與非網(wǎng)7月29日訊 據(jù)北京監(jiān)管局披露，中信證券股份發(fā)布關于有研半導體硅材料股份公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導基本情況表。

　　中信證券和有研半導體硅材料股份公司（以下簡稱“有研硅”）于2021年7月5日簽署《有研半導體硅材料股份公司與中信證券股份有限公司關于首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）并上市之輔導協(xié)議》。

　　資料顯示，有研硅成立于2001年6月，注冊資本約10億元人民幣。有研硅是高新技術企業(yè)，擁有國家企業(yè)技術中心、國家技術創(chuàng)新示范企業(yè)、國家半導體材料工程研究中心等多項行業(yè)資質。有研硅前身為有研科技集團有限公司（原北京有色金屬研究總院）401室，自上世紀50年代開始硅材料研究，歷經(jīng)半個多世紀的時間，積累了豐富的硅材料研發(fā)核心技術及生產(chǎn)經(jīng)驗，同時培養(yǎng)造就了一批科技創(chuàng)新和經(jīng)營管理人才。

　　官網(wǎng)資料顯示，作為有研半導體股東之一的株式會社RS Technologies是目前全球最大的半導體晶圓片再生制造企業(yè)，占有全球三成以上的市場份額，是全球領先的半導體材料供應商。而有研半導體另一重要參股股東有研科技集團有限公司成立于1952年，是中國有色金屬行業(yè)綜合實力雄厚的研究開發(fā)和高新技術產(chǎn)業(yè)培育機構，是國資委直管的中央企業(yè)。

　　目前，有研半導體擁有山東德州和北京順義兩處國內(nèi)一流的半導體硅材料生產(chǎn)基地，主要產(chǎn)品包括集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、集成電路用硅單晶及硅片、區(qū)熔硅單晶及硅片等。

　　有研硅目前主要從事硅及其它半導體材料、設備的研究、開發(fā)、生產(chǎn)與經(jīng)營，提供相關技術開發(fā)、技術轉讓和技術咨詢服務?，F(xiàn)有山東德州和北京順義兩處國內(nèi)一流的半導體硅材料生產(chǎn)基地，主要產(chǎn)品包括集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、集成電路用硅單晶及硅片、區(qū)熔硅單晶及硅片等。公司在國內(nèi)率先實現(xiàn)了6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，率先實現(xiàn)12英寸工藝的技術研發(fā)，有力支持了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時產(chǎn)品遠銷美國、日本、韓國、中國臺灣等多個地區(qū)，在國內(nèi)外市場享有良好的知名度和影響力。

　　2018年1月，公司完成混合所有制改革。公司控股股東株式會社RSTechnologies是目前全球最大的半導體晶圓片再生制造企業(yè)，占有全球三成以上的市場份額，是全球領先的半導體材料供應商。公司重要參股股東有研科技集團有限公司成立于1952年，是中國有色金屬行業(yè)綜合實力雄厚的研究開發(fā)和高新技術產(chǎn)業(yè)培育機構，是國資委直管的中央企業(yè)

　　12英寸大硅片項目計劃今年開工

　　據(jù)悉，有研半導體不僅在國內(nèi)率先實現(xiàn)了6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，也率先實現(xiàn)了12英寸工藝的技術研發(fā)。

　　2018年，總投資總投資80億元的山東有研半導體材料有限公司“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項目”簽約落戶山東德州。該項目包括兩個部分，分別為年產(chǎn)276萬片8英寸集成電路用硅片和年產(chǎn)360萬片12英寸集成電路用大硅片。

　　目前，山東有研半導體材料有限公司一期項目已于2020年10月建成并通線量產(chǎn)。

　　山東有研二期12英寸半導體硅片規(guī)?；a(chǎn)項目計劃今年開工建設。有研半導體網(wǎng)站今年1月初介紹，二期12英寸項目已通過國家窗口指導，不過截至目前，市場似乎尚未有該項目開工的消息傳出。

　　當前，國內(nèi)半導體硅片廠商主要有滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）、有研半導體、中環(huán)股份、奕斯偉、上海合晶、寧夏中欣晶圓、立昂微（金瑞泓）等。

　　不過在資本市場大熱的當下，卻少有硅片廠商加入其中，尤其是近年來備受半導體企業(yè)青睞的科創(chuàng)板板塊更是寥寥。

　　據(jù)了解，在半導體硅片材料這一細分領域，目前中環(huán)股份、立昂微分別在深交所和上交所上市。而在科創(chuàng)板板塊，滬硅產(chǎn)業(yè)已登陸科創(chuàng)板，而上海合晶雖也曾闖關科創(chuàng)板，但在審核問詢后，上海合晶與上交所未達成一致性意見，最后暫時撤回了上市申請。

　　如今，有研半導體與中信證券簽署科創(chuàng)板上市輔導協(xié)議，若其成功闖關，或將成為繼滬硅產(chǎn)業(yè)之后，又一家在科創(chuàng)板上市的半導體硅片廠商。