電子元件相關文章 贸泽电子连续第五年荣获第十届中国财经峰会“2021杰出品牌形象”奖 2021年7月29日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在第十届中国财经峰会暨2021可持续商业大会中荣获 “2021杰出品牌形象”企业奖，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获“十年杰出商业领袖”人物奖。此次评选由大会评委会审议，贸泽凭借在市场中不断创新进取的品牌活力和积极性获此殊荣，田吉平女士以其优异的企业组织管理能力、灵活的应变力和专业的知识素养，领导贸泽电子在分销行业中一路升级而获得个人荣誉。 發(fā)表于：2021/7/30 中国电子展联合IC交易网发布6月份元器件热搜综合指数 中国电子展联合IC交易网发布6月份元器件热搜综合指数 2021年7月15日，由北京创新在线网络技术有限公司联合中国电子展（CEF）组委会正式发布2021年6月创新在线综合指数简报： 發(fā)表于：2021/7/30 请注意：车规级IGBT产能加速释放 在“缺芯潮”的冲击所形成的历史机遇下，我国多家企业都在积极布局IGBT，形成了多条IGBT生产线，这预示着国内IGBT产业正在崛起，并呈现出百家争鸣的态势。 發(fā)表于：2021/7/30 【投稿】高集成化，未来汽车的必然之选 未来智能汽车会是什么样子？我想我们很多人都有畅想过，要智能，要无人驾驶，要无限续航，要空间舒适……无论你是在行业内，还是行业外。而这基本上都建立在我们今天要讨论的话题上，汽车的高集成化。 發(fā)表于：2021/7/30 分析师：芯片短缺或令苹果和AMD优先生产利润率较高的产品 7月29日早间消息，据报道，分析师和企业高管表示，全球芯片短缺给汽车制造商带来了巨大的麻烦，导致许多汽车工厂暂停生产。此外，芯片短缺还让科技巨头们不得不变得更加灵活，将现有的芯片供应用在利润最高的产品的生产上。 發(fā)表于：2021/7/30 如何看待宁德时代发布钠离子电池？ 宁德时代昨天的钠离子发布会特别简短，等了2天，实际只看了10分钟，就此简单谈一谈看法。 發(fā)表于：2021/7/30 2021年上半年电子信息制造业运行情况最新发布，6月集成电路产量同比增长43.9%。 近日，工信部运行监测协调局公布了上半年国内电子信息制造业的最新运营情况统计数据。 發(fā)表于：2021/7/30 芯片产业还能热多久？ 自2014年工业和信息部、发展改革委、科技部、财政部等多部门联合发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》后，以及大基金的设立，我国集成电路产业发展步入了快速发展阶段。尤其在中兴华为事件发生后，中国集成电路产业达到了史无前例的热度。 發(fā)表于：2021/7/30 华为发新机了！搭载中芯国际14nm芯片 7月27日晚，华为低调发布了新机nova 8 SE活力版，整体设计其实就是荣耀X20 SE的翻版，只是配置略有不同，尤其是处理器。 發(fā)表于：2021/7/30 这将是Chiplet的最大挑战？ 在正在到来的后摩尔时代，芯片先进制程逐渐突破物理极限，由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装随之浮出水面。 發(fā)表于：2021/7/30 服务器芯片市场酝酿变局 本周，AMD发布了第二季财报，数据中心处理器市场表现优异，数据中心营收约占第二季营收的20%，知名分析师Srivastava认为AMD数据中心第二季年增长率达20%左右，预计全年将保持增长。 發(fā)表于：2021/7/30 功率器件火爆！这家半导体交期延长至69周 2020年下半年，全球半导体的涨价缺货大潮拉开大幕，芯片厂商正式迎来高景气周期。近一年时间过去，由上游晶圆厂蔓延而来的半导体缺货狂潮丝毫没有减弱的迹象。今年6月，ST、安森美、安世半导体等全球领先的功率半导体厂商纷纷发布涨价通知，掀起新一轮涨价潮。伴随着新一轮涨价的，是产业链下游手机、笔记本、IoT厂商依旧旺盛的芯片需求，和上游厂商愈发紧缺的供应情况。 發(fā)表于：2021/7/29 Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性 Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。 發(fā)表于：2021/7/29 陕西“半年报”：集成电路产品出口超495亿元，进口超396亿元 陕西“半年报”：集成电路产品出口超495亿元，进口超396亿元 發(fā)表于：2021/7/29 意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆 中国，2021 年 7 月 27 日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功，巩固了ST在这一开创性技术领域的领导地位，提高了电力电子芯片的轻量化和能效，降低客户获取这些产品的总拥有成本。 發(fā)表于：2021/7/28 <…262263264265266267268269270271…>
