【突破】ARM用塑料造芯片,全球首個(gè)柔性原生32位微處理器問世
發(fā)表于:7/31/2021
基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測(cè)試發(fā)車儀式在深圳舉行
發(fā)表于:7/31/2021
存儲(chǔ)封測(cè)廠商力成集團(tuán):FC-BGA封裝產(chǎn)能全線滿載 后續(xù)擬擴(kuò)產(chǎn)
發(fā)表于:7/31/2021
綠芯開始提供超高耐久性、工業(yè)級(jí)SATA M.2 固態(tài)硬盤樣品
發(fā)表于:7/30/2021
貿(mào)澤電子連續(xù)第五年榮獲第十屆中國(guó)財(cái)經(jīng)峰會(huì)“2021杰出品牌形象”獎(jiǎng)
發(fā)表于:7/30/2021