電子元件相關(guān)文章 Diodes 公司推出具备内部耦合电容器的 8 通道 ReDriver Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 宣布为旗下大规模线性 ReDriver? IC 产品系列再添生力军。PI3UPI1608 有助于大幅延伸 PCB 线路长度，并将耗电量及相关物料清单成本降至最低。 發(fā)表于：2021/8/3 C&K 达成收购 E.I.S. 的协议， 新成立的 C&K 航空航天部门将致力于提供可靠性高的系统解决方案 C&K 作为全球领先的开关和高可靠性连接器供应商， 目前已经达成了收购 E.I.S. Electronics 的协议。E.I.S. Electronics 是为航空电子、国防、航空航天等应用领域设计和制造电气线路互联系统 （EWIS） 的行业专家。 發(fā)表于：2021/8/3 Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575尺寸IHLP®商用电感器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年8月2日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出新款IHLP® 超薄大电流商用电感器---IHLP7575GZ-51，也是业内领先的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外形尺寸一体成型电感器。Vishay Dale IHLP7575GZ-51工作温度达+155C，适用于计算机、通信和工业应用，直流电阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30%，额定电流高35%，成本比8787外形尺寸器件低50%。 發(fā)表于：2021/8/3 三星Galaxy Z Fold 3的最新图像显示了新的机身颜色和摄像头位置 7月31日，我们见到了黑色三星Galaxy Z Fold 3的高分辨率图片，今天我们有了更多机身颜色的图像。Winfuture发布了该设备的玫瑰色镀铬版本的图片，这次还展示了内屏的模样，其中可以看到前置摄像头的安放部位。我们还可以三个后置摄像头（据说每个都是1200万像素）和两个自拍摄像头，内屏和外屏下分别都是1000万像素。 發(fā)表于：2021/8/3 英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出业界首款支持USB Power Delivery（USB PD）3.1的高压微控制器（MCU）。该芯片简称为EZ-PD™ PMG1（Power Delivery Microcontroller Gen1），是英飞凌第一代USB 支持PD的MCU，针对需要高达28 V（140 W）的高压供电或受电的嵌入式系统。该器件支持USB PD 3.1规范中定义的更大功率，并利用MCU提供额外的控制功能。新产品非常适合消费市场、工业市场和通信市场的诸多应用，如智能扬声器、路由器、电动工具和园艺工具等。 發(fā)表于：2021/8/3 英飞凌程文涛：第三代半导体技术推动实现碳达峰 【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。 發(fā)表于：2021/8/3 SiC，进入八英寸时代！ 近些年来，随着汽车和工业的升级，以SiC为代表的第三代化合物开始受到行业的青睐。但受到成本的影响，SiC的市场还处于爆发的前夕。从实际情况上看，目前多数SiC都采用的4英寸、6英寸晶圆进行生产，而6英寸和8英寸的可用面积大约相差1.78倍，这也就意味着8英寸制造将会在很大程度上降低SiC的应用成本，因而，SiC何时才能迈进8英寸时代也成为了产业聚焦的热点之一。 發(fā)表于：2021/8/3 FORESEE XP1000 PCIe SSD开启Gen3后时代发展之路 进入2021年，随着全球数字化转型的加速，各细分领域存储需求不断攀升，促使SSD市场呈现出旺盛活力。SSD作为PC和服务器零部件的关键一环，性能、稳定性和兼容性一直以来是各大PC OEM厂商的关注点。在资源紧缺的环境下，如何采购到能够精准匹配市场的SSD产品成为了行业难题。 發(fā)表于：2021/8/2 TE Connectivity公布2021财年第三季度财报 瑞士沙夫豪森——2021年8月2日——近日，TE Connectivity（以下简称“TE”）公布了截至2021年6月25日的第三季度财报。 發(fā)表于：2021/8/2 柔性集成电路，未来可期 随着可折叠屏幕在智能设备中的普及，柔性电子已经逐渐进入了主流视野。而在显示屏之外，柔性集成电路还有很大的潜力，本文将对此做介绍和分析。 發(fā)表于：2021/8/2 国内整车厂“造芯”还缺什么？ 2020年下半年以来，汽车行业的“缺芯”问题就一直困扰着全球各大车厂，福特、通用、丰田、现代、沃尔沃等一众车厂相继出现部分工厂或车型停产的情况，而国内也有南北大众和蔚来等车厂受到影响，出现短暂停产现象。 發(fā)表于：2021/8/2 三星晶圆代工将涨价，或影响手机处理器、GPU、SoC等价格 三星本周表示，将上调晶圆代工价格以支持其在韩国平泽附近的S5工厂的扩张。代工价格上涨可能会影响到三星代工的GPU、SoC和控制器等芯片的成本。 發(fā)表于：2021/8/1 贸泽电子宣布与Marktech Optoelectronics签订全球分销协议 2021年7月29日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Marktech Optoelectronics签订全球分销协议。Marktech Optoelectronics是标准和定制光电子元件与组件的知名设计和制造商。签约后，贸泽将为客户提供Marktech Optoelectronics的一系列发射器和光电二极管，其应用范围包括夜视、安全设备、光纤和验钞等。 發(fā)表于：2021/8/1 贸泽荣获Molex 亚太、美洲及欧洲区年度电子目录分销商大奖 2021年7月30日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布荣获全球知名电子解决方案制造商Molex 颁发的2020年度亚太 (APS)、美洲及欧洲区电子目录分销商大奖。2020年，贸泽凭借在上述三大区域大幅增长的客户数，以及POS增速迅猛而获此殊荣。此前，贸泽已连续三年获得欧洲区电子目录分销商奖，并连续两年获得亚太区和美洲电子目录分销商奖。 發(fā)表于：2021/8/1 Bourns创新IsoMOV™保护器以更稳健的设计提供功能和保护优势 2021年7月28日 - 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布推出数十年来最重大的MOV组件突破性产品─ IsoMOV™保护器。创新设计的Bourns® IsoMOV™混合式保护组件直接将GDT功能整合于MOV上，大幅提升在性能、使用寿命和强化设备可靠性方面的浪涌保护水平。 發(fā)表于：2021/7/31 <…260261262263264265266267268269…>
