對手開始表現(xiàn)出更好的工藝，它們似乎在挑戰(zhàn)三星的技術(shù)能力。 發(fā)表于：2/26/2021 東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化 中國上海，2021年2月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，面向工業(yè)應(yīng)用推出一款集成最新開發(fā)的雙通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模塊---“MG800FXF2YMS3”，該產(chǎn)品將于2021年5月投入量產(chǎn)。 發(fā)表于：2/26/2021 英飛凌推出全新iMOTION? SmartDriver產(chǎn)品系列IMD110，結(jié)合三相柵極驅(qū)動(dòng)器提供高度集成和靈活性優(yōu)勢 【2021年2月25日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出全新IMD110 SmartDriver系列。該智能電機(jī)控制器系列以緊湊封裝將iMOTION?運(yùn)動(dòng)控制引擎（MCE）與三相柵極驅(qū)動(dòng)器結(jié)合在一起。集成柵極驅(qū)動(dòng)器基于英飛凌獨(dú)具特色的絕緣體上硅（SOI）技術(shù)，它可以在變頻器中驅(qū)動(dòng)一系列MOSFET和IGBT。該系列使用最新的MCE 2.0，提供現(xiàn)成的電機(jī)和PFC（可選）控制。應(yīng)用MCE來控制電機(jī)，客戶可以專注于他們的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品系列主要目標(biāo)應(yīng)用是大家電以及風(fēng)扇和泵中的電機(jī)。 發(fā)表于：2/25/2021 中國科大實(shí)現(xiàn)無磁芯隔離電源芯片最高效率和功率密度 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)國家示范性微電子學(xué)院教授程林教授課題組在全集成隔離電源芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得重要成果。該研究提出的架構(gòu)通過在單個(gè)玻璃襯底上利用三層再布線層（RDL）實(shí)現(xiàn)了高性能微型變壓器的繞制，并完成與發(fā)射和接收芯片的互聯(lián)，有效地提高了芯片轉(zhuǎn)換效率和功率密度…… 發(fā)表于：2/25/2021 關(guān)于蘋果M1我們所知道的一切！ 關(guān)于蘋果M1我們所知道的一切！ 發(fā)表于：2/25/2021 芯片供需缺口或達(dá)30%？剛剛，拜登正式簽署行政令解決半導(dǎo)體芯片短缺問題 北京時(shí)間 2 月 25 日凌晨，美國總統(tǒng)拜登正式簽署一項(xiàng)行政命令，以解決全球半導(dǎo)體芯片短缺問題。此前，這一問題曾迫使美國的汽車等制造商減產(chǎn)、停工，引發(fā)了政界和業(yè)界的廣泛關(guān)注。 發(fā)表于：2/25/2021 ?…307308309310311312313314315316…?
