據(jù)路透社報道，豐田可能率先采用了即時制造（ just-in-time）策略，但就芯片而言，其決定將已成為汽車關鍵零部件的庫存入庫的決定可追溯到十年前的福島災難。

　　在2011年3月11日發(fā)生的災難摧毀了豐田的供應鏈之后，這家全球最大的汽車制造商意識到半導體的交貨時間太長了，無法應對自然災害等破壞性沖擊。這就是為什么豐田提出一項業(yè)務連續(xù)性計劃（business continuity plan：BCP）的原因，該計劃要求供應商為這家日本汽車制造商儲備價值2到6個月的芯片，具體取決于從訂貨到交貨的時間，這有四個消息來源。

　　消息人士稱，這就是為什么迄今為止豐田在很大程度上不受全球半導體短缺影響的原因，在冠狀病毒封鎖之下對電子產(chǎn)品的需求激增，迫使許多競爭對手的汽車制造商停產(chǎn)，但豐田似乎好不但有

　　“據(jù)我們所知，豐田汽車是唯一一家能夠適當應對芯片短缺的汽車制造商，”熟悉汽車音響系統(tǒng)，顯示器和駕駛員輔助技術的哈曼國際公司的一位知情人士說。

　　與路透社通訊的兩名消息人士是豐田工程師，其他消息人士則是從事芯片業(yè)務的公司。

　　豐田汽車上個月表示，即使大眾，通用，福特，本田和斯泰蘭蒂斯等公司被迫減慢或暫停某些生產(chǎn)，其產(chǎn)量也不會因芯片短缺而受到嚴重影響，這令競爭對手和投資者感到驚訝。

　　同時，豐田汽車在截至本月的財政年度中提高了汽車產(chǎn)量，并將其全年利潤預期提高了54％。

　　經(jīng)典的精益解決方案

　　熟悉Harman的消息人士稱，該公司是韓國三星電子的一部分，早在去年11月，就出現(xiàn)了中央處理器（CPU）和電源管理集成電路的短缺。消息人士說，盡管哈曼公司不生產(chǎn)芯片，但由于與豐田公司保持連續(xù)性，因此它不得不優(yōu)先考慮該汽車制造商，并確保其有足夠的半導體來維持其數(shù)字系統(tǒng)的供應四個月或更長時間。

　　四個消息來源告訴路透社，目前供不應求的芯片是微控制器單元（MCU），它們可控制一系列功能，例如制動，加速，轉(zhuǎn)向，點火，燃燒，輪胎壓力表和雨量傳感器。

　　但是，在2011年地震后，豐田改變了購買MCU和其他微芯片的方式，這場地震引發(fā)了海嘯，造成22,000多人喪生，并引發(fā)了福島核電站的致命事故。

　　地震發(fā)生后，豐田汽車估計其采購的1,200多種零件和材料可能會受到影響，并擬定了500項未來需要安全供應的優(yōu)先項目清單，其中包括日本主要芯片供應商瑞薩電子制造的半導體。

　　災難的后果是如此嚴重，豐田花了六個月的時間才將日本以外的生產(chǎn)恢復到正常水平，而這是兩個月前在日本完成的。

　　這對豐田的即時系統(tǒng)造成了很大的沖擊，因為從供應商到工廠再到裝配線的零部件的順暢流動以及稀薄的庫存對于其成為效率和質(zhì)量的行業(yè)領導者至關重要。

　　在供應鏈風險現(xiàn)在幾乎在每個行業(yè)中都處于首位和集中的時刻，此舉表明了豐田如何準備在半導體領域推出自己的規(guī)則手冊-并正在收獲豐厚的回報。

　　豐田發(fā)言人表示，精益庫存戰(zhàn)略的目標之一是變得對供應鏈中的效率低下和風險敏感，找出最有可能破壞性的瓶頸，并找出如何避免這些瓶頸的方法。

　　他說：“對我們而言，BCP是一種經(jīng)典的精益解決方案?！?/p>

　　沒有黑盒子

　　消息人士稱，豐田通過償還其與芯片供應商的庫存安排，每年在任何車型的生命周期內(nèi)退還其要求的一部分削減成本，以所謂的“年度成本削減計劃”進行。

　　通常由零件供應商（例如，由豐田集團部分擁有的電裝），瑞薩電子和臺積電等芯片制造商以及芯片貿(mào)易商為豐田持有豐田的MCU芯片庫存，這些庫存通常結(jié)合了多種技術，CPU，閃存和其他設備……

　　消息人士稱，盡管存在不同種類的MCU，但供不應求的MCU并非最新的芯片，而是主流節(jié)點，其半導體節(jié)點范圍為28至40納米。

　　豐田的芯片連續(xù)性計劃也使它免受氣候變化加劇的自然災害的影響，例如臺風猛烈和暴風雨經(jīng)常在日本引起洪水和山體滑坡，包括南部的九州地區(qū)制造中心，瑞薩也制造芯片。

　　涉及半導體供應的一位消息人士稱，豐田及其附屬公司已對氣候變化的影響“厭惡風險并變得敏感”。但是自然災害并不是眼前唯一的威脅。

　　汽車制造商擔心，隨著汽車數(shù)字化和電動化的需求增加，芯片供應將受到更多干擾，以及從智能手機制造商到計算機到飛機再到工業(yè)機器人的激烈競爭。

　　消息人士稱，豐田在芯片方面比其他競爭對手更具優(yōu)勢，這要歸功于其長期的政策，即確保了解汽車中使用的所有技術，而不是依靠供應商提供“黑匣子”。

　　一位消息靈通的一位豐田工程師說：“這種基本方法使我們與眾不同?！?/p>

　　“從導致半導體缺陷的原因到生產(chǎn)過程的細節(jié)，例如使工藝使用的氣體和化學物質(zhì)，我們了解內(nèi)在和外在的技術。如果您只是購買這些技術，就不能簡單地獲得不同的知識水平?！?/p>

　　“失去我們的抓地力？”

　　由于混合動力和全電動汽車的興起以及自動駕駛和互聯(lián)汽車功能的興起，本世紀汽車制造商對半導體和數(shù)字技術的使用激增。

　　這些創(chuàng)新需要更高的計算能力，并且部分使用一種稱為片上系統(tǒng)或SoC的新型半導體，這種半導體大致可以在一個邏輯板上結(jié)合多個CPU。

　　該技術是如此的新穎和專業(yè)，許多汽車制造商已將其交給大型零部件供應商來管理風險。

　　但是，為了避免采用“黑匣子”方法，豐田對半導體行業(yè)有了深刻的內(nèi)部了解，為1997年成功推出普銳斯（Prius）混合動力汽車做準備。幾年前，它從芯片行業(yè)挖走了工程技術人才，并于1989年開設了一家半導體廠，以幫助設計和制造用于控制Prius動力總成系統(tǒng)的MCU。豐田設計和制造了自己的MCU和其他芯片長達三十年，直到2019年將其芯片制造廠移交給電裝以鞏固供應商的運營。

　　這四位消息人士說，豐田汽車早日對半導體設計和制造工藝有深入的了解，這是豐田汽車除連續(xù)性合同外還設法避免受到短缺影響的主要原因。但是，有兩個消息來源表示，他們擔心與電裝公司的交易可能表明豐田汽車最終愿意放棄其無黑匣子的方法，即使該供應商是更廣泛的豐田汽車集團的一部分。

　　“這次我們還好，但是誰知道將來有什么在等著我們呢？” 一位消息人士說。“我們可能會以技術開發(fā)效率的名義失去對技術的控制?！?/p>