隨著5G技術(shù)、工業(yè)4.0、自動駕駛、以及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的迅速發(fā)展，進一步帶動了存儲器市場的需求，然而，2021年，全球半導體產(chǎn)業(yè)依然面臨“缺芯”問題，國內(nèi)外廠商都在加速產(chǎn)品研發(fā)，擴充產(chǎn)能，國際頭部廠商也對未來發(fā)展做出了新的戰(zhàn)略部署。

　　國外廠商方面，從產(chǎn)品研發(fā)進展來看，美光批量出貨基于1α （1-alpha） 節(jié)點的DRAM產(chǎn)品；鎧俠和西數(shù)推出第六代162層3D NAND閃存；SK海力士量產(chǎn)采用EUV技術(shù)的第四代10納米級DRAM。

　　企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃方面，SK海力士90億美元對英特爾NAND閃存和SSD業(yè)務(wù)的收購亦獲得了歐洲聯(lián)盟委員會和新加坡競爭與消費者委員會等機構(gòu)的批準；美光宣布停止對3D XPoint的開發(fā)，并出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠；而鎧俠則計劃于今年11月進行首次公開發(fā)行（IPO）。

　　與此同時，國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也實現(xiàn)了新的突破。如長江存儲64層閃存顆粒出貨超3億顆，128層QLC已經(jīng)準備量產(chǎn)，TLC良率做到相當水準。此外，兆易創(chuàng)新首款自有DRAM產(chǎn)品也于今年6月正式發(fā)布，實現(xiàn)了從設(shè)計、流片，到封測、驗證的全國產(chǎn)化。

　　下面就一起來回顧下截至目前，2021年有哪些簽約、開工、竣工的存儲芯片項目吧?。樞虿环窒群螅?/p>

　　SK海力士M16新廠竣工

　　2月1日，SK海力士在韓國京畿道利川總部舉行M16新廠竣工儀式。

　　SK海力士M16于2018年11月開建，總投資3.5萬億韓元。M16廠將主要生產(chǎn)DRAM產(chǎn)品，總面積5.7萬平方米，相當于8個足球場，長335米、寬163米、高105米，是SK海力士國內(nèi)外生產(chǎn)設(shè)施中規(guī)模最大的工廠。

　　官方信息顯示，SK海力士首次在M16配備EUV光刻機，通過在M16廠采用先進基礎(chǔ)設(shè)備，準備把新廠發(fā)展成為公司的下一代發(fā)展動力。

　　鎧俠Fab7工廠動工

　　2月25日，鎧俠宣布在日本三重縣四日市工廠舉行了奠基儀式，最先進的半導體工廠（Fab7）正式破土動工。

　　新聞稿指出，該工廠將成為世界上最先進的制造工廠之一，致力于生產(chǎn)其專有的3D閃存BiCS FlashTM。新工廠的建設(shè)將分為兩個階段，其中第一階段的建設(shè)計劃于2022年春季完成。

　　新的Fab7工廠是由鎧俠和西部數(shù)據(jù)進行合資投資，將采用減震結(jié)構(gòu)和環(huán)保設(shè)計，其中包括最新的節(jié)能制造設(shè)備。該工廠將通過引入AI的先進制造系統(tǒng)進一步提高鎧俠的整體生產(chǎn)能力。

　　晟碟半導體三期廠房擴建項目竣工

　　7月23日，西部數(shù)據(jù)旗下全資子公司——晟碟半導體（上海）有限公司舉行了其上海工廠三期廠房擴建項目的竣工儀式。

　　據(jù)悉，晟碟半導體三期廠房項目計劃投資約10億元，用于支持下一代閃存產(chǎn)品的研發(fā)、測試和生產(chǎn)，以滿足未來由人工智能、自動駕駛和5G實施而帶動的對閃存存儲產(chǎn)品的長期市場需求。

　　資料顯示，晟碟半導體是美國西部數(shù)據(jù)公司下屬全資子公司，主要從事先進閃存存儲產(chǎn)品的研發(fā)、封裝和測試。自2006年落戶紫竹高新區(qū)以來，注冊資本從3200萬美元增加至2.7億美元，投資總額自9600萬美元擴大到8.2億美元，目前已成為世界領(lǐng)先的半導體封裝測試企業(yè)之一，生產(chǎn)的產(chǎn)品類型主要包括SD、MicroSD、iNAND閃存模塊等。

　　康佳存儲芯片封測項目試生產(chǎn)

　　5月初，鹽城新聞報道稱，康佳存儲芯片封測項目已經(jīng)完成一期建設(shè)，生產(chǎn)線設(shè)備調(diào)試完畢，開始試生產(chǎn)，每月產(chǎn)量達到3.5KK。

　　康佳存儲芯片封測項目總投資20億元，運營主體為康佳芯盈半導體科技（深圳），分兩期建設(shè)。項目建成投產(chǎn)后年可實現(xiàn)銷售40億元，封測產(chǎn)能達20KK/月，生產(chǎn)良率達99.95%以上。

　　最新消息是，該項目已進入全面竣工階段，廠務(wù)系統(tǒng)投入正式運行。

　　康佳芯云半導體科技（鹽城）有限公司總經(jīng)理劉嘉涵介紹，整個項目預(yù)計在11月份全部投產(chǎn)達效，明年預(yù)計銷售額達到10億元?？导研驹频哪繕耸谴蛟靽鴥?nèi)第一的存儲芯片半導體封測品牌。

　　合肥沛頓存儲一期項目封頂

　　6月26日，合肥沛頓存儲科技有限公司一期項目正式封頂。

　　合肥沛頓是深科技全資子公司沛頓科技與國家大基金二期、合肥產(chǎn)投、中電聚芯于2020年10月共同投資建設(shè)的集成電路先進封測和模組制造項目，總投資金額100億元，主要為國內(nèi)自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業(yè)務(wù)。

　　按照規(guī)劃，合肥沛頓存儲項目力爭于今年年底實現(xiàn)投產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。項目達產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年封測DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬顆，年產(chǎn)內(nèi)存模組3000萬條的生產(chǎn)能力，預(yù)計可實現(xiàn)年營收28億元左右。

　　創(chuàng)維存儲半導體生產(chǎn)項目簽約江西

　　7月20日，江西贛州經(jīng)開區(qū)管委會與深圳創(chuàng)維-RGB電子有限公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，創(chuàng)維贛州顯示產(chǎn)業(yè)基地項目和存儲半導體生產(chǎn)等項目成功落戶贛州經(jīng)開區(qū)。

　　其中深圳創(chuàng)維-RGB電子有限公司此次在贛州經(jīng)開區(qū)建設(shè)的存儲半導體生產(chǎn)項目，主要生產(chǎn)eMMC等存儲半導體產(chǎn)品，總投資約20億元，達產(chǎn)后可實現(xiàn)年營業(yè)收入約30億元；創(chuàng)維贛州顯示產(chǎn)業(yè)基地項目，依托陸路港贛州港，通過中歐班列出口至歐洲，項目達產(chǎn)后可實現(xiàn)年營業(yè)收入約30億元。

　　至訊創(chuàng)新集成電路項目總部基地落戶無錫

　　9月29日，至訊創(chuàng)新集成電路項目總部基地落戶無錫高新區(qū)。

　　據(jù)無錫高新區(qū)在線報道稱，至訊創(chuàng)新無錫有限公司由院士領(lǐng)銜，國內(nèi)頂尖集成電路專業(yè)人才團隊創(chuàng)立，總投資超5億元。核心團隊擁有全球領(lǐng)先的存儲產(chǎn)品設(shè)計能力，將為國內(nèi)外客戶提供一站式中低容量存儲解決方案，

　　至訊創(chuàng)新主要產(chǎn)品為NAND閃存SLC系列、MLC系列和內(nèi)存PSRAM系列、LPDDR系列，廣泛應(yīng)用于消費電子、IOT、監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備等領(lǐng)域，主要客戶包括華為、小米、?？低?、中興、海信、創(chuàng)維等。未來將專注于高端存儲芯片的研發(fā)，力爭5年內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)值超10億，并以無錫總部為主體科創(chuàng)板上市。

　　和恩泰存儲芯片封測項目竣工投產(chǎn)

　　7月28日，四川和恩泰半導體存儲芯片封裝測試項目正式竣工投產(chǎn)。

　　報道介紹稱，四川和恩泰半導體有限公司生產(chǎn)工廠占地2.89萬平方米，生產(chǎn)基地總投資2億元，擁有領(lǐng)先的SIP封裝和BGA封裝技術(shù)以及生產(chǎn)設(shè)備和測試技術(shù)，主要客戶有金士頓旗下的臺灣傲騰，廣州商科，傳音控股等，年產(chǎn)能5000萬片存儲芯片，產(chǎn)值約10億元，填補了該市封裝測試種類空白，對提升遂寧電子信息產(chǎn)業(yè)集聚水平和產(chǎn)業(yè)層次具有重要意義。

　　和恩泰半導體是一家專注于存儲領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，具有一流的半導體設(shè)計及封裝測試能力。

　　意芯半導體存儲芯片封測項目開工

　　8月13日，意芯半導體存儲芯片封測項目開工。

　　據(jù)介紹，該項目位于麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)龍慶路356號。該項目總投資約7億元，總用地面積33畝，廠房使用面積1.8萬平方米，主要建設(shè)內(nèi)容包括建設(shè)基于存儲領(lǐng)域芯片NAND Flash 、eMMC和eMCP的封測生產(chǎn)線。

　　資料顯示，意芯半導體成立于2021年，注冊資本1.5億元，經(jīng)營范圍包括半導體器件專用設(shè)備制造；半導體器件專用設(shè)備銷售；半導體分立器件銷售；集成電路制造；集成電路銷售；集成電路設(shè)計；集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。

　　浙江簽約內(nèi)存芯片封測項目

　　今年年初，浙江桐鄉(xiāng)市舉行2021年一季度項目推進暨集中簽約現(xiàn)場會，18個項目簽約落戶。

　　其中工業(yè)重鎮(zhèn)洲泉簽下內(nèi)存芯片封測項目，據(jù)讀嘉新聞報道，內(nèi)存芯片封測項目計劃總投資50億元。項目建成后，內(nèi)存芯片封測產(chǎn)能將達500萬顆/月、高性能SSD（固態(tài)硬盤）生產(chǎn)62.5萬臺/月，一期建成投產(chǎn)后的前四年，將實現(xiàn)目標產(chǎn)能100億元。