電子元件相關(guān)文章 面向更加清洁的未来，汽车所面临的一大挑战 减少CO2排放的要求正在推动着全球的运输设备制造商实现越来越低的排放标准，这使得他们不仅要提高内燃机的效率，同时还要向诸如混合动力汽车、纯电动汽车等替代传统的动力总成过渡。 發(fā)表于：2021/7/31 自动驾驶和智能座舱需要哪些高性能存储器 自动驾驶汽车需要处理海量数据，这类汽车预计平均每天会产生20 TB的数据。再加上在车载信息娱乐（IVI，in-vehicle infotainment）和ADAS中都需要使用的人工智能（如手势识别、自然语言处理、计算机视觉、目标检测和识别），还有高清显示屏、自适应巡航控制、语音助手和其他数字化座舱功能，汽车需要在瞬间整合并分析这些数据，对内存和计算的需求也因此呈指数级增长。实际上，自动驾驶汽车，甚至是普通的ADAS或智能汽车，正在变成车轮上的数据中心。 發(fā)表于：2021/7/31 ROHM开发出LiDAR用75W高输出功率激光二极管“RLD90QZW3” 近年来，在扫地机器人、AGV和自动驾驶汽车等需要自动化工作的广泛应用中，可以准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及。在这种背景下，为了“更远”、“更准确”以及“更低功耗”地检测到信息，对提高作为光源的激光二极管的性能提出了更高要求。 發(fā)表于：2021/7/31 意法半导体 CEO：全球芯片短缺将延续至 2023 年 据路透社消息，欧洲芯片大厂意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery 于 29 日表示，全球芯片短缺的状况将延续至 2023 年。谢利在接受采访时称，“芯片短缺将在 2022 年逐渐改善，但是在 2023 年上半年之前，我们不会恢复到正常状态。” 發(fā)表于：2021/7/31 【突破】ARM用塑料造芯片，全球首个柔性原生32位微处理器问世 近日，科学期刊英国《Nature》杂志发表了一项电子行业最新突破性技术进展：由Arm公司领衔，联合全球柔性电子产品供应商PragmatIC等机构，结合金属氧化物薄膜晶体管（TFT）和柔性聚酰亚胺（一种耐高温的塑料），制成了全球首个柔性原生32位、基于ARM架构、高达18334个等效门的微处理器PlasticARM。该芯片有望推动低成本、全柔性智能半导体与集成电路产业的发展。 發(fā)表于：2021/7/31 本土IGBT厂商：年底前12吋芯片产能可实现月产3万片 与非网7月30日讯，士兰微在投资者互动平台表示，芯片生产线产能的释放是一个逐步爬升的过程，子公司厦门士兰集科公司新投产的第一条12吋芯片生产线争取在2021年年底前形成月产12吋芯片3万片的产能。 發(fā)表于：2021/7/31 四川和恩泰存储芯片封测项目投产，年产能5000万片 7月28日，四川遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——和恩泰半导体存储芯片封装测试和铁领电子新型快充电源及线材生产项目正式投产。 發(fā)表于：2021/7/31 基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行 基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。来自国内外知名车企、电驱动企业、行业协会、科研机构等二十余家单位的代表出席发车仪式，共同见证国产第三代半导体助力新能源汽车产业的重要时刻。深圳市半导体行业协会常军锋秘书长、深圳市新能源汽车产业协会刘华秘书长出席活动并致辞。 發(fā)表于：2021/7/31 存储封测厂商力成集团：FC-BGA封装产能全线满载 后续拟扩产 与非网7月29日讯 存储封测厂商力成集团CEO谢永达乐观看待今年下半年运营，其表示，在品牌机即将发表的带动下，NAND Flash封测业务呈现传统旺季效应，下半年产能仍是供不应求。另外谢永达透露，集团将对凸块（bumping）、覆晶封装（FC）的FC-BGA等进行扩产。 發(fā)表于：2021/7/31 有研半导体拟IPO 与非网7月29日讯 据北京监管局披露，中信证券股份发布关于有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。 發(fā)表于：2021/7/30 AMD正从英特尔手中夺取市场份额：业务增长速度高于市场预测 据报道，AMD公司给出了乐观的第三季度销量预测，这表明该公司在利润丰厚的服务器芯片市场上正在从竞争对手英特尔手中夺取市场份额。 發(fā)表于：2021/7/30 MEMS企业奥松电子成立硅芯材料子公司，开拓高端电子封装材料领域 7月26日，广州硅芯材料科技有限公司（以下简称“硅芯材料”）在奥松电子（广州）产业园举行揭牌仪式。 發(fā)表于：2021/7/30 【资讯】上峰水泥拟出资2亿元参设君璞然创投，重点投资集成电路晶圆制造等领域 1、上峰水泥：拟出资2亿元参设君璞然创投，重点投资集成电路晶圆制造等领域 2、重庆西永微电园：上半年集成电路实现产值近104亿元，增长超24% 3、瑞丰光电：年产2000万片MiniLED背光封装项目正式开工 4、华为将发布首款Mini LED智慧屏 發(fā)表于：2021/7/30 绿芯开始提供超高耐久性、工业级SATA M.2 固态硬盘样品 绿芯现已推出支持 5000次擦写周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive™ PX 系列固态硬盘，以及先进的具有卓越数据保留和支持 6万次、12万次 和行业领先的 30万次擦写 周期的高耐久性 EX 系列固态硬盘。SATA M.2 2242 ArmourDrive 固态硬盘可在工业级温度（-40 至 +85 摄氏度）范围内工作，经过严格的冲击和振动测试，适用于严苛的工作环境。 發(fā)表于：2021/7/30 高性能MCU重塑行业的5大特性 自动化工厂和智能汽车的进一步发展需要高级联网、实时处理、边缘分析和更先进的电机控制拓扑。这些功能的加入使得对高性能微控制器 （MCU） 的需求快速增长，这种微控制器需要超越传统MCU并提供类似处理器的功能。本文将介绍高性能Sitara™ AM2x MCU帮助设计工程师克服当前和未来系统挑战的五大特性。 發(fā)表于：2021/7/30 <…261262263264265266267268269270…>
