電子元件相關文章 128层闪存技术再创新，三星在单堆栈道路上继续前行 随着3D NAND容量不断增加，存储芯片堆栈数量也同步增加，这使得在同样面积区域内可以实现更高的存储密度。随着堆栈层数一同增加的是通过单次先进刻蚀工艺实现通孔的技术难度，从60-70以上的堆栈层数开始，英特尔&美光、铠侠、海力士以及西部数据等存储大厂都转向了双堆栈技术，这是一种通过两次高深宽比接触*（High Aspect Ratio Contact，以下简称HARC）刻蚀来形成垂直通孔结构，但多堆栈技术需要复杂的工艺步骤，在保障单次工艺良率的前提下，三星的单堆栈方案可以缩短工艺步骤、降低量产成本。 發(fā)表于：2021/9/1 Omdia首席分析师眼中的中国半导体“芯”机遇 “从2010年到2016年，全球半导体行业平均增长率只有2.2%，但2017年到2021年全球半导体的平均增长率达到了7.5%。” “2020年，中国半导体进口价值超过3800亿美金，半导体已经成了中国商品进口的第一大项。” “2017年到2019年，全球前八大主要半导体公司，他们对华的销售额在整个销售额里都占有非常重要的比例。” “华为、联想、OPPO、vivo、小米等本土厂商，2020年他们对于半导体采购金额的开销，占前20大OEM厂支出的30%左右。” “集成电路产业从2014年到2020年，每一年的增长率都基本维持在20%以上，哪怕在疫情的影响下，中国的集成电路行业也保持着17%的增长率。” “那么未来全球半导体到底会有怎样的发展前景呢？中国供应链在浪潮之中，又有哪些机遇？” 發(fā)表于：2021/9/1 贸泽开售微型Qorvo QPF4526 Wi-Fi 6前端模块 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Qorvo?的QPF4526 Wi-Fi 6前端模块 （FEM）。此FEM采用3 mm × 3 mm的微型尺寸，可显著缩小在物联网 （IoT） 客户端设备、无线路由器、用户终端设备和接入点等Wi-Fi 6 （802.11ax） 应用中的占位空间。 發(fā)表于：2021/9/1 仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性 英飞凌最近推出了系列650V混合SiC单管（TO247-3pin和TO-247-4pin）。用最新的650V/SiC/G6/SBD续流二极管，取代了传统Si的Rapid1快速续流二极管，配合650V/TS5的IGBT芯片（S5/H5），进一步优化了系统效率、性能与成本之间的微妙平衡。 發(fā)表于：2021/8/31 芯片缺货潮流下，APM32 MCU替代加速 导读：2021年上半年芯片供需失衡影响持续，海外IC厂商存库量陷入低位预警，国内Foundry厂开足马力扩产，下游终端在面对断供危机下怒而转向可采购、可替代设计的其他厂商；芯片缺货使得替代IC厂和晶圆设备厂迎来罕见红利，国内极海半导体凭借APM32系列MCU出色的移植性和产品优势加速替代进程，我爱方案网为其积极带入APM32系列MCU产品替代设计案例，并在充电桩、电力载波集中器模块等成功落地应用。 發(fā)表于：2021/8/31 DB Hitek自研OLED驱动芯片量产 将向三星显示供货 CINNO Research产业资讯，DB Hitek自主研发的“Mobile用有机发光二极管（OLED）驱动芯片（DDI）”将于今年起正式量产，供应三星显示。继开发用于LCD的驱动芯片之后，DB Hitek又将产品组合扩大至OLED的驱动芯片。DB Hitek在8吋Foundry物量增加的同时，还确保了自主品牌的供应物量，预计未来将看到盈利能力的显著改善。 發(fā)表于：2021/8/31 引进光刻机等设备，美迪凯拟建年产20亿颗(件、套)半导体器件项目 近日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“美迪凯”）发布对外投资公告称，拟投资年产20亿颗（件、套）半导体器件项目。 發(fā)表于：2021/8/30 祝贺贸泽ECAD模型下载次数突破百万 2021年8月26日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其工程客户通过mouser.com 上的ECAD资源下载模型的次数突破了100万。 自全球授权分销商贸泽电子推出ECAD网站以来，已有来自181个国家/地区将近10万名独立用户下载了贸泽的ECAD模型。 發(fā)表于：2021/8/30 拜登政府或批准向华为出售汽车芯片，反华议员跳脚 8月25日，路透社援引两位知情人士的消息称，美国政府已经批准向被列入实体清单的华为出售价值数亿美元的汽车零部件芯片的许可证申请。华为方面回应称，正在向业务部门确认。 發(fā)表于：2021/8/30 意法半导体针对高能效功率变换应用，推出新的 45W和150W MasterGaN 产品 为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术，意法半导体发布了MasterGaN3*和 MasterGaN5两款集成功率系统封装，分别面向高达 45W 和 150W的功率变换应用。 發(fā)表于：2021/8/30 新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来 新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用，中共上海市杨浦区委书记谢坚钢，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，杨浦区副区长赵亮，以及新思科技在中国的广大合作伙伴们参观了新思科技上海办公楼，共同见证了这一重要发展里程碑，并出席了“联合创新数字未来”研讨会。 發(fā)表于：2021/8/30 【资讯】SK将收购SK materials，半导体材料行业整合加速进行 1、SK将收购SK materials，半导体材料行业整合加速进行 2、微纳核芯完成近亿元首轮融资，致力于AIoT芯片研发及先进技术应用等 3、安联锐视上半年实现营收3.8亿元，同步完成主芯片平台切换 4、苏州科达上半年实现营收11.27亿元，同比增长41.82% 發(fā)表于：2021/8/30 新型Littelfuse 1700 V碳化硅肖特基势垒二极管提供更快的开关和更高的效率 致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司Littelfuse, Inc. （NASDAQ: LFUS） 宣布对其碳化硅（SiC）二极管产品组合进行扩充，新增1700 V级产品。 發(fā)表于：2021/8/30 Dialog为嘉年华邮轮集团的OceanMedallion™可穿戴设备提供具备WiRa™功能的芯片解决方案 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，嘉年华邮轮集团（Carnival Corporation）将在其OceanMedallion?可穿戴设备中采用Dialog的无线测距WiRa?技术，实现近距离定位功能以确保乘客安全，并提供更优质的邮轮服务。 發(fā)表于：2021/8/29 e络盟现货供应Connective Peripherals系列连接产品 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Connective Peripherals签署全球分销协议，以进一步扩充其市场领先的连接产品线。Connective Peripherals产品可提供超便捷可靠的USB连接，能够为带有串行端口的设备简化系统调试和维护工作。 發(fā)表于：2021/8/29 <…254255256257258259260261262263…>
