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電子元件相關(guān)文章

最新龙芯3A5000测试，究竟达到intel什么水平？

关于龙芯,想必大家都是清楚的,这是目前国内完全自主可控的国产CPU了,甚至在今年龙芯还搞了一套自研的指令集架构LoongArch,实现了全自主指令集。

發(fā)表于：2021/10/13

全球半导体销售达478.1亿美元，中国排名全球第一

众所周知,中国一直在全球的芯片进口大国,已经连续3年,每年进口芯片金额超过3000亿美元了,真正的芯片消耗大国。

發(fā)表于：2021/10/12

三星已确保3NM良品率稳定：下一代骁龙稳了？

10月9日,据韩国媒体最新报道,三星电子已经确保3NM制程工艺有稳定的良品率,并计划于明年6月正式投入生产,为相关芯片提供代工。不久前,三星电子的一名高管在三星代工论坛中也透露了这一消息。

發(fā)表于：2021/10/12

壁仞科技首款通用GPU流片，采用台积电7nm制程

近日，壁仞科技宣布，其首款通用GPU“BR100”正式交付台积电生产。这一芯片采用了台积电7nm的制程工艺，已进入流片阶段，预计将在明年面向市场发布。

發(fā)表于：2021/10/12

Vishay 推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管

宾西法尼亚、MALVERN， Pa．— 2021年10月11日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE：VSH）宣布，推出超小型可润湿侧翼DFN1006－2A塑料封装新型表面贴装小信号二极管－－－40 V BAS40L肖特基二极管和100 V BAS16L。这两款二极管节省空间，提高了散热性能，适用于汽车和工业应用，两款二极管均提供AEC－Q101认证版器件。

發(fā)表于：2021/10/12

贸泽电子与Amphenol联手发布新电子书探讨IIoT所需的互连元件、传感器和天线

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与 Amphenol Corporation联手推出一本新电子书《Enabling the Industrial IoT Revolution》，重点介绍工业物联网（IIoT）的众多应用以及开发IIoT解决方案所面临的技术挑战。在这本书中，贸泽与Amphenol的行业专家针对相关主题提供了详细深入的见解，这些主题包括工业数据中心、暖通空调（HVAC）系统、室内空气质量系统，以及智能制造、智能自动化、建筑和采矿等。

發(fā)表于：2021/10/11

签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马

随着5G技术、工业4.0、自动驾驶、以及数据中心等应用的迅速发展，进一步带动了存储器市场的需求，然而，2021年，全球半导体产业依然面临“缺芯”问题，国内外厂商都在加速产品研发，扩充产能，国际头部厂商也对未来发展做出了新的战略部署。

發(fā)表于：2021/10/9

芯片缺货，究竟何时能缓解？

我已经数不清有多少次听到专家和半导体高管说半导体行业“终于”摆脱了业务的周期性。在过去的 50 年里，它肯定有几十次。50 年前这不是真的。在此期间，这从来都不是真的；即使现在我们正在经历最新的芯片短缺，这也不是真的。

發(fā)表于：2021/10/9

中国芯片追求自主的一段过往

　　龙芯总设计师胡伟武在2015年接受采访时曾经说过“政府应该干啥，应该在黑暗森林里围个篱笆墙，构建一个小森林，把国外芯片挡一挡。同时，在篱笆内的各家公司相互竞争，不加干预，让这些公司优胜劣汰，最后优胜者走出森林，与国外芯片竞争。”此语一出，在当时的中国集成电路政、产、学、研各界均引发了讨论。而5年多过去了，在经历了2018、2019、2020三年中美摩擦对抗的不断升级，“篱笆论”的正确与否相信在不同的读者心中自有评价。

發(fā)表于：2021/10/9

剖开苹果A15芯片，看看die的布局！

近日，TechInsights 发布了 A15 的die shot，在 SkyJuice 的帮助下，我们今天正在对其进行分析。整体来看，A15的die尺寸从上一代的 87.76mm2 显着增加到 107.7mm2，晶体管也从118亿增加到150亿。其实在苹果的发布会上，他们对A15的讨论并没有那么令人印象深刻。最令人失望的方面是缺乏 CPU 增加的评价。尽管如此，这一代芯片还是有很多变化。AnandTech已经对 A15 SOC 进行了初步审查，结合芯片分析，可以收集到许多有趣的细节。（查看anandtech的文章，点击《苹果A15芯片评测：CPU和GPU提升惊人》查看》。

發(fā)表于：2021/10/8

KEMET推出适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案

　国巨集团（Yageo）旗下全球领先的电子元器件供应商--基美电子（KEMET），现在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。鉴于汽车、工业、消费和能源应用需要采用更小的X2级大电容解决方案来抑制EMI，该系列可满足这些应用日益增长的需求。R53系列提供0.1?F至22?F的电容值、15mm至37.5mm的引线间距、85/85 THB Class IIIB分类，以及在恶劣环境条件下的长寿命稳定性。其体积平均比竞争性X2级电容器小60%，因此可实现更小的PCB面积、更轻的重量、更低的成本和更高的可靠性。这些特性将R53定位为卓越的X2级解决方案，可解决多个行业的设计工程师在尺寸、电容和可靠性方面的挑战。

發(fā)表于：2021/10/8

瑞萨电子推出全新RX140 MCU为家居与工业应用带来双倍性能和30%以上的电源效率提升

　2021 年 9 月 29 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出超低功耗32位RX140微控制器（MCU）产品群。作为入门级RX100系列的最新成员，RX140 MCU基于瑞萨强大的RXv2 CPU内核构建，具有卓越性能。其最高运行频率为48MHz，CoreMark评分达到204；同RX130 MCU产品群相比，可提供约两倍的处理性能，更将电源效率提升30%以上--当CPU处于工作状态时，电流低至56?A/MHz；在待机模式下低至0.25μA。这使得RX140 MCU能够在家电、工业和楼宇自动化（BA）等广泛应用中实现高性能和低功耗。

發(fā)表于：2021/10/8

倍捷连接器PEI-Genesis庆祝成立75周年 “值得信赖的连接器专家”阔步新征程

从一家业务范畴包括真空管、连接器以及其他半导体器件的小公司，到如今业务遍布全球多个国家和地区，具有“值得信赖的连接器专家”誉称的国际性企业，倍捷连接器是如何明确发展方向、逐步巩固其在连接器行业的影响力的？

發(fā)表于：2021/10/8

Pickering Electronics 推出新款耐高压 SIL/SIP 舌簧继电器线圈电阻更高，功耗更低

英国Pickering Electronics 公司宣布推出 100HV 系列耐高压单列直插 SIL/SIP 舌簧继电器，提供最高3kV的额定截止电压，且线圈电阻是之前产品的两倍以上。高系列继电器适合应用于变压器、电缆测试，或任何其他要求高电压但低线圈功耗的自动测试设备。

發(fā)表于：2021/9/30

AMD的一路狂奔

　　作为能够同时掌握高性能处理器和高性能显卡核心设计技术的公司，算力时代的到来，给予了AMD巨大的发展机遇。

發(fā)表于：2021/9/30