功率器件火爆!這家半導(dǎo)體交期延長(zhǎng)至69周
發(fā)表于:7/29/2021
意法半導(dǎo)體制造首批200mm碳化硅晶圓
發(fā)表于:7/28/2021
英飛凌推出業(yè)界首款面向航天級(jí)FPGA的符合QML-V標(biāo)準(zhǔn)的抗輻射N(xiāo)OR閃存
發(fā)表于:7/28/2021
Microchip推出業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案,取代硅IGBT, 現(xiàn)已提供1700V版本
發(fā)表于:7/28/2021